우리의 삶 속에서 ‘컴퓨팅’은 우리의 인식 이상으로 폭넓게, 다양한 형태로 사용되고 있다. 보통 우리가 ‘컴퓨팅’이라는 단어를 들으면 바로 떠올릴 수 있는 범위만 해도 스마트폰에서부터 노트북과 데스크톱 형태의 PC, 데이터센터의 서버와 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 규모와 기능, 성능에서 아주 넓은 범위에 퍼져 있을 정도다. 또한 이러한 ‘컴퓨터’들을 사용하는 방법도 인터넷 검색에서부터 업무를 위한 다양한 작업, 게이밍, 다양한 유형의 콘텐츠 제작 등은 물론, AI 개발과 활용에 이르기까지 셀 수 없을 만큼 다양하다. 그리고 이렇게 컴퓨터를 사용하는 다양한 방법들은 각자의 독특한 작업 처리 방법과 자원을 사용하는 특성을 가지고 있으며, 사용자들 또한 성능, 가격, 전력 효율 등 컴퓨터에 중요하게 요구하는 가치들이 각자 다를 수 있다.

사용자들이 PC를 사용하는 방법과 기대하는 가치들이 다양한 만큼, PC 또한 다양한 프로세서 제품군과 GPU 등 적절한 가속기의 조합으로 이러한 다양한 요구들을 만족시킬 수 있도록 구성된다. 하지만 지금까지 PC 시장의 주류였던 x86 호환 프로세서들은, 몇 가지 아키텍처와 코어 수를 선택할 수 있기는 했지만, 하나의 프로세서 제품 안에는 하나의 아키텍처로 성능과 기능, 효율 등 PC 사용에 중요한 모든 요구를 만족시켜야 하는 어려움이 있었다. 특히 PC 산업 전반에서 더욱 중요하게 다루어지는 ‘전력 효율’에 있어, 최고 성능을 추구하는 제품 구성은 효율성 측면에서 경쟁력이 떨어지고, 효율성을 추구하는 제품에서는 성능 측면에서 아쉬운 상황이었다. 그리고 이러한 어려움을 극복하는 방법으로는, 서로 다른 성격을 가진 복수의 마이크로아키텍처를 동시에 탑재하는 ‘하이브리드’ 멀티 코어 아키텍처가 제시되고 있다.

인텔이 차세대 코어 프로세서로 선보일 ‘엘더 레이크(Alder Lake)’는 새로운 마이크로아키텍처는 물론, 서로 다른 성격을 가진 두 개의 마이크로아키텍처가 동시에 탑재되는 하이브리드 형태의 멀티 코어 아키텍처를 사용하는 특별한 변화가 시도되는 세대다. 또한 ‘엘더 레이크’는 프로세서를 구성하는 주요 요소들을 모듈 형태로 구성, 조합할 수 있어, TDP 9W급의 울트라 포터블 노트북용 프로세서에서부터 TDP 125W의 데스크톱 PC용 고성능 프로세서까지 하나의 공정과 아키텍처에서 구현할 수 있는 유연성도 갖추고 있다. ‘엘더 레이크’가 선보이는 이러한 중요한 변화들은, 새로운 메모리, PCIe 규격을 지원하는 새로운 플랫폼, 그리고 ‘윈도우 11’과 함께 차세대 PC 환경의 기준을 제시할 것으로 기대된다.

▲ 인텔은 ‘엘더 레이크’에서 멀티 코어 프로세서 디자인의 기본을 재정의한다 (자료제공: Intel)

▲ ‘퍼포먼스 하이브리드’ 구성은 두 가지 유형의 코어로 성능과 효율 모두를 극대화한다 (자료제공: Intel)

인텔이 ‘엘더 레이크’에서 선보이는 변화 중 가장 중요한 부분이 될 ‘하이브리드’ 멀티 코어 아키텍처는, 하나의 프로세서 제품에 두 가지 이상의 마이크로아키텍처를 동시에 탑재하고, 워크로드의 성격과 요구에 따라 적절한 형태의 코어에 작업을 할당해 가장 이상적인 성능과 효율을 추구하는 것을 목표로 한다. 이러한 형태의 구성은 이미 스마트폰 등에서 사용되는 최신 Arm 기반 SoC들에서는 흔히 찾아볼 수 있으며, 인텔 또한 이러한 하이브리드 멀티 코어 구조를 사용한 제품으로 저전력 모바일 플랫폼을 위한 ‘레이크필드(Lakefield)’를 선보인 바 있다. 이러한 하이브리드 멀티 코어 아키텍처는 기존의 단일 아키텍처 기반의 멀티 코어 프로세서 대비, 성능과 효율 모두에서 더 넓은 범위의 사용 사례에 뛰어난 효율을 제공할 수 있다는 장점이 있다.

지금까지 인텔이 메인스트림 급 PC용 프로세서에서 서버용 프로세서까지 활용하던 주력 마이크로아키텍처들은 다양한 유형의 워크로드에서 두루 좋은 성능을 내는 것에 집중해 왔다. 하지만 하나의 마이크로아키텍처가 다양한 작업 유형에서 높은 성능을 내기 위해서는 더욱 복잡한 구조와 더 많은 명령어를 탑재해야 하고, 필연적으로 애플리케이션의 프로세서 활용도에서 효율의 문제가 생기게 된다. 예를 들면, 당장 11세대 코어 프로세서의 AVX-512는 아직 이를 제대로 활용할 수 있는 애플리케이션이 그리 많지 않은 상황인데, 잘 활용하면 기존의 처리 방식 대비 성능을 크게 끌어올릴 수 있겠지만, 제대로 활용되지 않는 기능은 효율 측면에 부정적인 영향을 미치게 된다. 하지만 지금까지는 PC의 범용성을 위해, 이러한 비효율적인 부분을 다소 감수해야 하는 측면도 있었다.

반면, 하이브리드 멀티 코어 아키텍처에서는 서로 다른 성격의 코어를 함께 배치하고, 워크로드의 유형에 따라 적절한 작업을 적절한 코어에 배치해, 성능과 효율을 극대화할 수 있다. 이에 성능을 중시하는 워크로드는 고성능 중시의 코어에, 성능에 대한 요구사항이 비교적 덜한 워크로드의 경우 고효율 중시의 코어에 할당함으로써, 다양한 워크로드에서의 서로 상반된 요구를 더 이상적으로 충족시킬 수 있을 것이다. 예를 들면, 웹 브라우징 정도의 가벼운 작업들에서는 대부분의 작업을 고효율 중시의 코어만으로 처리하고 고성능 코어를 꺼 뒀다가, 필요에 따라 잠깐 켜서 활용하는 형태로 운영함으로써, 사용자에 만족스러운 체감 성능을 낭비 없이 제공할 수 있다.

또한, 하이브리드 멀티 코어 아키텍처에서는 사용자의 애플리케이션 환경에 따른 더 적극적인 ‘워크로드 최적화’도 가능하게 한다. 예전처럼 단일 아키텍처가 성능과 효율 사이에서 타협하는 게 아닌, 성능 중시의 코어는 더욱 성능에 집중하고, 효율 중시의 코어는 성능과 효율, 면적의 균형을 맞추어, 상대적으로 부족한 절대 성능은 코어의 개수를 늘림으로써 균형을 맞출 수 있을 것이다. 이러한 구성 전략은 상대적으로 더욱 다양한 유형의 애플리케이션이 활용되는 PC에서 더욱 유용할 것으로 보이며, 특히 싱글 코어 성능이 중요한 게이밍과 멀티 쓰레드 처리량이 중요한 콘텐츠 작업 환경을 새로운 차원에서 모두 만족시킬 수 있게 할 것이다.

▲ 엘더 레이크에 사용될 ‘에피션트 코어’의 주요 특징 (자료제공: Intel)

▲ 엘더 레이크에 사용될 ‘퍼포먼스 코어’의 주요 특징 (자료제공: Intel)

인텔이 차세대 코어 프로세서로 선보일 ‘엘더 레이크’는 최고의 코어 당 성능을 지향하는 ‘퍼포먼스 코어(Performance Core)’, 최고의 효율을 지향하는 ‘에피션트 코어(Efficient Core)’ 등 두 가지의 마이크로아키텍처가 동시에 사용될 계획이다. 이 때, 퍼포먼스 코어와 에피션트 코어는 하나의 프로세서 안에 함께 있고, 동시에 동작할 수 있지만, 지원 가능한 명령어 셋의 수준도 다르고, 내부적으로 명령어를 다루는 방법이나 IPC 성능, 심지어는 동작 속도도 다르다. 이에, 서로 다른 특징을 가진 두 가지 유형의 코어 사이에서 얼마나 적절한 위치에 효율적으로 작업을 할당할 수 있을지가 하이브리드 멀티 코어 아키텍처에서의 실제 성능을 결정하는 중요한 부분이 된다.

엘더 레이크의 ‘퍼포먼스 코어’는 기존 코어, 제온 프로세서의 주력 아키텍처이던 ‘코브(Cove)’ 계열 아키텍처의 최신 버전인 ‘골든 코브(Golden Cove)’로도 알려져 있으며, 기존 11세대 코어 프로세서에서 사용하던 ‘사이프러스 코브(Cypress Cove)’나 ‘윌로우 코브(Willow Cove)’와 비교하면 아키텍처 수준에서 상당한 수준의 변화가 있다. 이러한 아키텍처 수준의 확장과 최적화를 통해, 인텔은 새로운 ‘골든 코브’가 기존 데스크톱 PC용 ‘사이프러스 코브’ 대비 다양한 유형의 워크로드에서 평균 19%의 IPC 성능 향상을 제공한다고 소개한 바 있다. 또한, 기존의 AVX-512 명령어 셋 이외에도, 행렬 연산 가속 ‘AMX(Advanced Matrix Extensions)’의 지원은 AI 관련 워크로드에서 크게는 8배에 이르는 성능 향상을 제공할 것으로 기대된다.

엘더 레이크에 사용되는 ‘에피션트 코어’는 기존 아톰(Atom)이나 일부 펜티엄(Pentium) 제품군에 사용되던 ‘몬트(Mont)’ 계열 아키텍처의 최신 버전인 ‘그레이스몬트(Gracemont)’로도 알려져 있다. 이 ‘그레이스몬트’에서 주목할 만한 점이라면, 몬트 계열 아키텍처에서는 최초로 AVX 계열 명령어 지원이 제공된다는 점을 꼽을 수 있을 것이다. 그리고 고효율 지향 아키텍처임에도 이전 세대의 성능 중시형 아키텍처였던 ‘스카이레이크(Skylake)’ 대비 더 적은 면적으로도 뛰어난 성능과 효율을 제공할 수 있다. 이를 통해, 엘더 레이크의 하이브리드 멀티코어 구조에서 ‘에피션트 코어’만으로 처리할 수 있는 작업 유형을 더 늘리고, 사용자의 성능에 대한 만족도를 높여, 전반적인 성능과 효율을 극대화할 수 있을 것으로도 기대된다.

서로 다른 성격을 가진 두 가지 유형의 코어를 동시에 탑재하는 엘더 레이크는 인텔 7 공정 기반에서 단일 다이 형태로 제조된다. 이에, 퍼포먼스 코어와 에피션트 코어 모두 동일한 공정을 사용하지만, 내부적으로는 동작 속도와 사용하는 전압 등도 모두 다르게 구성될 것이다. 반도체의 경우 특정 동작 속도 이상에서 소비전력과 발열의 상승 곡선이 가팔라지는 지점이 있는데, 에피션트 코어의 동작 속도 상한선은 이 지점 전후가 될 것이고, 퍼포먼스 코어는 실리콘의 한계 동작 속도에 근접할 것으로 예상할 수 있다. 이 때, 공정의 특성은 이러한 동작 속도와 효율 수준을 결정하는 데 중요한 역할을 할 것인데, 인텔 7 공정은 기존의 ‘10nm 슈퍼핀’ 이상의 최대 동작 속도는 물론, 에피션트 코어를 위한 마진 또한 상당히 높을 것으로 기대된다. 즉, 에피션트 코어의 절대 성능 또한, 이전의 ‘스카이레이크’ 수준은 충분히 기대할 수 있을 것이다.

▲ 하이브리드 멀티 코어 구성에서의 코어 활용을 최적화하는 ‘인텔 쓰레드 디렉터’ (자료제공: Intel)

엘더 레이크에 사용되는 두 가지 유형의 코어는 기본적으로 각자의 최적화된 작업 유형이 있으며, 프로세서가 워크로드의 성격을 파악해, 적절한 코어에 작업을 할당하는 것이 성능에 중요한 영향을 미친다. 만약 작업이 적절한 코어에 할당되지 않은 경우 제대로 된 성능과 효율을 얻을 수 없으며, 때로는 작업 도중에 코어 할당을 변경하면서 작업 시간에서 상당한 손해를 보는 경우도 생긴다. 이러한 문제들은 기존의 하이브리드 멀티 코어 아키텍처 기반 프로세서들이 모두 한 번씩은 거쳐 간 시행착오이기도 하다. 그리고 인텔은 엘더 레이크에서 이러한 시행 착오를 최소화하기 위해, 프로세서의 각 코어에 적절한 작업을 할당하기 위한 ‘인텔 쓰레드 디렉터(Intel Thread Director)’ 기술과 함께, ‘윈도우 11(Windows 11)’에서 스케줄러 최적화를 통한 최적의 사용자 경험을 제공할 수 있을 것이라 소개한 바 있다.

인텔의 ‘쓰레드 디렉터’는 워크로드를 가장 적절한 코어에 할당함에 있어 몇 가지 기준을 기반으로 판단하며, 기본적으로는 하드웨어 기반으로 동작해 기존의 소프트웨어를 별도로 수정하지 않아도 훌륭히 동작할 수 있다. 또한 운영체제의 스케줄러에도 추가적인 가시성을 제공함으로써 좀 더 최적화된 운영을 가능하게 하며, ‘윈도우 11’ 등 하이브리드 멀티 코어 아키텍처에 대한 최적화가 적용된 운영체제에서 더욱 최적화된 성능을 얻을 수 있다. 그리고, 상황에 따라서는 하나의 작업을 모든 코어가 동시에 수행할 수도 있는데, 이 때 필요한 전제 조건이라면 작업에 요구되는 명령어 셋 수준이 양 쪽 코어 모두에서 지원 가능하고, 애플리케이션이 모든 가용 자원을 활용하는 최대 처리량 중시 성격이라고 판단되는 경우일 것이다.

엘더 레이크의 쓰레드 디렉터에서 작업의 성격에 대한 판단은 작업이 사용하는 명령어 수준, 운영체제에서의 쓰레드 유형과 우선 순위 정도가 될 것이다. 이 때, 워크로드가 자원 사용에 우선권을 가지는 포그라운드 상태라면 퍼포먼스 코어에 먼저 배치될 것이며, 운영체제의 백그라운드 서비스 등은 에피션트 코어 쪽에 할당할 수 있을 것이다. 그리고 사용하는 명령어 수준에 따라서도, 퍼포먼스 코어에서만 사용할 수 있는 AVX-512나 AMX 등이 사용된다면 퍼포먼스 코어에 작업을 할당하게 될 것이다. 또한, 하이브리드 멀티 코어 아키텍처를 지원하는 운영체제와 프로그램에서는, 프로그램 차원에서 어떤 코어에 우선적으로 작업을 할당할 지에 대해 지정할 수 있는 여지도 있다.

이러한 하이브리드 멀티 코어 아키텍처에서, 작업 성능은 애플리케이션 유형 등 상황에 따라 기존의 멀티 코어 아키텍처와는 사뭇 다른 결과가 나올 수도 있다. 예를 들면, 8 퍼포먼스 코어, 8 에피션트 코어로 16코어 24쓰레드 구성을 가진 엘더 레이크에서, AVX2 정도를 제한적으로 사용하는 다소 단순한 멀티쓰레드 연산 작업은 모든 코어의 자원을 활용해 상당한 성능 향상을 볼 수 있겠지만, AVX-512 등 퍼포먼스 코어만 쓰는 경우에는 멀티쓰레드 처리량에서 에피션트 코어의 도움을 거의 받을 수 없을 것이다. 그리고, 윈도우 11 등 차세대 운영체제에서는 운영체제의 기본 서비스, 애플리케이션 차원에서부터 하이브리드 코어 구성에 최적화된 사전 코어 배치 우선권 구성 등이 적용되어, 프로세서의 자원을 더 효율적으로 사용할 수 있을 것으로도 기대된다.

▲ ‘엘더 레이크’는 단일 아키텍처, 단일 제조공정로 모든 클라이언트 세그먼트에 대응한다 (자료제공: Intel)

‘엘더 레이크’에서 찾아볼 수 있는 또 다른 특징은 ‘확장성’으로, 인텔은 엘더 레이크 하나로 TDP 9W 수준의 울트라 모바일에서부터 TDP 125W의 고성능 데스크톱 프로세서까지, 세 개의 패키징을 통해 모든 클라이언트 세그먼트에 대응한다는 계획이다. 물론, 이 세 가지 패키징에서 제공되는 기능 구성은 각각의 시장 요구사항에 따라 다르며, 인텔은 이를 모듈화된 빌딩 블록을 적절하게 조합하는 것으로 유연하게 대응하고 있다. 이 빌딩 블록에는 두 종류의 코어 아키텍처, 두 가지의 Xe 아키텍처 기반 프로세서 내장 GPU 코어, LLC와 메모리 인터페이스, PCIe 인터페이스, IPU, GNA 3.0, 썬더볼트 인터페이스, 디스플레이 인터페이스 등이 포함된다.

이 중 LGA 1700 패키징으로 선보일 데스크톱 PC용 프로세서 구성은 코어당 2쓰레드의 퍼포먼스 코어 최대 8개, 코어당 1쓰레드의 에피션트 코어 최대 8개로 최대 16코어 24쓰레드 구성을 갖춘다. 이 구성도에서 재미있는 점이라면 에피션트 코어의 크기가 있는데, 대략 하나의 퍼포먼스 코어는 네 개의 에피션트 코어를 갖춘 블록과 비슷한 크기를 갖춘 모습이다. 그리고 각 블록당 LLC 블록이 조합되며, 최대 30MB의 Non-inclusive 방식 LLC 구성이 제공된다. 한편, 데스크톱 PC용 프로세서에서는 32EU의 Xe 기반 프로세서 내장 GPU가 디스플레이 출력을 위한 블록과 함께 구성되며, 그래픽 코어와 프로세서 코어에 걸쳐 메모리 인터페이스가 길게 자리잡는 모습이다.

메인스트림 급 모바일 플랫폼을 위한 엘더 레이크는 50*25*1.3mm 크기의 BGA Type3 패키징에 구현되어 최소한의 메인보드 면적으로 시스템 구현을 가능하게 한다. 코어 구성은 최대 6개의 퍼포먼스 코어, 2개의 에피션트 코어 블록으로 최대 14코어 20쓰레드가 지원되며, 프로세서 내장 GPU는 Xe 기반 최대 96EU 구성이 사용된다. 모바일용 프로세서가 데스크톱용 프로세서와 차별화되는 부분이라면 프로세서 내장 GPU와 함께, IPU, 썬더볼트 인터페이스 정도가 있는데, 데스크톱 PC에서는 썬더볼트 인터페이스가 외장 칩셋에 있지만, 모바일은 프로세서 수준에 통합된다는 정도의 위치 차이로 이해할 수 있을 것이다.

그리고, TDP 9W 수준의 울트라 모바일 플랫폼을 위한 엘더 레이크는 28.5*19*1.1mm의 BGA Type4 HDI 패키징을 사용하며, 두 개의 퍼포먼스 코어, 두 개의 에피션트 코어 블록으로 최대 10코어 12쓰레드 구성, 96EU의 Xe 기반 프로세서 내장 GPU, 두 개의 썬더볼트 인터페이스 등으로 면적에 최적화된 구성을 갖춘 것이 특징이다. 이러한 모든 세그먼트를 위한 ‘엘더 레이크’가 모두 공용 빌딩 블록을 기반으로, 같은 인텔 7 공정 기반으로 구성됨으로써, 모든 세그먼트에서 기술 변화에 따른 혜택을 누릴 수 있을 것으로 기대되는데, 특히 데스크톱 PC용 플랫폼에서는 지난 세대 대비 프로세서의 마이크로아키텍처, 공정 기술 모두가 크게 바뀐 만큼, 세대간 변화도 크게 느껴질 것으로 기대된다.

▲ 엘더 레이크의 등장은 DDR5로의 전환을 시작하는 중요한 계기이기도 할 것이다 (자료제공: Intel)

차세대 인텔 코어 프로세서로 선보일 ‘엘더 레이크’의 변화는 SoC와 플랫폼 차원의 변화로 완성된다. 이 중 ‘플랫폼’ 차원의 변화로는 DDR5 메모리와 PCIe 5.0 규격을 지원하는 첫 플랫폼이라는 중요한 변화를 포함하고 있다. 또한, 프로세서를 구성하는 주요 빌딩 블록들의 성능이 상당히 향상됨에 따라, 이들 블록을 연결하는 SoC 내부 연결 대역폭 또한 대폭 향상되었다. 특히 두 세대마다 플랫폼 전환이 이루어졌던 데스크톱 PC용 플랫폼에서는 프로세서와 PCH를 연결하는 DMI 규격 또한 더욱 넓은 대역폭을 지원할 것으로 예상되며, LGA 115x 소켓의 등장 이후 10여년 만에 처음으로 소켓과 쿨러 장착을 위한 물리적인 변화가 적용될 것으로 알려져 있다.

엘더 레이크는 DDR5 규격 메모리를 지원하는 첫 번째 프로세서와 플랫폼이 될 것으로 알려져 있으며, 엘더 레이크와 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 될 ‘사파이어 래피즈’의 등장은 DDR5로의 전환을 이끌 것으로 기대된다. DDR5 메모리는 기존 DDR4보다 더 낮은 1.1V의 전압으로 작동하며, 대역폭 또한 같은 3200MT/s에서 36% 높고, DDR4-3200과 DDR5-4800 간의 성능 차이는 87%에 달할 것으로 알려져 있다. 또한 모듈당 지원 용량도 높아져 고용량 메모리의 구성도 더욱 수월해질 것으로 기대되며, 칩 내에 에러 보정 기능이 탑재되어, 시스템의 신뢰성 또한 더욱 높아질 것으로 기대된다.

엘더 레이크는 기존의 DDR4-3200, LPDDR4x-4266과 DDR5-4800, LPDDR5-5200 규격을 동시에 지원하는데, 최적화된 성능을 위해서는 DDR5 의 사용을 권장한다. DDR5 메모리가 제공하는 더 넓은 대역폭은 멀티 코어 프로세서 기반의 시스템에서 코어당 더 많은 메모리 대역폭을 제공할 수 있어 메인스트림 급 PC 플랫폼에서 고부하 멀티태스킹 상황의 병목 현상을 상당 부분 완화시켜 줄 수 있을 것이다. 또한 시스템 메모리를 공유해 사용하는 프로세서 내장 그래픽 코어를 사용하는 경우에는, 메모리 성능의 차이가 그래픽 성능의 차이로 이어지며, 특히 96EU 구성의 프로세서 내장 GPU를 사용하는 모바일 플랫폼에서는 DDR5 메모리의 사용으로 엔트리~메인스트림 급 외장 그래픽에 필적하는 성능을 제공할 수 있을 것이다.

▲ PCIe 5.0 규격 지원과 함께 플랫폼 전반의 확장성 또한 더 높아질 것으로 기대된다 (자료제공: Intel)

이 외에도, 엘더 레이크는 PCIe 5.0을 지원하는 첫 프로세서이기도 하다. PCIe 5.0은 기존의 PCIe 4.0 대비 두 배의 대역폭을 제공해, x16 레인에서 최대 64GB/s의 전송 속도를 제공할 수 있다. 인텔은 엘더 레이크의 PCIe 5.0 지원에 있어, 데스크톱 PC용 프로세서에서는 차세대 그래픽카드 등을 위한 PCIe 5.0 x16 인터페이스를 제공하며, 스토리지를 위한 x4 인터페이스에서는 기존처럼 PCIe 4.0 x4 인터페이스를 지원한다. 물론, 이 PCIe 5.0 x16은 Z시리즈 칩셋 기반 메인보드에서 x8/x4/x4 등으로 분할 구성해 사용할 수도 있을 것으로 기대된다. 한편, 프로세서와 PCH를 연결하는 DMI 인터페이스 또한, 프로세서의 PCIe 지원 수준 변화와 플랫폼 변경에 맞추어 더 확장될 것으로 보이며, 이는 PCH에 연결되는 NVMe SSD 등의 성능과 확장성 향상을 제공할 수 있을 것이다.

프로세서 코어의 처리 성능과 메모리, PCIe 등의 입, 출력 성능이 모두 대폭 높아지면서, 이를 제대로 활용하기 위해 엘더 레이크에서는 SoC 내부의 연결 성능 또한 더욱 높아졌다. 먼저, 프로세서 내의 코어와 LLC 등을 연결하는 컴퓨트 패브릭은 이제 최대 1,000GB/s의 대역폭을 제공하며, 메모리 패브릭 또한 프로세서 코어와 내장 GPU, I/O 패브릭 전반의 높은 성능을 뒷받침하기 위해 최대 204GB/s의 대역폭을 제공하고, I/O 패브릭도 PCIe 5.0 x16을 안정적으로 지원할 수 있도록 최대 64GB/s의 대역폭을 갖췄다. 또한 이러한 높은 대역폭의 연결은 사용량에 따른 동적 최적화 기술을 통해, 최적의 성능과 전력 소비량을 제공할 수 있도록 했다.

2021년 가을에 12세대 인텔 코어 프로세서로 선보일 것으로 기대되는 ‘엘더 레이크’는 모든 클라이언트 세그먼트에서 지난 몇 년간의 프로세서와 플랫폼 중 가장 큰 폭의 변화를 제공할 것으로 예상되며, 차세대 운영체제인 ‘윈도우 11’의 출시와 함께 ‘차세대 PC’로의 변화를 주도할 것으로 기대된다. 특히 고성능과 고효율 코어를 동시에 구성한 하이브리드 멀티 코어 구조는 이에 최적화된 운영체제, 소프트웨어와 함께 모바일과 데스크톱 PC 모두에서 PC 사용 경험을 크게 향상시킬 수 있을 것이다. 여러 모로, 이번으로 열 두 번째를 맞는 코어 프로세서의 세대 교체는, 매 해 마주하던 연례 행사가 아니라 몇 년에 한 번씩 오는 ‘대전환’의 계기이자, 미래를 위한 차세대 PC로의 새로운 방향성을 제시하는 중요한 계기가 될 것으로 보인다.

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