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[COMPUTEX 2019] 컴퓨텍스 포럼 2019 - AIoT 세션

기사입력 : 2019년 06월 05일 07시 40분
ACROFAN=신승희 | seunghee.shin@acrofan.com | SNS
타이트라(TAITRA)와 타이베이 컴퓨터협회(TCA)가 공동 주관하는 '컴퓨텍스 2019(COMPUTEX 2019)'가 타이베이 난강전시센터(TaiNEX), 국제무역센터(TWTC), 국제컨벤션센터(TICC)에서 5월 28일부터 6월 1일까지 진행된다. 인공지능(AI) 및 사물인터넷(IoT), 5G, 블록체인, 혁신 및 스타트업, 게이밍 및 확장 현실(XR)의 5가지 핵심주제로 최신기술 트렌드를 조망한다. 스마텍스(SmarTEX), 이노벡스(InnoVEX) 등의 전시회와 컴퓨텍스 포럼, 5G 서밋 등의 포럼을 포함한 다양한 이벤트가 진행된다.

'일상 곳곳에 녹아든 인공지능(Pervasive Intelligence, PI)'을 주제로 진행되는 컴퓨텍스 포럼(COMPUTEX Forum)은 5월 28일, 29일 양일간 '파괴적 트렌드(Disruptive Trends)', '인공지능(AI)', 'AIoT(AI+IoT)' 등 총 3개 세션으로 구성된다.

29일 오후 2시부터 진행된 세 번째 컴퓨텍스 포럼 'AIoT'에서는 인텔(Intel), 트렌드마이크로(Trend Micro), NXP 반도체(NXP Semiconductors), 어드밴테크(Advantech), 사이버링크(CyberLink), 슈퍼마이크로(Supermicro) 등의 글로벌 ICT 업계 리더들이 AI, 취약점 관리, 머신러닝, WISE-PaaS, 안면 인식, AIoT 등 각종 첨단 기술의 미래 트렌드와 식견을 공유했다.

▲ 타이베이국제컨벤션센터(TICC)에서는 세 번째 컴퓨텍스 포럼 'AIoT(AI+IoT)' 가 개최됐다. 

▲ 인텔의 조 젠슨 부사장은 수직 시장은 컴퓨터 비전과 AI에 의해 변화하고 있으며 비전이 차지하는 부분이 매우 클 것이라 발표했다. 

본 포럼의 첫 번째 연사인 인텔의 IoT 그룹 부사장 및 리테일 솔루션 부문 실장 조 젠슨(Joe Jensen)은 시장 트렌드 및 변화와 AI 기술이 가져올 엄청난 기회에 관해 얘기했다. 발표에 따르면, 인텔은 데이터 중심으로 전환해가면서 디바이스 및 엣지부터 네트워크, 클라우드 및 데이터센터까지 모든 영역에서 성장을 이뤄내고 있다. 2017년부터 2022년까지 IoT(사물인터넷) 기술의 전체시장(TAM, Total Available Market)이 최소 330억 달러가 될 것으로 추정했다. 불과 2~3년 전까지만 해도 분석가들은 데이터를 그저 클라우드에서 해결하곤 했지만, 오늘날의 진정한 비즈니스 가치는 IoT에 의해 실시간으로 엣지 단에서 생성되는 많은 양의 데이터가 촉진하는 컴퓨터 비전과 첨단 AI 기술일 것이라고 밝혔다.

인텔의 주요 수직 시장은 크게 ▲산업(Industrial), ▲소매(Retail), 그리고 ▲스마트시티(Smart Cities)이며 이들 모두 컴퓨터 비전과 AI에 의해 많은 부분에서 변화하고 있다. 산업 영역에서는 IoT에 의해 생성되는 데이터를 분석할 수 있는 AI 기술을 통해 비용 효율성을 높이고 통찰력을 얻고자 하는 트렌드로 변화했다. 소매 영역의 트렌드는 카메라와 이동 시스템을 통해 고객의 패턴 등을 분석해 어떻게 판매량은 물론 소비자 만족도를 극대화할 수 있는지에 대한 것이며, 스마트시티 영역 또한 카메라를 통해 감시 및 보안, 그리고 교통류를 최적화해 보행자의 안전과 도시 서비스를 개선하고자 하는 트렌드가 이어지고 있다. 이 때문에 인텔은 2021년에는 82%의 IP 트래픽이 영상일 것이라고 추정했다.

인텔의 IoT 전략은 ▲반도체 제품 로드맵에 많은 투자를 진행할 것이며, ▲엣지 단에서의 워크로드를 통합시키고, ▲가치와 통찰력을 끌어내기 위해 모든 수직적인 요건들에서의 비전을 확대하는 것이다. 또한, 파트너를 포함하는 비즈니스 생태계에 투자함으로써 최종 소비자에게는 100여 개가 넘는 인텔의 시장판매 준비가 된 IoT 솔루션을, 1000여 군데 이상의 파트너에게는 개발자 툴킷과 인텔 IoT RFP 지원 키트 등을 제공할 것이라 밝혔다. 인텔의 툴킷을 통해 수많은 파트너사는 금융 및 뱅킹 부문에서는 고객의 대기시간 최소화, 제조업에서는 제품 결함 검사, 의료 부문에서는 연령 관련 황반 변성(AMD) 이미지 분류 등의 더 나은 경험을 지원받을 수 있다.

본 포럼에서는 인텔이 제공하는 툴킷 중 하나인 오픈비노(OpenVINO™)가 소개됐다. 시각적 추론 및 신경망 최적화 소프트웨어 툴킷 오픈비노는 훈련된 알고리즘의 컴파일러로, 인텔의 CPU에 본 알고리즘을 최적화시킨다. 2017년에 처음 출시된 스카이레이크(SkyLake) 하드웨어 기반 인텔 MKL(Math Kernel Libraries) 비전 워크로드에 비해 2018년 12월에 출시된 동일한 하드웨어 기반 오픈비노 툴킷은 무려 16배의 성능 향상을 선보였으며, 올해 출시된 캐스캐이드 레이크(Cascade Lake) 하드웨어 기반 오픈비노는 무려 35배의 성능 향상을 이뤄냈다고 밝혔다. 아울러 인텔의 비전 가속기(Vision Accelerator)인 모비디어스(Movidius™) VPU 등을 추가하면 성능이 대폭 향상된다고 덧붙였다.

▲ 트렌드마이크로의 마이크 깁슨 부사장은 늘어난 커넥티드 기기의 수에 비해 발견된 취약성의 수는 많지 않다고 얘기했다. 

다음으로, 트렌드마이크로 위협 및 취약성 연구 부사장 마이크 깁슨(Mike Gibson)이 '커넥티드 세상에서의 취약성 관리(Vulnerability Management in Connected World)'에 대해 발표했다. 그는 IoT 보안 취약성 관리는 크게 세 가지로 ▲취약성 발견(discovery), ▲취약성 노출(disclosure), 그리고 ▲취약성 복원(remediation)이 있으며 자세한 과정으로는 '취약성 발견 - 업체 통보 - 업체와의 소통 및 복원 전략 도출 - 취약성 복원 또는 유지 - 정보 공개 및 공유 - 다른 고객사에 패턴 적용'으로 이루어져 있다고 소개했다.

마이터(MITRE)에 의해 조사된 연간 취약점 조사 결과에 따르면 2017-8년 동안 그 수가 두 배 가까이 급증했다. 하지만 깁슨은 이는 취약성 제보 포상 프로그램이 개발돼 많이 발견되어 그 수가 증가한 것이기 때문에 긍정적으로 볼 수 있는 조사라고 설명했다. 커넥티드 기기(Connected Device) 위주로 조사하는 ICS-CERT의 연구를 참고한 조사결과에서는 증가한 커넥티드 기기와 비교하면 취약성이 적게 발견돼 더욱 취약성 발견에 신경 써야 한다고 얘기했다. 보안에 취약한 커넥티드 기기는 스마트폰, 다이렉트TV, 드론 등이 있으며, 소형기기 외에 MRI와 같은 복잡한 의료업 기기 같은 경우에는 연구비도 많이 들고 취약성 발견 과정도 복잡해진다고 밝혔다. 외에도, 제조업에서 이미 수명을 다했음에도 사용되고 있는 구형 프로그램이나 장비들이 많아 취약성 발견 후 복원이 어렵다고 덧붙였다.

'취약성 노출' 과정에서는 트렌드마이크로는 양방향 소통이 이루어지는 '협동 보안 취약성 노출(Coordinated Vulnerability Disclosure)'을 지향한다고 밝혔다. 고객사가 충분히 자사의 취약성에 대해 이해하고 트렌드마이크로와의 의논을 통해 취약성 복원 및 교정 전략을 도출해내는 방식이다. 깁슨은 이는 소프트웨어 기업과는 수년 동안 원활히 이뤄진 방식이지만, 아직 많은 커넥티드 기기를 다루는 기업은 취약성에 대해 공유하거나 공개하려고 하지 않아 공통 보안 취약성 및 노출(CVE) 등에 대해 좀 더 관심을 가져줬으면 한다고 밝혔다. 공격자들은 미라이(Mirai) 봇넷, 브리커봇(Bricketbot), 워너크라이(WannaCry) 랜섬웨어 등과 같이 더 발전된 알고리즘과 AI를 이용하기 때문에 커넥티드 기기의 수가 늘어남에 따라 취약성 복원 및 교정 과정에서 새롭고 복잡한 문제들이 많이 생겨난다고 얘기했다.

마지막으로, 깁슨은 보안 취약성 관리에 대한 권장사항으로, 제조사는 ▲보안 연구 커뮤니티를 활용하고, ▲협동 보안 취약성 노출 과정에서의 정식 정책 및 절차를 세우고, ▲제품 업데이트 및 패치가 최신으로 유지돼야 한다고 밝혔다. 또한, 소비자는 기기 보안 관리에 항상 신경을 써야 하며 기업은 소비자에게 제품의 보안 관리에 대한 글을 웹사이트에 올리는 등의 정보 제공을 해야 할 것이라고 덧붙였다.

▲ NXP 반도체의 데니스 캐브롤 이사는 머신러닝과 AI를 효율적으로 활용하기 위한 자사의 솔루션들을 소개했다. 
NXP 반도체 IoT 및 보안 솔루션 부문 이사 데니스 캐브롤(Denis Cabrol)은 엣지 단에서의 머신러닝(Machine Learning)과 AI를 주제로 발표했다. 그는 2020년 이후로 AI 및 IoT의 수는 급증해 컴퓨팅 시장에서 미니컴퓨터, PC, 휴대폰에 이어 네 번째 구조적인 변화를 가져오고 있다고 얘기했다. 그리고 20년 전까지만 해도 기기들이 독립돼있어 제대로 된 의사결정을 하는 데에 한계가 있었지만, 오늘날에는 클라우드를 기반으로 한 커넥티드 기기들이 개발돼 의사결정 역량이 강화됐다고 밝혔다. 또한, 머신러닝이 발전함에 따라 보이스 프로세싱, 제스처 컨트롤, 스마트 센스, 증강 현실 등 무한한 가능성을 제공한다고 덧붙였다. 그는 더욱 향상된 의사결정을 위해서는 클라우드와 기기 간의 정보 균형이 잘 이루어져야 한다고 설명하며 이에 필요한 자사의 솔루션들을 소개했다.

첫번째로, 캐브롤은 텐서플로우 라이트(TensorFlow Lite), CNTK 및 Arm NN 등 다양한 신경망 프레임워크 뿐만 아니라 비신경 머신러닝 알고리즘까지 지원하는 포괄적 머신러닝 툴킷 eIQ 솔루션을 선보였다. 광범위한 산업용, IoT, 차량용 애플리케이션에 사용되는 eIQ는 리소스가 제한된 에지 디바이스에서 효율적으로 실행하기 위해 클라우드 용으로 교육된, 머신 러닝 모델을 구성하고 최적화하는 데 필요한 도구가 포함되어 있으며 NXP의 MCU 및 애플리케이션 프로세서 제품 라인 전체를 지원한다. 또한, 저비용 MCU부터 고성능 i.MX, 레이어스케이프(Layerscape) 애플리케이션 프로세서에 이르는 모든 NXP 디바이스 상에 클라우드 교육 모델과 추론 엔진을 배포할 수 있다고 소개했다.

두번째로 소개된 솔루션은 NXP의 머신러닝 및 임베디드 프로세싱 역량과 마이크로소프트의 클라우드 전문성을 결합해 탄생한 애저 IoT용 이상 탐지 솔루션이다. 30mmx40mm의 소형 보드 위에 강력한 9개의 센서가 있어 필요한 센서에 맞춰 사용할 수 있다. 이 솔루션은 애저 IoT 클라우드와 긴밀하게 연결돼 고객들의 클라우드 데이터 전송을 한층 간편하게 하며 이를 통해 고객들은 데이터를 시각화하고 강력한 데이터 분석 도구를 활용해 엣지 장치 배포에 필요한 동작 예측 모델을 훈련할 수 있다고 설명했다. 본 솔루션은 고성능 i.MX RT106C 크로스오버 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 설계돼 엣지 환경에서 센서 데이터를 실시간으로 수집하고 분석할 수 있다.

마지막으로 데니스 캐브롤은 아마존(Amazon)의 알렉사 음성 서비스(Alexa Voice Service, AVS) 인증을 받은 세계 최초 마이크로컨트롤러를 기반 음성 제어 솔루션을 소개했다. 본 솔루션은 저 지연 원거리 웨이크 워드 탐지를 비롯해 필요한 모든 디지털 신호 처리 기능을 탑재했다. 또한, 비용 효율적이며 사용이 간편하고, 가정용, 상업용 및 산업용 제품에 폭넓게 적용할 수 있어 스마트 스피커나 스마트 디스플레이 등과 같은 개별 음성 제어 디바이스를 따로 설치할 필요가 없다고 덧붙였다.

▲ 어드밴텍 CTO 알란 양은 WISE-PaaS를 통해 다양한 산업군에서의 혁신적인 IoT 솔루션 공동창조가 가능하다고 얘기했다. 

어드밴텍 최고기술책임자(CTO) 알란 양(Allan Yang)은 AIoT와 WISE-PaaS를 통한 디지털 변환에 대해 발표했다. 그는 ‘산업 AIoT 생태계 및 가치 체인’은 IaaS+PaaS의 퍼블릭 클라우드와 자사의 사설 클라우드인 WISE-STACK의 조합을 통한 강력하고 확장 가능한 클라우드 인프라와, 자사의 솔루션 레디 패키지(SRP), WISE-PaaS 등의 엣지 플랫폼 및 보편적인 IoT 클라우드 솔루션과의 파트너십이 첫 단계라고 밝혔다. 이는 새로운 IoT SI, 인하우스 SI 등의 도메인 시장 기반의 DFSI를 가능케 해 최종적으로는 전 산업분야에서의 디지털 변혁을 이뤄낼 수 있다고 설명했다. 어드밴텍이 제공하는 산업용 하드웨어에 소프트웨어를 결합한 AIoT 솔루션 레디 패키지는 iFactory, DeviceOn, WISE-STACK 등을 포함한다.

또한, 어드밴텍의 솔루션 및 제품을 사용해 여러 가지 산업군에서 실제로 지원이 가능한 시나리오가 소개됐다. 에너지 및 환경, iFactory 및 인더스트리 4.0, 스마트 시티 등 모든 시나리오에서, 시각화(Visualization), APM(Asset Performance Management), AFS(AI Framework Service) 등의 WISE-PaaS 마이크로 서비스 및 EnSaaS, Azure, AWS, WISE-STACK 등의 데이터 플랫폼 아키텍처는 동일하게 적용된다. 부가적으로 필요한 엣지 인텔리전스에는 각 산업 영역별로 다른 애플리케이션들이 적용됐다.

시각화 서비스는 ‘WISE-PaaS/SaaS 컴포저(Composer)’ 툴과 ‘WISE-PaaS/대쉬보드(Dashboard)’ 툴을 사용해 기계 관리 플랫폼 CNC 솔루션 레디 패키지, 2D/3D 플로우 차트 그리기 툴, 에너지 관리 시스템 등 지원이 가능하며, APM 서비스는 APM 앱 서비스와 APM PaaS 서비스로 나뉘어 각각 예방 유지 보수 및 예지 정비, 그리고 엣지와의 결합을 통한 자산 관리 모델 등을 지원한다. AFS 아키텍처는 AI 모델 훈련, 배치 및 재훈련, 재배포를 위한 통일된 플랫폼으로 자동화된 모델 정확도 향상, 라이프사이클 관리 서비스 등을 지원한다고 덧붙였다.

한편, 어드밴텍은 올해부터 여러 파트너사와 물 정수 시스템, CNC 장비 원격 작동 서비스를 포함한 다양한 공동창조 프로젝트를 해오면서 혁신적이고 서로 윈윈(win-win)하는 IoT 솔루션을 만든 바 있다. 또한, WISE-PaaS 3.0 옴니 보안 솔루션을 통해 보안 기술, 관리, 작동에 필요한 기술을 파트너사에 제공해 공동창조를 이뤄낸다고 밝혔다.

▲ 사이버링크 CEO 자우 황은 수많은 IoT/ICT 엣지 디바이스에서 자사의 안면 인식 엔진 페이스미(FaceMe)를 적용해 혁신이 가능할 것이라고 전했다. 

사이버링크 최고경영자(CEO) 자우 황(Jau Huang)은 안면 인식 기술 생태계 및 자사의 '페이스미(FaceMe®)' 엔진에 대해 발표했다. 먼저, 그는 AI가 가져온 수 많은 기회 중에서 안면 인식 기술과 엣지컴퓨팅이 기술 준비 수준과 시장 잠재성 부분 모두 뛰어나 가장 유망하다고 밝혔다. 하지만 현재 대부분의 기업은 엣지 단이 아닌 클라우드 컴퓨팅(Cloud Computing)에 집중하고 있다고 설명했다. 이에 대만은 ICT/IoT/AIoT 그리고 엣지 디바이스의 주요 생산기지이기 때문에 대만 타이베이에 본사를 두고 있는 사이버링크는 빠르게 성장하는 안면 인식 생태계를 구현할 수 있는 최상의 기술을 현지에서 제공하기 위해 온 힘을 다하고 있다고 전했다. 또한, 사이버링크는 자사가 개발한 얼굴인식 기술을 소프트웨어 개발 키트(SDK)로 개발해 글로벌 ICT, IoT 솔루션 업체가 더 쉽게 얼굴 인식 기능을 도입할 수 있도록 노력하겠다고 밝혔다.

사이버링크 안면 인식 엔진 페이스미에는 두 가지 버전이 있다. 하나는 서버용, 다른 하나는 엣지 디바이스용이며 각각 크기는 약 250MB, 4.6MB이다. 엣지 디바이스용 페이스미는 필요한 계산이 엄청나게 줄어들어 크기도 작을뿐더러 윈도우, 리눅스, 안드로이드, iOS 등 다양한 운영체제(OS)를 지원한다. 98.5%의 정확도를 자랑하는 페이스미는 사이버링크만의 특별한 기술 TrueTheather™ 을 통해 영상 속 이미지 전처리 단계에서 광 증강, 에지 샤프닝, 노이즈 감소, 해상도 증가 등으로 이미지 질을 향상해 정확도를 11.65% 높일 수 있었다. 실제로, 사이버링크의 안면 인식 기술은 미국 국립기술표준원(NIST) 테스트에서 상위 20위 안에 들었으며 워싱턴대학에서 주최한 메가페이스 챌린지(MegaFace Challenge)에서도 12위를 한 바 있다.

자우 황 CEO는 다양한 산업군에서 페이스미가 적용될 수 있는 사례들을 선보였다. 스마트 리테일의 경우에는 방문객의 수, 나이, 성별 및 감정 분석이 가능하므로 본 분석결과를 가지고 가게 VIP나 블랙리스트 구별이 가능하며, 고객의 만족도, 재방문율, 심지어는 디지털 사이니지(Digital Signage)에 맞춤형 광고를 내보낼 수도 있다. 스마트 보안은 기존의 회사 ID 카드를 페이스미가 대체해 더욱 간편하게 출퇴근 확인을 할 수 있으며, 연구소 및 제조공장 중요 기지 등에서 출입통제가 가능하다. 스마트 금융에서는 ATM에 설치해 사용자의 얼굴을 3D로 확인하고, 모바일 뱅킹을 사용할 때는 스마트폰의 2D 카메라로 사용자 확인이 가능하다. 외에도, 서비스 로봇, 범죄자 식별, 담배 자판기 등 다양한 영역에서 사용될 수 있다고 밝혔다.

▲ 슈퍼마이크로는 AIoT 인프라 수요 발맞추기 위해 소비자들의 모든 요구사항을 포함하는 엣지 컴퓨팅 플랫폼을 다양한 CPU를 기반으로 제공한다. 

마지막으로, 슈퍼마이크로 부사장 겸 임베디드 및 IoT 부문 이사 마이클 클렉(Michael Clegg)은 AIoT를 위한 일반화된 클라우드 및 엣지 컴퓨팅 아키텍처에 대한 발표를 진행했다. 그는 오늘날 그래픽, 저장소, 오디오 등 하드웨어에 있던 기능들이 모두 소프트웨어에 담을 수 있게 된 만큼 소프트웨어의 중요성이 더 커졌음을 강조했다. 하지만 최근 인텔이 내놓은 56코어 CPU 등과 같이 점점 코어 수가 많아지므로 슈퍼마이크로는 하이퍼바이저(Hypervisor)를 넣어 가상화시켜 비슷한 가격으로 더 높은 서버 성능을 통해 최고의 작업 효율과 개선된 TCO를 구현할 수 있도록 있게 한다고 밝혔다. 또한, 5G 인프라 수요에 대처하기 위해 엣지에서의 분석 및 AI 가속뿐만 아니라 가상 CPE를 구현하기 위한 네트워크 기능 가상화 인프라(NFVI) 하드웨어 제품을 소개했다.

마이클 클렉 부사장은 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)은 계속해서 큰 사이즈의 데이터를 만들어내기 때문에 차세대 IT 아키텍처의 발전을 촉진했다고 얘기했다. 인공지능을 훈련하기 위해 머신러닝은 엄청난 양의 데이터와 트레이닝 과정 그리고 새로운 데이터에 도입시키는 추론 과정이 필요한데, 이에 슈퍼마이크로는 최대 1PB까지의 낮은 레이턴시의 빠른 스토리지를 지원하는 올플래시 NVMe™ 1U 스토리지 서버, 엣지 단의 임베디드/IPC 컴퓨트, IoT 게이트웨이, 그리고 무선 솔루션 및 제품을 선보였다. 머신러닝의 모든 단계를 통합적으로 제공하는 GPU 서버인 4029GP-TRT2, 1029GQ-TVRT, 4029GP-TVRT 등도 소개했다.

이어서 슈퍼마이크로 임베디드 및 IoT 제품 부문 수석 담당자 모리 린(Mory Lin)이 엣지컴퓨팅을 위한 자사의 자원절약형 서버와 스토리지 시스템, 그리고 임베디드/IoT 솔루션들을 소개했다. 슈퍼마이크로는 보안, 분석, 인공지능, 오케스트레이션, 가상화, 그리고 디바이스 관리 등 소비자가 원하는 모든 기능을 실시간으로 처리하기 위해 엣지 컴퓨팅 기반 플랫폼을 제공한다. 이 시스템들은 28/16 코어, GPU/FPGA 카드, 1U 시스템에 2개 카드, 그리고 최대 37개 랜(LAN)을 지원하며 인텔의 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable Processor) 및 제온 D(Xeon D)를 기반으로 한다.

한편, 인텔의 아톰(Atom) 이나 코어(Core) i7/i5/i3를 제공하는 SYS-E100-9AP-IA 등의 가속기가 없는 소형 게이트웨이 디바이스 제품과 네트워킹, 스토리지 및 엣지 컴퓨팅 디바이스용 AMD EPYC Embedded 3000 고성능 프로세서를 갖춘 차세대 A+ 솔루션 또한 소개했다. 엣지 컴퓨팅을 기반으로 한 슈퍼마이크로의 제품 및 솔루션은 스마트 팩토리, 스마트 의학 전문 시스템, 스마트 리테일 애플리케이션, 스마트 농업, 심지어 드론 기반 물체 수 및 동물 수 카운팅 기술까지 다양하게 적용할 수 있다.

▲ 타이트라 CEO 월터 예(Walter Yeh)와 컴퓨텍스 2019 AIoT 포럼에 참가한 연사들의 포토타임이 이어졌다.


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