레이저쎌(대표 최재준)이 16일 금융위원회에 코스닥 시장 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모 절차에 돌입한다.
회사의 총 공모주식 수는 1,600,000주로, 주당 공모 희망가 밴드는 12,000원 ~ 14,000원이다. 이번 공모금액은 공모가 밴드 상단기준 약 224억원 규모다. 신주모집 자금은 글로벌 고객의 요구에 맞는 기술력을 확보하고, 제품을 지속적으로 적시에 개발·양산하기 위한 연구개발과 투자에 사용될 예정이다.
2015년 설립된 레이저쎌은 ‘면광원-에어리어’ 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면광원-에어리어 레이저 리플로우 장비를 개발했다. 당사 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있다는 특징이 있다.
레이저쎌의 면광원-에어리어 레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 한 개 칩 당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 점하고 있다.
현재 레이저쎌은 글로벌 유명 반도체 파운드리 업체 및 모바일 기기 업체 등에 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품했다.
레이저쎌 최재준 대표이사는 “레이저쎌은 에어리어-레이저 분야의 선도기업으로서, 첨단 반도체와 차세대 디스플레이, 전기차 배터리 분야 등에 활용되는 핵심설비 개발 및 양산에 박차를 가하고 있다”며 “이번 코스닥 상장을 통해 꾸준한 연구개발을 진행하고, 나아가 다양한 제품개발에 힘쓰겠다”라며 상장 포부를 전했다.
레이저쎌은 6월 9일과 10일 양일간 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 14일과 15일 일반 청약을 받아 6월 중 상장할 예정이다. 대표 주관사는 삼성증권이다.
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