석경에이티(357550, 대표 임형섭)가 ‘50㎛ 이하 Fine Pitch용 반도체 언더필 소재 및 패키징 기술’을 개발하는 국책과제에 선정됐다고 7일 밝혔다. 과제의 전체 사업 비용은 정부출연금 49억원을 포함한 약 63억원 규모로, 기술 개발 및 실증화까지 총 4개년간 추진된다.
이번 과제는 △언더필(Underfill) △열계면소재(Thermal Interface Material) △반도체 봉지재를 만드는 에버텍엔터프라이즈가 주관한다. 석경에이티는 언더필의 특성에 맞는 실리카 미립자를 개발해 제공하는 참여기관으로 연구개발을 수행한다. 낮은 열팽창계수(CTE)와 탄성계수의 모세관 흐름(Capillary Flow)을 보이면서 높은 신뢰성을 갖는 언더필 소재와 공정 및 패키징 기술을 확보하는 것이 이번 과제의 최종 목표다.
최근 모바일용 첨단 패키지 수요가 급격히 늘어나면서 초미세 피치 적용이 가능한 언더필 수요도 크게 증가하고 있다. 특히 50㎛ 이하 초미세/고집적(Fine Pitch) 언더필은 IT/모바일, 디스플레이, 자동차 등에 적용되는 시스템 반도체 분야의 핵심 소재이자 고집적 반도체 패키지 및 모듈 구현의 필수 소재로 중요성이 커지고 있다.
석경에이티는 20년 이상 축적한 세라믹 분야의 합성기술과 표면처리 기술을 활용해 열팽창계수를 조절하는 핵심 소재인 고순도 미세 실리카를 개발함으로써 해당 분야의 수입 의존도를 낮추는데 기여한다는 계획이다. 과제 종료 후 3년 안에 국내 언더필용 분말 소재 시장점유율을 20%까지 늘려 약 50억원의 추가 매출을 올린다는 구체적인 목표도 세웠다.
국내 언더필용 고순도 미세 필러는 연간 수요의 90% 이상을 일본으로부터 수입할 정도로 의존도가 높다. 국내에서 개발된 소재는 반도체 업계의 신규 제품 요구 사양에 부합하지 못하고 신뢰성이 낮아 양산 및 패키징 개발 실적이 전무한 상황이다.
임형섭 석경에이티 대표는 “시스템 반도체 분야의 핵심 소재이자 고집적 반도체 패키지 및 모듈을 구현하는 데 필수 소재인 언더필용 고순도 미세 필러를 개발해 고부가가치 반도체 핵심 소재 사업에 적극적으로 나설 것”이라며, “수입 대체 효과를 통한 국내 세라믹 산업의 성장을 돕고 새로운 시장을 창출하기 위해 노력하겠다”고 말했다.
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