타이트라(TAITRA)와 타이베이 컴퓨터협회(TCA)가 공동 주관하는 ‘컴퓨텍스 2019(COMPUTEX 2019)’가 타이베이난강전시센터(TaiNEX), 국제무역센터(TWTC), 국제컨벤션센터(TICC)에서 오는 28일부터 6월 1일까지 진행된다. 인공지능(AI) 및 사물인터넷(IoT), 5G, 블록체인, 혁신 및 스타트업, 게이밍 및 확장현실(XR)의 5가지 핵심주제로 최신기술 트렌드를 조망할 예정이다. 스마텍스(SmarTEX), 이노벡스(InnoVEX) 등의 전시회와 컴퓨텍스 포럼, 5G 서밋 등의 포럼을 포함한 다양한 이벤트가 진행된다.

컴퓨텍스 2019의 개막을 하루 앞둔 27일 오전에는 ‘컴퓨텍스 2019 인터내셔널 기자간담회 및 CEO 기조연설’이 개최됐으며, 올해 처음으로 추가된 CEO 기조연설에는 AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사가 기조연설자로 참석해 작년에 공개됐던 2세대 AMD 에픽(EPYC) 데이터센터 프로세서 로마(ROME), 차세대 나비(NAVI) 아키텍처 기반 라데온(Radeon) 그래픽카드 RX 5000 제품군의 첫 라인업 RX 5700 시리즈, 그리고 12코어의 라이젠(Ryzen) 9 프로세서를 포함하는 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군을 소개했다.

인터내셔널 기자간담회에는 월터 예(Walter Yeh) 타이트라 회장 겸 CEO가 이번 컴퓨텍스에 대해 소개했다. 그는 “컴퓨텍스는 기술 교류 및 협업, 혁신적인 사고 및 자원 통합을 위한 전방위적 플랫폼 역할을 할 것이며, 글로벌 및 로컬 자원의 시너지를 창출할 것이다. 이를 위해 타이트라는 이노벡스 규모 확대 이외에도 대만 산업과 글로벌 자원 간의 긴밀한 연계를 통해 혁신에 기여할 예정이다. 컴퓨텍스는 ICT 업계의 글로벌 파트너들과 함께 혁신의 최전방에 설 것"이라고 강조했다.

▲ 컴퓨텍스 2019 인터내셔널 기자간담회 및 CEO 기조연설이 개최됐다.

▲ 월터 예(Walter Yeh) 타이트라 회장 겸 CEO

▲ 컴퓨텍스 2019의 규모는 작년 대비 약 10% 증가했으며 매해 ICT 업계의 혁신적인 기준을 선보인다.

월터 예는 작년 대비 규모가 약 10% 증가했으며 총 1,685개의 전시 업체가 5,508개 부스에서 최신 기술을 선보일 ‘컴퓨텍스 2019’의 이벤트 및 전시장에 대해 소개했다. 먼저, 28일에 진행될 컴퓨텍스 2019 개막식에는 인텔의 그레고리 M 브라이언트(Gregory M. Bryant) 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장이 데이터 중심 환경에서 어떻게 기업이 지능형 컴퓨팅을 적용시키고 있는 지에 대해 소개할 예정이며, 29일에 있을 마이크로소프트 키노트 포럼에서는 닉 파커(Nick Parker) 부사장이 새로운 인텔리전트 클라우드 및 인텔리전트 엣지 발전에 대해 소개한다고 밝혔다.

또한, 컴퓨텍스 포럼(COMPUTEX Forum)과 이노벡스 포럼(InnoVEX Forum)은 ‘퍼베이시브 인텔리전스(Pervasive Intelligence)’와 ‘글로벌 스타트업을 연결하는 대만의 장점’이라는 두 주제에 대해 논의할 것이라고 소개했다. 30일 컴퓨텍스 2019와 함께 개최되는 타이베이 5G 서밋(Taipei 5G Summit)은 최신 기술 및 업계 동향에 대한 심층적인 시각을 제공할 계획이라고 밝혔다. 컴퓨텍스 2019는 글로벌 파트너가 비즈니스 기회를 확대할 수 있도록 해당 서밋에서 5G 시장 개발 기회, 기술 및 혁신적인 애플리케이션에 대해 논의할 예정이라고 덧붙였다.

전시 구역에서의 새로운 점으로는 사이버 보안 & 영상 감시(Video Surveillance) 구역이 최신 컴퓨터 비전 기술과 시장 기회를 선보이기 위해 신설됐다고 밝혔다. 올해 이노벡스(InnoVEX)는 작년 대비 20% 더 많은 기업이 참가하며, 전시, 피치 및 매치메이킹은 보다 많은 부스가 준비된 타이베이국제무역센터 제1전시장에서 개최된다. 또한, 최초의 자선 e스포츠 이벤트인 조텍 컵 파이트(ZOTAC CUP Fight) 리그 오브 레전드 토너먼트 자선 게임이 컴퓨텍스에서 열린다고 밝혔다.

▲ AMD 회장 겸 CEO 리사 수(Lisa Su) 박사

▲ 2세대 에픽 프로세서 ‘로마(ROME)’의 최초 공개 시연에서 2배 이상의 성능 차이를 보였다.

다음으로 진행된 CEO 기조연설에서는 AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사가 7nm 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표하고 시연을 선보였다. AMD는 이번 신제품을 통해 PC 게이머, 마니아 및 콘텐츠 제작자에게 새로운 수준의 성능, 기능 및 경험을 제공할 예정이다.

첫 번째로 발표된 제품은 2세대 AMD 에픽(EPYC) 데이터센터용 프로세서 '로마(ROME)'이다. 2017년에 첫 출시된 에픽 프로세서는 데이터센터에 적합한 특징과 가성비 등의 장점에 힘입어 지금까지 60개 이상의 에픽 플랫폼이 생산됐다고 밝혔다. 또한 50개 이상의 에픽 프로세서 기반 클라우드 인스턴스(cloud instance)가 생산돼 데이터센터 비즈니스에서 대규모 클라우드 환경을 조성하고 있다고 강조했다.

리사 수 박사는 AMD의 에픽 CPU와 라데온 인스팅트 GPU가 내장된 엑사급 슈퍼컴퓨터 ‘프론티어(Frontier)’를 소개했으며 이는 1.5 엑사플롭스(exaFLOPS) 이상의 속도를 내는 세계 최고 속도의 슈퍼컴퓨터가 될 것이라 기대했다. 본 행사에서는 2세대 AMD 에픽 서버 플랫폼의 공개 경쟁 시연이 진행됐으며, 해당 테스트에서 2세대 AMD 에픽 프로세서 기반의 시제품 서버가 경쟁제품 대비 2배 이상의 성능을 기록했다. 이전 세대와 비교해서도 소켓당 2배 이상의 성능과 소켓당 4배 이상의 부동소수점 성능을 발휘할 것으로 예측되며, 올해 3분기에 출시될 예정이다.

▲ 게이밍 아키텍처 RDNA는 컴퓨트 유닛 설계를 바탕으로 해 효율성을 높이고 쾌적한 게이밍 성능과 저 지연, 낮은 전력 등의 장점을 제공한다.

▲ RX 5700의 상세한 정보는 오는 6월 10일 오후 3시(현지 시각)에 진행되는 AMD E3 라이브 스트리밍에서 확인할 수 있다.

AMD는 미래 PC 게이밍, 콘솔, 클라우드를 위한 새로운 기본 게이밍 아키텍처 RDNA를 공개했다. 새로운 컴퓨트 유닛 설계를 바탕으로 RDNA는 이전 세대의 그래픽스 코어 넥스트 아키텍처(Graphics Core Next, GCN)와 비교해 향상된 성능, 파워, 메모리 효율성을 제공할 것이라고 밝혔다. GCN 대비 클럭 당 1.25배 향상된 성능은 물론, 와트 당 최대1.5배 향상된 성능을 제공해 보다 쾌적한 게이밍 성능과 저지연, 낮은 전력 등의 장점을 게이머들에게 제공할 것이라고 덧붙였다.

이와 같은 새로운 7nm RDNA를 기반으로한 “나비(NAVI)” 칩셋을 탑재한 GPU의 첫 라인업인 라데온 RX 5000 제품군의 시리즈 RX 5700이 소개됐다. 고속 GDDR6 메모리 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는 라데온 RX 5700 시리즈 GPU는 스트레인지 브리게이드(Strange Brigade) 게임 시연을 통해 경쟁 제품 대비 높은 성능을 선보였다. AMD 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드는 2019년 7월 출시 예정이며, 오는 6월 10일 오후 3시(현지 시간)에 진행되는 AMD E3 라이브 스트리밍에서 보다 상세한 내용이 공개된다.

또한 리사 수 박사는 마이크로소프트(Microsoft) OS 플랫폼(OS Platforms) 부문 총괄 로안 손스(Roanne Sones) 부사장, 에이수스(Asus) 글로벌 부사장 조 쉬(Joe Hsieh), 에이서 제리 카오(Jerry Kao) 부사장 등 업계를 이끄는 유수의 리더들과 함께 AMD 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 생태계에 대해 논의했다. 그녀는 “차세대 코어인 칩렛(chiplet) 설계에 전략적인 투자를 지속해왔으며, 향상된 공정 기술로 7nm 제품을 고성능 컴퓨팅 생태계에 제공하고 있다”며, “AMD는 업계 파트너와 함께 컴퓨텍스 2019를 통해 차세대 라이젠 데스크톱, EPYC 서버 프로세서, 라데온 RX 게이밍 카드를 선보일 수 있게 되어 매우 고무적”이라고 강조했다.

▲ 12코어 24스레드 구성의 프로세서, ‘라이젠9 3900X’는 경쟁제품 대비 더욱 낮은 전력으로 높은 성능을 제공한다.

▲ 3세대 AMD 라이젠 프로세서 제품군 사양 및 가격정책

마지막으로, 리사 수 박사는 게이밍, 생산성, 콘텐츠 제작 애플리케이션에 획기적인 성능을 제공하는 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서를 공개했다. 새로운 “젠 2(Zen 2)” 코어 아키텍처와 AMD 칩렛 설계 기반의 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서는 IPC(클럭 당 명령어 처리 수)가 전 세대 대비 15% 상승해 모든 어플리케이션에서의 성능이 향상됐으며, 두배 이상의 캐시 크기는 메모리 지연 속도를 감소시켜 쾌적한 게임 환경을 제공한다. 또한, 2배 이상의 부동소수점 성능을 발휘해 가장 빠른 속도를 선보인다. 이 외에도, 모든 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서는 세계 최초로 PCIe 4.0를 지원해 최신 마더보드, 그래픽, 스토리지 기술을 PC에 제공할 수 있게 됐다고 덧붙였다.

3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군은 6코어 라이젠5 모델(3600, 3600X), 8코어 라이젠7 모델(3700X, 3800X), 그리고 12코어 라이젠9 모델(3900X)로 구성된다. 8코어 16스레드의 라이젠7 3700X는 최대 4.4GHz로 작동하면서 전력 소모(TDP)는 65W에 불과하며 3800X는 최대 4.5GHz로 작동하고 전력 소모는 105W다. 3800X는 이전 세대 제품인 2700X 대비 게이밍 성능이 34%까지 차이가 날 정도로 우수한 성능을 보인다고 설명했다.

개인용 데스크톱 프로세서 최초로 12코어 24스레드로 구성된 플래그십 라이젠9 3900X는 최대 4.6GHz로 작동하며 전력 소모는 3800X와 같은 105W다. 리사 수 박사는 특히 3900X은 경쟁제품 대비 단일 코어 속도는 14%, 다중 코어 속도는 6% 빠르면서도 전력 소모는 60W나 낮다고 강조했다. 출시 가격 또한 라이젠9 3900X의 가격은 499달러, 라이젠7 3800X는 399달러, 3700X는 329달러, 라이젠5 3600X는 249달러, 3600은 199달러로 발표했다. 정식 출시는 오는 2019년 7월 7일이다.

▲ 발표가 끝난 후, 리사 수 박사와 AMD의 파트너사 관계자들이 한데 모여 기념사진을 찍었다.

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