AMD는 6월 25일 서울 잠실 스카이31 컨벤션에서, 7월부터 선보일 프로세서와 그래픽카드 주요 신제품의 특징들을 소개하는 미디어 브리핑을 진행했다. AMD는 이 자리에서, 7월 7일 공식 출시하는 3세대 라이젠(Ryzen) 제품군들과, 새로운 ‘NAVI’ 시리즈 GPU 기반의 ‘라데온 RX 5700 시리즈’ 제품군의 주요 특징들을 소개했다.

‘Zen 2’ 마이크로아키텍처와 7nm 공정을 기반으로 하는 3세대 라이젠 제품군은 이전 세대보다 더욱 개선된 성능과 유연성을 제공하며, 기존의 AM4 기반 메인보드와 호환된다. 이전 세대보다 15% 가량 개선된 코어당 성능과 함께, 7nm 공정을 기반으로 한 높은 전력 효율을 갖추고, 경쟁 제품 대비 매력적인 가격대를 제시한다. 또한 최신 ‘윈도우 10 1903’ 업데이트를 통해, 모듈 구조를 기반으로 하는 ‘Zen’ 시리즈 마이크로아키텍처 기반의 라이젠 시리즈 프로세서를 사용하는 PC들에서 성능 향상이 이루어졌다는 점도 덧붙였다.

라데온 RX 5700 시리즈는 게이밍 환경에 최적화된, 확장 가능한 아키텍처를 가진 ‘NAVI’ 시리즈 GPU를 기반으로 하며, 7nm 공정으로 제조되고 GDDR6 메모리와 PCIe 4.0을 지원한다. AMD는 라데온 RX 5700 시리즈를 1440p 게이밍 환경에 집중한 그래픽카드로 소개하며, 비주얼 품질에서 타협하지 않고도 몰입감있는 게이밍을 위한 성능을 얻을 수 있게 했다고 밝혔다. 또한 게이밍에서의 비주얼 최적화를 위한 ‘FidelityFX’ 기술이나, 게이밍에서 입력 지연을 줄여 반응성을 높이기 위한 ‘라데온 안티랙(Anti-Lag)’ 기술 등을 소개했다.

▲ 데이비드 맥아피 AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터

▲ ‘Zen 2’는 칩렛 구조와 새로운 공정 등 여러 가지 부분에서 변화가 있었다

데이비드 맥아피(David McAfee) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 이 자리에서, 라이젠 3000 시리즈 데스크톱 프로세서 라인업에 대한 소개를 진행했다. 그는 먼저, 데스크톱 PC 시장에서 ‘게이밍’의 중요성을 강조하며, PC 게이머들은 까다롭지만 열정적인 고객이고, 게임 뿐 아니라 스트리밍 콘텐츠를 만들면서 ‘창작자’의 위치에도 있다고 밝혔다. 그리고 게이머와 크리에이터들에 있어, 3세대 라이젠은 양 쪽의 요구를 모두 충족시킬 수 있는 제품이라고 덧붙였다.

1세대 라이젠에서부터 시작된 AMD의 ‘Zen’ 아키텍처는 이제 2세대 아키텍처인 ‘Zen2’의 제품화에 진입했다. 그리고 제조 공정 측면에서는 7nm 공정을 활용함으로써 두 배 향상된 밀도, 절반 수준의 전력 소비량으로 유사한 성능, 그리고 같은 전력 소비량에서는 1.25배 이상의 성능을 얻을 수 있었다고 밝혔다. 이와 함께 Zen 2의 ‘칩렛(Chiplets)’ 전략은, 지금까지는 하나의 다이에 구성되던 프로세서 코어와 I/O 부분들을 별도의 칩으로 분리함으로써 비용 효율성과 제조역량 개선, 확장성과 성능 향상 등 다양한 장점을 취할 수 있었다고 덧붙였다.

AMD는 3세대 라이젠 프로세서는 이전 세대 대비 아키텍처 수준에서 15% 수준의 IPC 개선이 있었으며, 제품 수준에서는 최대 21% 향상된 싱글 쓰레드 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한 최신 ‘윈도우 10 1903’ 업데이트에는 라이젠의 CCX 구조에 최적화된 스케줄러 등을 제공해, 이전 버전의 윈도우 대비 의미있는 성능 향상이 있다고 소개했다. 윈도우 10의 최신 릴리즈에서는 쓰레드 생성과 배치에 있어 CCX 구조에 최적화된 형태로 배치할 수 있도록 스케줄러 디자인의 최적화가 적용되었으며, 클록 램핑(Clock Ramping)에서의 딜레이도 기존의 30ms 정도에서 1~2ms 정도까지 크게 줄여, 앱 실행 등에서 최적화된 반응 속도를 제공한다.

L3 캐시 크기가 기존 대비 두 배로 크게 늘어난 것도 ‘Zen 2’ 마이크로아키텍처의 특징 중 하나로 꼽혔다. AMD는 프로세서의 L2, L3 캐시를 합쳐 ‘게임캐시(Gamecache)’로 칭했는데, 더 큰 캐시를 통해 데이터를 프로세서 가까이에 위치시켜 메모리 지연시간 측면을 줄임으로써 게이밍 퍼포먼스를 더 끌어올릴 수 있다는 설명이다. AMD는 메모리 동작 속도를 DDR4-2667에서 DDR4-3600으로 올림으로써 올릴 수 있는 게이밍 성능은 10% 가량이지만, 새로운 캐시 구조를 통해서는 최대 21%까지 높은 게이밍 성능을 얻을 수 있다고 덧붙였다.

▲ 3세대 라이젠 제품군의 주요 제품 정보

▲ 같은 3세대지만 APU 제품군은 변화의 중심에서 다소 비켜나 있는 모습이다

3세대 라이젠의 최상위 라인업인 ‘라이젠 9’ 시리즈는 16코어 32쓰레드, 기본 3.5GHz에 최대 4.7GHz 동작 속도, 72MB 캐시와 105W TDP를 가지는 ‘라이젠 9 3950X’, 그리고 12코어 24쓰레드, 기본 3.8GHz에 최대 4.6GHz 동작 속도, 70MB 게임캐시, 105W TDP를 가지는 ‘라이젠 9 3900X’ 등이 준비되어 있다. 이 중 12코어 24쓰레드 구성의 ‘라이젠 9 3900X’이 7월 7일부터 선보일 예정이며, ‘라이젠 9 3950X’는 9월에 시장에 등장할 것으로 예고되었다. 그리고 ‘라이젠 9 3900X’는 시장에서의 동급 경쟁 제품과 비교해 동등한 수준의 게이밍 성능과, 최대 47%까지 뛰어난 생산성 측면의 성능을 제공하며, 에너지 효율 또한 58% 높고, PCIe 4.0을 지원하는 첫 프로세서와 플랫폼이라고 소개했다.

8코어 16쓰레드 구성의 ‘라이젠 7’ 제품군에서는, 105W TDP로 기본 3.9GHz에 최대 4.5GHz 동작 속도, 36MB 캐시를 갖춘 ‘라이젠 7 3800X’, 65W TDP로 기본 3.6GHz에 최대 4.4GHz 동작 속도, 36MB 캐시를 갖춘 ‘라이젠 7 3700X’가 소개되었다. 그리고 ‘라이젠 7 3800X’는 시장에서의 경쟁 모델 대비 1080p 게이밍에서는 동등한 수준의 성능을, 콘텐츠 생산 등에서는 37% 높은 성능을 보이며, 30% 더 높은 에너지 효율성을 보인다고 소개했다. 그리고 65W TDP의 ‘라이젠 7 3700X’는 3800X에 거의 근접하는 성능을 65W TDP로 제공하고 있다고 덧붙였다.

6코어 12쓰레드 구성의 ‘라이젠 5’ 제품군에서도, 95W TDP로 기본 3.8GHz에 최대 4.4GHz 동작 속도, 35MB 캐시를 갖춘 ‘라이젠 5 3600X’, 65W TDP로 기본 3.6GHz에 최대 4.2GHz 동작 속도, 35MB 캐시를 갖춘 ‘라이젠 5 3600’이 소개되었다. 이들 프로세서 또한 1080p 급 게이밍에서 경쟁 제품과 동급의 게이밍 성능을 보이며, 이는 현재 게이밍에서 병목 지점이 프로세서가 아닌 GPU에 있기 때문이라고 지적했다. 그리고, 경쟁 제품 대비 동급의 게이밍 성능과 함께 콘텐츠 제작 등의 생산성 측면에서 최대 43%까지 높은 성능, 22% 높은 에너지 효율 등을 제공한다고 덧붙였다.

3세대 라이젠의 APU 제품군은 4코어 4쓰레드, 65W TDP와 최대 4GHz 동작 속도, 라데온 베가 8 그래픽 코어를 내장한 ‘라이젠 3 3200G’, 4코어 8쓰레드, 65W TDP와 최대 4.2GHz 동작 속도를 갖추고 라데온 RX 베가 11 그래픽을 탑재한 ‘라이젠 5 3400G’가 소개되었다. 제조 공정은 기존의 12nm 공정을 그대로 활용하는 것으로 알려졌지만, 이전 세대 대비 더 높아진 프로세서와 GPU 동작 속도와 함께, ‘라이젠 5 3400G’에서는 95W급 ‘레이스 스파이어’ 쿨러의 기본 제공과 STIM 적용, PBO(Precision Boost Overdrive) 기능 적용 등이 새롭게 적용되었다.

▲ PCIe 4.0 지원으로 시스템 구성 전반에서 대역폭이 늘었지만, 메인보드는 바꿔야 한다

1세대 라이젠에서부터 이어져 온 AM4 플랫폼은 이번 3세대 라이젠과도 호환성을 가지며, AMD는 향후에도 플랫폼 호환성을 제공할 수 있도록 노력함으로써, 사용자들에게 최대한의 유연성을 제공하고자 한다고 밝혔다. 하지만 3세대 라이젠이 제공하는 PCIe 4.0 연결을 제대로 활용하기 위해서는 새롭게 등장하는 X570 칩셋 기반 메인보드가 필요한데, 3세대 라이젠에서는 프로세서에서 외부 그래픽, 스토리지, USB, 칩셋으로 연결되는 연결이 PCIe 4.0 기반으로 구성되어 이전 세대나 경쟁사의 플랫폼 대비 더 많은 채널 연결과 총 대역폭을 제공하고 있다고 소개했다.

3세대 라이젠 프로세서와 기반 플랫폼에서의 PCIe 4.0은 그래픽 카드 뿐 아니라 NVMe SSD에서도 큰 성능 향상을 기대할 수 있게 하는 부분이다. 그래픽카드에서는 3DMark의 PCIe 피쳐 테스트 결과 두 배 가까이 높은 전송 속도를 확인할 수 있으며, NVMe SSD의 전송 속도 또한 한 차원 높은 성능을 볼 수 있을 것으로 기대된다. 그리고 기가바이트 등이 이 PCIe 4.0에 대응하는 NVMe SSD를 시장에 선보일 예정이라고 덧붙였다. 한편 3세대 라이젠과 함께 등장하는 X570 칩셋 기밤 메인보드는 주요 메인보드 제조사들에서 50여 모델이 선보일 것으로 예상된다고 언급했다.

오버클록킹 측면에서는, 플랫폼의 바이오스 차원에서부터 더욱 다양한 옵션을 쉽게 사용할 수 있도록 큰 폭의 개편을 진행했다고 소개했다. 또한 ‘라이젠 마스터’ 애플리케이션도 새롭게 구현해, 오버클록킹 부분에서도 프로세서의 기능을 잘 활용할 수 있게 했다고 밝혔다. 이 외에도 새로운 메모리 컨트롤러와 라우팅 최적화를 적용해, 메모리 지연시간을 최소화하면서 오버클록킹을 가능하게 했다고 덧붙였다.

▲ 사이먼 응 AMD 라데온 테크놀러지스 그룹 제품 매니저

▲ ‘라데온 RX 5700 시리즈’ 제품들의 주요 제원

사이먼 응(Simon Ng) AMD 라데온 테크놀러지스 그룹 제품 매니저는 이 자리에서 ‘라데온 RX 5700 시리즈’에 대한 소개를 진행했다. 그는 먼저, AMD는 PC 게이밍 뿐 아니라 콘솔, 클라우드, 모바일 게이밍에 이르기까지 폭넓은 시장에 접근하고 있으며, 이 중 중요하게 보고 있는 PC 게이밍 시장의 특징으로는 시장의 절반 정도가 하이엔드 시장이며, 70% 정도가 1080p 환경이고, 3년 가량 된 구형 그래픽카드를 사용하고 있어 업그레이드 수요가 있는 것으로 파악된다고 밝혔다.

게이밍 시장에서 특히 e스포츠 영역은 반응성이 중요하게 여겨지고, 스트리밍과 끊김없는 90프레임 이상의 게임 플레이를 위한 성능이 요구되고 있다. 또한 ‘AAA’급 게임에서도 높은 품질의 그래픽, 고해상도, 60프레임 이상의 부드러운 게이밍 경험을 위한 성능이 요구되고 있다. 하지만 AMD는 이전 세대의 ‘라데온 RX 베가 56’ 정도로는 성능과 화질 모두를 잡지 못하고, 어느 한 부분은 타협을 해야 하는 것이 현실이었다고 지적했다. 그리고 새로운 ‘라데온 RX 5700 시리즈’는 한 단계 높은 성능으로, 이러한 타협 없이 성능과 화질 모두를 양립할 수 있게 한다고 소개했다.

‘라데온 RX 5700 시리즈’는 ‘라데온 RX 5700 XT’와 ‘라데온 RX 5700’으로 구성된다. 이 중 ‘라데온 RX 5700 XT’는 40CU, 2560SP 구성과 64 ROPs, 160 텍스쳐 유닛, 최대 1905MHz 동작 속도를 가지며, 8GB의 14Gbps GDDR6와 256bit 버스를 통해, 총 448GB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 그리고 ‘라데온 RX 5700’은 36CU, 2304SP 구성과 64 ROPs, 144 텍스쳐 유닛, 최대 1725MHz 동작 속도를 가지고, 8GB의 14Gbps GDDR6와 256bit 버스로 총 448GB/s 메모리 대역폭을 갖췄다. 전력소비량은 5700XT가 225W, 5700이 180W 수준이다.

▲ ‘게이밍’에 집중한 RDNA 아키텍처 기반 ‘NAVI’ GPU 시리즈의 주요 특징

▲ ‘라데온 RX 5700 XT’ 레퍼런스 카드의 구성

새로운 ‘NAVI’ GPU 시리즈들은 기존의 ‘베가’가 게이밍 이외에도 GPGPU 등을 염두에 두었었던 것과 달리, 게이밍에 집중한 RDNA 아키텍처를 사용한다. 또한 7nm 공정을 사용해 더 높은 성능과 함께 전력 효율이 향상되었으며, GDDR5 대비 최대 대역폭이 두 배 향상된 GDDR6를 사용하고, PCIe 3.0 대비 두 배 넓은 대역폭을 제공하는 PCIe 4.0을 지원한다. 이 외에도 ‘라데온 미디어 엔진’은 4K 이상 미디어의 인코딩, 디코딩을 지원하며, ‘라데온 디스플레이 엔진’은 디스플레이 정보의 무손실 압축 전송으로, 싱글 케이블로 4K 144hz 구현도 가능하게 한다.

RDNA 아키텍처는 ‘게이밍’에 가장 우선순위를 두었으며, IPC 개선 등을 통한 성능 향상과 7nm 공정을 기반으로 해 전력 효율을 1.5배까지 개선하여, GCN 대비 순수 성능 뿐 아니라 전력 소비량까지 줄일 수 있었다고 밝혔다. 또한 아키텍처의 ‘확장성’ 측면에서도, 이 RDNA 아키텍처는 PC 게이밍 뿐 아니라 콘솔, 모바일, 클라우드 게이밍 등으로까지 확장 가능한 아키텍처로 구성되었다고 덧붙였다.

라데온 RX 5700 시리즈의 동작 속도는 부스트, 게임, 베이스 클록 등 3단계로 구성된다. 이 중 새롭게 선보인 ‘게임 클록’은 부스트와 베이스 클록 사이에서 발열 등의 문제로 부스트를 제대로 활용할 수 없는 경우를 감안해, 전형적인 게임 로드에 맞춘 ‘게임 클록’을 통해 안정적인 성능을 유지할 수 있게 했다고 소개했다. 한편 레퍼런스 디자인에서는 8+6핀 보조전원 입력과 7 페이즈의 디지털 전원부를 사용해, 오버클록킹에도 대응한다고 언급했다. 또한 AMD는 이 ‘라데온 RX 5700 시리즈’가 1440p 게이밍을 목적으로 디자인되었으며, 경쟁 제품을 앞서는 성능을 보인다고 덧붙였다.

▲ 안티앨리어싱으로 인한 선명도 손실을 살려주는 ‘적응형 컨트라스트 샤프닝’

▲ ‘라데온 안티 랙’은 게이밍에서 입력 지연을 줄여 반응성을 향상시킨다

게임들이 GPU의 기능들을 최대한 활용하여 몰입 가능한 게이밍 경험을 제공할 수 있도록 하기 위해, AMD는 다양한 리소스를 오픈소스로 제공하고 있다고 소개했다. 그리고 이 자리에서 소개된 ‘FidelityFX’는 이미지 품질 최적화를 위한 오픈소스 툴킷으로, 이 툴킷이 제공하는 ‘적응형 컨트라스트 샤프닝(CAS: Costrast Adaptive Sharpening)’은 안티앨리어싱 사용시 흐릿해지는 이미지의 선명도를 개선할 수 있는 기술이라고 소개했다. 또한 ‘AMD 라데온 이미지 샤프닝(RADEON Image Sharpening)’은 성능에 거의 영향을 주지 않으면서 이미지의 선명도를 높일 수 있게 한다고 덧붙였다.

게이밍 경험에서 게임과의 상호작용 측면의 ‘게임 다이내믹스’에서는, 입력 지연을 줄이는 기술인 ‘라데온 안티 랙(RADEON Anti-Lag)’이 소개되었다. 이 기술은 같은 프레임레이트에서도 입력 지연을 줄여 게이머가 느끼는 반응선을 개선할 수 있게 하며, 이 기술을 사용하는 경우 입력 지연 시간의 감소 폭은 20~30% 정도로 소개되었다. 또한 디스플레이 측면에서는 라데온 RX 5700 시리즈가 지원하는 DSC(Display Stream Compression)을 지원하는 모니터가 ASUS에서 선보일 예정이며, 단일 DP 1.4 케이블로 4K 144Hz를 구현할 수 있다고 덧붙였다.

‘라데온 RX 5700 시리즈’ 그래픽카드는 ‘라데온 RX 5700 XT’, ‘라데온 RX 5700’, 그리고 한정판 ‘라데온 RX 5700 XT 50주년 기념 에디션’ 등 총 3종이 선보일 예정이며, 7월 7일부터 선적이 시작될 것이라 밝혔다. 그리고 출시와 함께 번들로 ‘Xbox 게임 패스’가 제공되어, 가을에 선보일 ‘Gears 5’ 등 100여개의 PC 게임을 즐길 수 있을 것이라고 덧붙였다. 또한 ‘라데온 RX 5700 시리즈’를 위한 드라이버 패키지인 ‘라데온 소프트웨어 아드레날린’ 또한 10개 이상의 새로운 기능이 추가될 예정이며, 최신 게임들에 대해 출시 당일부터 최적의 게이밍 경험을 위한 업데이트를 제공할 것이라 소개했다.

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