코닝은 오늘 반도체 산업용 최신 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 공개했다. 향상된 코닝의 유리 캐리어 웨이퍼는 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃(fan-out) 공정에 최적화되어 있다. 팬아웃 공정은 소비자 가전, 자동차 및 기타 커넥티드 디바이스를 위한 더 작고 빠른 칩을 만들 수 있는 첨단 패키징 기술이다.
코닝의 신제품 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)는 다음 세 가지 부문에서 크게 개선되었다.
> 넓은 범위의 미세 단위 별 열팽창계수 (CTE)
> 고강성(high stiffness) 조성
> 신속한 샘플링 가능
팬아웃(fan-out) 패키징을 사용하는 고객사가 얻을 수 있는 장점은 다음과 같다.
> 미세 단위 별 열팽창계수를 통해 공정 중 기판 뒤틀림을 최소화하는데 필요한 최적의 열팽창계수를 보다 쉽게 선택할 수 있다. 이러한 정밀한 열팽창계수는 개발 사이클을 단축하는데 도움이 된다.
> 고강성 조성으로 공정 중 기판 뒤틀림을 한층 더 감소시킬 수 있다. 뒤틀림 감소는 칩 패키징 수율을 최대화한다.
> 신속한 샘플링 또한 개발 시간을 단축해 고객사는 양산 단계에 더 빠르게 진입할 수 있다.
루스텀 데사이(Rustom Desai) 코닝 정밀 유리 솔루션즈 영업 총괄 본부장은 “코닝은 가장 까다로운 반도체 제조 공정을 사용하는 고객사를 위해 코닝 첨단 패키징 캐리어(Corning Advanced Packaging Carriers)를 개발했다”고 말하며 “코닝은 유리 과학 및 제조 부문에서의 핵심 역량과 반도체 산업에서의 깊은 기술적 연계를 결합해 고객사가 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있는 혁신 제품을 만들었다”고 밝혔다.
코닝의 반도체용 유리 캐리어는 마이크로일렉트로닉스 분야에서 부상하고 있는 유리 수요에 대응하기 위해 고안된 코닝의 정밀 유리 솔루션 포트폴리오에 속한다. 코닝의 정밀 유리 포트폴리오는 독자 개발한 유리 및 세라믹 제조 플랫폼, 마감 공정, 본딩 기술, 동급 최고의 계측 장비, 자동 레이저 유리 절단기, 광학 디자인 전문성 등 광범위한 분야에서 세계 최고의 역량을 제공한다.
Copyright ⓒ Acrofan All Right Reserved.
테크
마이크로소프트, 이그나이트 2023에서 AI 미래 여는 혁신 ..
네이버 두 번째 IDC '각 세종', "초대규모 AI , 클라우드 등..
로터스의 하이퍼 SUV 엘레트라, 국내 판매 가..
머스탱 60주년 역사와 함께한 포드의 발자..