픽셀플러스(087600, 대표이사 이서규)는 온센서 AI 구현을 위한 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 개발했으며, 이를 적용한 ‘PX9210K’를 출시했다고 8일 밝혔다.
픽셀플러스의 ‘포토닉 칩렛’은 이미지센서, 이미지를 처리하는 ISP(Image Signal Processor), AI칩을 수직으로 쌓아 패키징하는 신기술이다. 일반적인 멀티 칩 패키징 대비 제조 및 설계 난이도가 높은 기술로, 이미지센서와 ISP를 직접화하고 온도, 습도, 실장성 등 환경요인을 만족하는 설계가 필요하다.
픽셀플러스는 기술적 난제로 인해 상용화가 어려웠던 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 개발해 기존 대비 처리속도를 향상시키고, 제품의 사이즈를 줄일 수 있게 됐다. 또한, 이미지센서에 AI칩을 탑재하는 ‘온센서 AI’를 구현해냈다. 온센서 AI는 이미지센서에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리해 소비전력과 실행시간을 동시에 단축할 수 있어서 스마트 가전, 스마트 자동차 등 다양한 스마트 IT 융합 플랫폼에 적용될 것으로 전망되고 있다.
특히, 자동차 분야는 전동화 및 자율화에 따라 차량당 적게는 12개에서 많게는 20개까지 이미지센서 기반의 센서가 탑재될 것으로 예상되며, 다른 종류의 센서와의 융합(Sensor Fusion)을 통해 높은 정확도의 센싱이 가능할 것으로 회사측은 예상하고 있다.
또한, 회사는 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 적용한 이미지센서 ‘PX9210K’를 출시했다고 밝혔다. ‘PX9210K’는 지난 1월 출시한 AI 및 IoT 가전용 고성능 이미지센서 ‘PK9210K’와 ISP를 ‘포토닉 칩렛’ 기술로 직접화한 이미지센서 통합 반도체다. 노이즈 감소와 자동노출보정 등 고성능 영상처리를 위해 영상신호처리 반도체 장착이 필요한 소형기기에 쉽게 장착할 수 있도록 실장성을 극대화한 것이 특징이다.
김도형 픽셀플러스 전략기획본부장은 "픽셀플러스는 다양한 분야에서 필수적인 수요가 예상되는 이미지센서 기술 고도화를 위해 연구개발에 최선을 다하고 있다”라며, ”앞으로 온센서AI 구현을 위한 핵심 기술 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 적용한 다양한 자동차 및 소비재용 온센서AI 라인업을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.
한편, 일반적인 반도체와는 다르게 이미지센서 패키지는 한쪽 면이 빛을 받아들일 수 있도록 유리로 되어 있어 칩 실장 시 공간적 제약이 발생한다. 또한, ISP에서 발생하는 발열로 인해 센서의 각 픽셀이 열화되는 것을 방지하기 위해 빠른 열전도 설계를 적용해야 하는 등 ‘포토닉 칩렛’에는 많은 기술적 난제가 있다. 픽셀플러스는 이런 기술적 난관들을 극복해 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 개발했다.
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