인텔(Intel)은 2월 21일 온라인 미디어 브리핑을 통해, 5G 시대로의 변혁을 주도할 인프라를 위한 프로세서 제품군과 eASIC, 5G 인프라를 위한 이더넷 700 시리즈 네트워크 어댑터 등의 새로운 제품들을 발표했다. 이들 신제품은 빠르게 도입되고 있는 5G 인프라 구성에 있어, 엣지에서 코어 네트워크에 이르는 네트워크 구성에서, 5G 서비스의 완전한 잠재력을 발현할 수 있도록 지원한다.

5G는 현재 IT 업계에서의 중요한 화두로 꼽히며, 특히 5G 인프라에서는 코어에서 엣지까지 네트워크 기능들을 범용 서버와 가상화 환경 기반으로 구축함으로써, 5G 서비스에서 요구되는 성능과 유연성 모두를 확보하는 것이 중요해지고 있다. 특히, 5G 관련 네트워크 실리콘 시장은 2023년까지 250억 달러 규모의 시장 기회가 기대되며, 네트워크와 엣지를 포함하면 그 규모는 650억 달러 규모로 커진다. 그리고 인텔은 이러한 네트워크의 변화를 위한 컴퓨트 역량의 제공에 있어, 코어에서 엣지까지 다양한 환경에 대응하는 프로세서와 NIC, 워크로드 가속을 위한 FPGA와 ASIC 등 다양한 기술들을 제공하고 있다.

인텔은 이러한 5G와 네트워크 관련 시장을 위해 다양한 신제품을 소개했다. 먼저, 인텔 아톰(Atom) P5900은 10nm 기반의 SoC 구성으로, 기존 제품군 대비 향상된 연산 성능과 함께 패킷 처리를 위한 하드웨어 가속 기능을 내장해 저지연 대용량 패킷 처리 성능을 제공한다. 이와 함께, 2세대 제온 스케일러블 프로세서 제품 포트폴리오 또한 네트워크를 위한 제품군들이 보강되며, 인텔 이더넷 700 시리즈 네트워크 어댑터에는 하드웨어 기반의 PTP(Precision Time Protocol) 지원 제품이 추가된다. 이 외에도, eASIC 인수 이후 처음 발표되는 구조화된 ASIC(Structured ASIC) 제품 다이아몬드 메사(Diamond Mesa)는 고성능과 유연한 구성, 빠른 제품 출시 기간 등의 장점을 제공한다.

▲ 2세대 제온 스케일러블 프로세서 포트폴리오는 더욱 다양하게 확장되었다 (자료제공: Intel)

현재 IT 업계의 주요 트렌드로는 5G, AI, 엣지, 클라우드화 등이 꼽힌다. 그리고 이 중 ‘5G’ 네트워크로의 전환에 있어서는, 네트워크 인프라에서도 변화를 위한 컴퓨트 역량의 중요성이 강조되고 있다. 또한 ‘엣지’의 확장은 이제 수많은 디바이스들이 만들어내는 데이터들을, 데이터가 발생하고 사용되는 곳에서 처리하여, 더욱 경제적으로 향상된 경험을 제공할 수 있게 할 것으로 기대된다. 그리고 인텔은 이 모든 변혁의 중심에 ‘실리콘’과 ‘소프트웨어가’ 있다는 점을 강조하며, 인텔의 제품 및 소프트웨어 포트폴리오를 통해 데이터센터의 모든 워크로드를 네트워크, 엣지 상에서 지원하고자 한다고 밝혔다.

인텔은 5G 시장을 새로운 성장 동력으로 기대하고 있으며, 2023년까지 250억 달러 규모의 네트워크 실리콘 시장에서의 기회가 있을 것이고, 네트워크, 엣지를 포함하면 650억 달러 규모의 시장 기회를 예상한다고 소개했다. 또한 코어망의 변화는 2013년 NFV의 대두를 시작으로 코어 네트워크의 가상화가 시작되어, 2019년에는 50%의 코어 네트워크가 가상화된 것으로 추정되고, 2024년에는 코어 네트워크의 가상화가 80% 이상 진행될 것으로 예상했다. 그리고 이러한 변화 속에서 인텔의 제온 프로세서와 이를 기반으로 해 5G의 유연성을 지원하는 범용 서버 기반 플랫폼, 효율적인 패킷 처리를 위한 DPDK 등의 소프트웨어 기술, 폭넓은 에코시스템은 이러한 움직임을 더 가속화하고 있다고 덧붙였다.

인텔의 2세대 제온 스케일러블 프로세서는 데이터센터 뿐만 아니라, 5G 등 네트워크 인프라에서도 각별한 가치를 제공하며, 인텔은 이 제품군에 R, T, U 시리즈 등의 신제품을 출시해, 포트폴리오를 보강했다고 소개했다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서는 이전 세대 대비 최대 36% 성능 향상, 비용 대비 성능은 최대 42%까지 향상되었으며, 최대 3.9GHz의 기본 동작 속도는 네트워크 패킷 처리에서도 더 높은 성능을 제공할 수 있다. 또한 2세대 제온 스케일러블 프로세서의 ‘딥러닝 부스트(DL Boost)’ 기술은 경쟁사의 플랫폼 대비 최대 6배 높은 AI 추론 성능을 제공해, AI 활용이 늘어나고 있는 클라우드 서비스 사업자나 네트워크 사업자들에 새로운 기회를 찾을 수 있게 지원한다.

▲ 2세대 제온 스케일러블 프로세서의 신제품 주요 정보 (자료제공: Intel)

인텔은 2세대 제온 스케일러블 프로세서가 가지는 ‘범용성’이, 데이터센터나 네트워크 인프라에서 어떤 워크로드든 운영할 수 있어, 5G 시대에 요구되는 인프라의 유연성 측면을 제공한다고 강조했다. 또한 NFV 등 네트워크 인프라의 워크로드 성격에 최적화된 ‘N 시리즈’ 제품군은 통신사업자들에게 높은 가치를 제공하며, 2세대 제온 스케일러블 프로세서의 N 시리즈는 이전 세대 대비 NFV 워크로드에서 최대 58% 높은 성능을 제공한다고 밝혔다. 이와 함께, ‘인텔 셀렉트 솔루션(Intel Select Solution)’은 보안이나 분석, AI, 하이브리드 클라우드, 네트워크, HPC 등의 주요 영역에서 성능과 안정성이 검증된 솔루션 구성을 제시해, 고객들이 도입 후 빠르게 가치를 창출할 수 있도록 지원하며, 신제품 출시와 함께 18개의 업데이트된 솔루션을 선보인다고 덧붙였다.

새로운 2세대 제온 스케일러블 프로세서 제품군은 높은 동작속도를 통한 고성능이 필요한 영역, 주요 활용 영역을 위한 향상된 성능 제공, 엔트리 레벨이나 엣지, 네트워킹과 IoT 등을 위한 가치와 역량 향상 등을 위해 선보였으며, 기존 제품보다 더 많은 코어나 캐시 크기, 더 높은 최대 동작 속도 등의 특징을 제공한다. 특히, 늘어난 코어나 캐시는 가상화 클라우드나 하이퍼컨버지드 인프라(HCI), 네트워크 가상화(NFV) 등에서 향상된 역량을 제공한다. 이 새로운 프로세서들은 모델명에 듀얼 소켓 메인스트림 급 서버를 위한 ‘R’, 싱글 소켓 메인스트림을 위한 ‘T’, 엔트리 레벨을 위한 ‘U’ 등이 붙어 구분된다.

한편, 이번에 선보인 프로세서 중, 제온 골드 6256, 6250 모델은 ‘높은 동작 속도’에 특화된 모델로, 기본 동작 속도 최대 3.9GHz, 터보 부스트 사용시에는 최대 4.5GHz의 동작 속도와, 최대 33%까지 늘어난 캐시를 제공한다. 이렇게 동작 속도에 특화된 프로세서는 금융 트레이딩, 시뮬레이션이나 모델링, HPC나 데이터베이스 등 프로세서의 동작 속도에 최적화된 워크로드를 위한 환경을 제공한다. 또한 엔트리 레벨의 서버나 엣지, 네트워킹과 IoT 환경을 위한 모델로는 제온 골드 6200U, 실버 4200R, 실버 4200T, 브론즈 3200R 등이 꼽힌다.

▲ 유연성을 갖춘 고성능 5G 무선 기지국 구현을 위한 ‘인텔 아톰 P5900’ SoC (자료제공: Intel)

5G 시대에는 네트워크에 모든 ‘사물’들이 연결되면서, 데이터가 만들어지고 사용되는 곳 근처에서 데이터와 서비스 수요를 처리할 수 있는 ‘엣지’에도 큰 기회가 있을 것으로 기대되고 있다. 특히 유연한 네트워크 엣지의 RAN(Radio Access Network)은, 네트워크의 연결과 데이터, 서비스 수요의 대응에서 중요한 위치에 있다. 그리고 인텔의 ‘아톰 P5900(Atom P5900)’은 이러한 무선 기지국을 위한 고도로 통합된 SoC 구성을 갖추고 있으며, 고효율의 가상화 환경, 초저지연, 높은 패킷 처리량을 위한 하드웨어 가속 기술, 정밀한 로드 밸런싱을 포함해 5G 기지국에 필요한 기능과 성능을 제공한다.

‘아톰 P5900’은 새로운 10nm 공정 기반의 마이크로아키텍처를 바탕으로 최대 24코어까지 확장 가능하고, 기존의 아톰 C3000 대비 정수 연산 성능은 최대 1.8배 향상되었다. 또한 프로세서 패키지에 내장된 ‘인텔 다이내믹 로드 밸런서(Intel Dynamic Load Balancer)’는 패킷 프로세싱 성능을 소프트웨어 처리 대비 최대 3.7배 높이며, ‘퀵어시스트(QuickAssist)’ 기술은 소프트웨어 처리 대비 5.6배 향상된 암호화 성능을 제공하는 등, 하드웨어 기반 가속기를 사용해 초저지연, 대용량 패킷 처리가 가능하다. 이와 함께, 이 프로세서에 내장된 이더넷 800 시리즈 NIC는 최대 100Gbps 연결과 인라인 암호화 가속기 등을 지원한다.

한편, 인텔은 에릭슨, ZTE 등이 새로운 ‘아톰 P5900’ 기반 플랫폼을 활용한 차세대 5G 베이스벤드 및 무선 솔루션 구축에 나설 것이라고 발표했다. 또한 인텔은 이러한 신제품들이 갖추고 있는 경쟁력 등을 바탕으로, 네트워크 기지국 시장에서 40%의 시장점유율을 달성할 것으로 예상되는 시점이 당초 예정인 2022년보다 1년 앞선 2021년에 달성할 수 있을 것으로 기대한다고 소개했다.

▲ FPGA와 ASIC의 장점만을 취할 수 있는 ‘구조화된 ASIC’의 첫 제품이 등장했다 (자료제공: Intel)

▲ 이더넷 700 시리즈 NIC에는 GPS 기반의 네트워크 서비스간 시간 동기화 지원 제품이 선보였다 (자료제공: Intel)

5G 인프라에서 대용량 트래픽을 효과적으로 처리하기 위한 방법으로, 특정 워크로드를 하드웨어적으로 빠르게 처리할 수 있는 ‘가속기’도 주목받고 있다. 그리고 이 ‘가속기’의 구현에 있어, 지금까지 일반적으로 사용하던 방법인 FPGA나, 커스텀 ASIC은 서로 장단점이 분명한 상황이었다. 인텔이 eASIC 인수 후 처음으로 선보이는 ‘구조화된 ASIC(Structured ASIC)’는 FPGA와 ASIC의 장점을 절충하는 존재로, FPGA의 장점인 빠른 설계와 구현, ASIC의 장점인 높은 성능과 비용을 절충할 수 있는 존재로, FPGA에서 빠른 전환 방법도 제공된다. 한편, 첫 ‘구조화된 ASIC’ 제품인 다이아몬드 메사(Diamond Mesa)는 이전 세대 대비 성능은 두 배, 전력 소비는 절반으로 줄었으며, 인텔의 FPGA와 풋프린트 호환성을 제공한다. 얼리 액세스 프로그램이 먼저 제공되고, 2021년부터 제품이 제공될 예정이다.

인텔의 아키텍처를 기반으로 한 RAN의 가상화는 이제 전 세계의 대형 통신 사업자들이 나서기 시작하며 본격적인 움직임이 나타나고 있으며, 이런 움직임은 폭넓은 에코시스템의 지원과 함께 더욱 가속화되고 있다. 그리고 이러한 인프라를 위해, 인텔은 이더넷 700 시리즈 네트워크 어댑터에 하드웨어 기반의 PTP(Precision Time Protocol)을 탑재한 제품을 선보였다. 5G 엣지의 요구 사항에 최적화된 이 제품은, 크로스 네트워크 서비스 동기화를 위한 외부 GPS 클럭 액세스를 추가해, 정확한 시간 기반의 정밀한 동기화가 필요한 다양한 애플리케이션을 위한 인프라 구축을 지원한다.

한편, 인텔은 엣지 인프라의 구현을 위한 소프트웨어 측면에서도 적극적인 지원을 제공하고 있으며, 이를 통해 엣지에서의 네트워크, 미디어, AI의 구현에서 인텔 아키텍처와 실리콘 포트폴리오, 생태계의 가치를 극대화하고 있다고 강조했다. 이 중 OpenVINO는 엣지에서의 분석과 시각적 추론을 지원하며, OpenNESS는 독립형 5GNR 및 향상된 플랫폼 인식(EPA) 구현을 지원해 고객이 원하는 클라우드 네이티브 기반 엣지 마이크로 서비스를 쉽게 구현할 수 있도록 지원한다.. 또한 Open Visual Cloud는 다양한 비주얼 클라우드 또는 미디어 기반 사용 사례에 대해 사전 정의된 참조 코드를 제공한다. 이와 함께, 인텔은 고객이 엣지에서 구축하고 배치할 수 있도록 소매, 인더스트리얼, 비전, 네트워크에 걸친 생태계를 통해 여러 엣지 솔루션을 제공하고 있다고 덧붙였다.

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