5G 관련 네트워크 실리콘 시장은 2023년까지 250억 달러 규모의 시장 기회가 기대되고 있고, 네트워크와 엣지를 포함하면 650억 달러 규모로 커질 전망이다. 이에 인텔은 5G 시대 변혁을 주도할 인프라를 위한 프로세서 제품군과 eASIC, 5G 인프라를 위한 이더넷 700 시리즈 네트워크 어댑터 등의 새로운 제품들을 발표했다.
먼저, 인텔의 아톰(Atom) P5900은 10nm 기반의 SoC 구성으로, 기존보다 연산 성능이 향상되었고 패킷 처리를 위한 하드웨어 가속 기능을 내장해 저지연 대용량 패킷 처리 성능을 제공한다. 새로운 10nm 공정 기반의 마이크로아키텍처를 바탕으로 최대 24코어까지 확장 가능하며, 기존의 아톰 C3000 대비 정수 연산 성능은 최대 1.8배 향상됐다. 프로세서 패키지에 내장된 ‘인텔 다이내믹 로드 밸런서(Intel Dynamic Load Balancer)’는 패킷 프로세싱 성능을 소프트웨어 처리 대비 최대 3.7배 높여주고, ‘퀵어시스트(QuickAssist)’ 기술은 소프트웨어 처리 대비 5.6배 향상된 암호화 성능을 제공하는 등, 하드웨어 기반 가속기를 사용해 초저지연, 대용량 패킷 처리가 가능하다.
인텔의 2세대 제온 스케일러블 프로세서는 이전 세대와 비교해 성능은 최대 36% 향상됐고, 비용 대비 성능은 최대 42%까지 향상됐다. ‘딥러닝 부스트(DL Boost)’ 기술은 경쟁사의 플랫폼 대비 최대 6배 높은 AI 추론 성능을 제공하며, NFV 등 네트워크 인프라의 워크로드 성격에 최적화된 ‘N 시리즈’ 제품군은 통신사업자들에게 높은 가치를 제공한다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서의 N 시리즈는 이전 세대 대비 NFV 워크로드에서 최대 58% 높은 성능을 제공하고, 인텔 셀렉트 솔루션(Intel Select Solution)’은 보안이나 분석, AI, 하이브리드 클라우드, 네트워크, HPC 등의 주요 영역에서 성능과 안정성이 검증된 솔루션 구성을 제시한다.
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인텔이 eASIC 인수 후 처음으로 선보이는 ‘구조화된 ASIC(Structured ASIC)’는 FPGA와 ASIC의 장점을 절충하는 존재로서, FPGA의 장점인 빠른 설계와 구현, ASIC의 장점인 높은 성능과 비용을 절충할 수 있고, FPGA에서 빠른 전환 방법도 제공된다.
첫 ‘구조화된 ASIC’ 제품인 다이아몬드 메사(Diamond Mesa)는 성능은 두 배, 전력 소비는 절반으로 줄었고, 인텔의 FPGA와 풋프린트 호환성을 제공한다.
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