에이디링크 테크놀로지가 두 가지 폼 팩터(COM-HPC 서버 타입과 COM Express 타입 7)로 제공되는 최신 Intel® Xeon® D 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다. Intel® Xeon® D-2700 및 D-1700 시리즈 프로세서(코드네임: Ice Lake-D)를 탑재한 이 에이디링크 COM은 최대 32개의 PCIe Gen4 레인이 있는 최대 8x 10G 이상의 통합형 고속 이더넷과 최첨단 AI 가속이 특징이며, 동시에 임베디드 및 러기드 애플리케이션에 대한 온도 등급을 확장했다.
에이디링크의 모듈 제품 센터의 수석 제품 매니저인 알렉스 왕(Alex Wang)은 “통합형 고속 이더넷이 설계 및 개발 프로세스에 필요한 복잡성과 시간을 크게 줄인다”며 “산업용 등급의 안정성과 확장된 온도 범위로 이 모듈은 특히 미션 크리티컬 엣지 애플리케이션에 적합하다”고 말했다.
에이디링크 COM-HPC-sIDH는 COM-HPC 서버 타입 D 사이즈의 모듈로서 최대 20개 CPU 코어의 Intel® Xeon® D-2700 HCC 프로세서, 30MB 캐시, 512GB DDR4 메모리 용량, 8x 10G 또는 4x 25G 이더넷을 탑재하고 전력 소비는 65~118와트이다. 에이디링크 Express-ID7은 Intel® Xeon® D-1700 LCC 프로세서 기반의 COM Express 타입 7 모듈로서 전력 엔벨로프가 최대 67W TDP이며 최대 10개의 CPU 코어, 128GB DDR4 메모리 용량 및 4x 10G 이더넷을 탑재했다.
Intel® 딥 러닝 부스트(VNNI) 및 AI 추론 처리를 위한 Intel® AVX-512를 자랑하는 Intel® Ice Lake-D를 탑재한 에이디링크 COM은 온디바이스 머신 러닝 및 딥 러닝 프로세스를 정교하게 수행함으로써 이전 세대의 제품과는 비교할 수 없는 정도로 머신 비전, 자연어 처리 및 스마트 비디오 분석 능력을 완전히 바꿔놓았다. 또한 이 새로운 COM은 Intel® Time Coordinated Computing®(Intel® TCC)이 특징으로서 TSN(Time Sensitive Networking)을 지원하여 네트워크로 연결된 장치에 정확한 CPU 코어 제어 및 적시의 동기화가 가능한 동시에 대기 시간이 짧은 결정적 성능을 보장함으로써 고실시간적 워크로드를 실시간으로 처리할 수 있다.
이밖에 COM-HPC-sIDH는 IPMB 인터페이스와 전용 PCIe-BMC 레인이 특징인 모듈 관리 컨트롤러(MMC)를 채택했다. 이 COM은 캐리어 BMC와 결합하여 사용자에게 SOL(Serial over LAN), iKVM 등 편리한 원격 관리 기능을 제공한다.
엣지 및 러기드 AI 애플리케이션용으로 개발한 이 새로운 에이디링크 COM을 통해 시스템 통합자는 엣지 네트워킹, 무인 항공기, 자율 주행, 로봇 수술부터 러기드 HPC 서버, 5G 기지국, 자동 드릴링, 선박 관리 등에 이르기까지 모든 IoT 혁신을 구현할 수 있게 되었다.
에이디링크는 또한 COM-HPC-sIDH 및 COM-ID7 모듈과 COM-HPC Server Base를 포함한 COM-HPC 및 COM Express 서버 스타터 키트를 제공하는데, 여기에는 AI 가속을 지원하는 Gen4 PCIe (2 x16), 10GbE 광학/구리 이더넷 확장, VGA, COM, 전용 이더넷을 통한 로컬 및 원격 IPMI/BMC 관리가 포함된다.
에이디링크 COM에 대한 보다 자세한 내용은 에이디링크 웹사이트 COM-HPC-sIDH (COM-HPC 서버 타입) 및 Express-ID7 (COM Express 타입 7) 페이지에서 확인하세요.
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