테크포럼은 10월 24일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고기능/다기능 점접착, 코팅, 필름 소재기술 및 최신동향 세미나' 를 개최한다.
본 세미나에서는 전기전자, 디스플레이, 반도체 및 차세대 융합기술을 위한 고기능/다기능 점접착, 코팅, 필름 핵심기술적용방안 및 기술동향에 대한 주제로 ▲전기전자용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향 ▲플렉시블 디스플레이용 봉지 및 접착 기술동향과 적용사례 ▲나노카본 기반 점접착 신소재 산업현황 및 정부 R&D 지원 전략 ▲고기능 코팅소재 국내외 시장 및 최신 기술개발 동향 ▲비반사/초발수 코팅필름 염가 제조기술 개발 동향과 기술과제 ▲반도체용 점,접착소재 기술개발 및 시장동향과 적용사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.
테크포럼 관계자는 ‘이번 세미나를 통해 차세대 유망 핵심요소기술로 주목받는 점접착, 코팅, 필름 소재기술 동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다’ 고 전했다.
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