국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망에 따르면 올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 최고치를 경신했던 2017년의 수치를 초과할 것으로 예상되며 2021년까지 지속적으로 상승하여 계속 기록적인 수준을 달성할 것으로 보인다.
SEMI의 예상에 따르면 2018년에는 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 124억 4500만 제곱인치, 2019년에는 130억 9000만 제곱인치, 2020년에는 134억 4000만 제곱인치, 2021년에는 137억 7800만 제곱인치로 예상된다.
SEMI의 클락 청 이사(마켓리서치)는 "새로운 팹 프로젝트가 메모리 및 파운드리 분야에서 지속적으로 출현하면서 실리콘 웨이퍼 출하량은 2019년에서 2021년까지 계속 강세를 보일 것으로 예상된다.”고 말하며 "모바일, 고성능 컴퓨터, 자동차, 사물인터넷 등의 반도체 기반 디바이스 시장이 성장함에 따라 실리콘 웨이퍼의 수요는 계속 증가 할 것으로 예상된다"고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.
이 보고서에서 인용되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 생산해 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 포함)를 포함한다. 하지만 논폴리시드(Non-Polished)웨이퍼 및 재생(reclaimed) 웨이퍼는 포함하지 않는다.
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