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[COMPUTEX 2017] AMD 컴퓨텍스 타이베이 기자간담회

기사입력 : 2017년 05월 31일 16시 13분
ACROFAN=권용만 | yongman.kwon@acrofan.com | SNS
AMD는 5월 31일, 대만 타이페이(Taipei)의 웨스틴 타이페이(The Westin Taipei) 호텔에서 기자간담회를 열고, 향후 시장에 선보일 주요 제품들에 대해 발표했다. 이 자리에서 AMD는 PC용 프로세서로 라이젠(Ryzen)의 모바일 버전과 하이엔드 데스크톱을 위한 ‘라이젠 쓰레드리퍼(Ryzen Threadripper)’, 서버용 프로세서 에픽(EPYC), 그리고 차세대 GPU ‘라데온 베가(Radeon Vega)’ 기반 제품들을 소개했다.

이번 컴퓨텍스 2017을 통해, AMD는 데이터센터 등을 위한 최대 32개 물리 코어를 갖춘 프로세서 제품군 ‘에픽’의 첫 제품을 6월 20일 선보일 예정이라고 발표했다. 또한 PC용 프로세서 라이젠 제품군에서는, 라이젠 7과 5 시리즈 제품군에 이어, 엔트리급의 라이젠 3 시리즈가 3분기 중 선보일 예정이며, 노트북 등을 위한 라이젠 모바일 APU 제품은 하반기에 컨슈머 제품이 시장에 선보일 예정이라고 밝혔다. 이와 함께 AMD는 모든 라이젠 시리즈 프로세서가 오큘러스의 VR 인증을 획득했다고 덧붙였다.

차세대 GPU인 ‘라데온 베가’의 첫 제품은 ‘라데온 베가 프론티어 에디션’으로, 발매일은 6월 27일로 공개되었으며, 이외의 라데온 RX 베가 그래픽카드들은 시그래프(SIGGRAPH) 2017을 통해 선보이게 될 예정이다. 이와 함께, 하이엔드 데스크톱(HEDT) 플랫폼의 ‘라이젠 쓰레드리퍼’는 16코어 32쓰레드, 64 PCIe 레인과 쿼드 채널 DDR4 메모리 컨트롤러 등을 갖추고, X399 칩셋과 함께 조합되며, 이번 여름 시즌에 선보일 것으로 발표되었다.

 
▲ 리사 수 사장이 가장 먼저 소개한 것은 데이터센터용 프로세서 ‘에픽’이었다

 
▲ 에픽 프로세서와 플랫폼은 더 많은 코어와 메모리 채널, I/O 대역폭 등을 강조했다

AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) 사장은 이 자리에서, AMD는 올해로 대만에서 30주년을 맞았다고 밝혔다. 또한 AMD는 현재 그래픽과 컴퓨트, 그리고 이들을 모두 묶는 솔루션 레벨에 이르기까지 종합적인 컴퓨팅 기업으로 자리잡고 있다고 강조했다. 그리고 AMD는 이번 컴퓨텍스를 통해 발표할 주요 제품군으로, 데이터센터를 위한 에픽(EPYC), 그래픽 부분에서는 라데온 베가(Radeon Vega), PC에서는 새로운 라이젠(Ryzen) 프로세서 시리즈를 소개했다.

데이터센터를 위한 ‘에픽’ 프로세서와 플랫폼은 최근의 데이터센터에서 요구되는 균형잡힌 성능과 유연성, 높은 보안성, 최적화된 비용 효율 등에 초점을 맞췄으며, 특히 가속기 등을 조합한 헤테로지니어스 컴퓨팅 부분을 강조했다. 이에 따라, 에픽 프로세서는 최대 32 물리 코어의 SoC 디자인을 갖추고, 프로세서 당 8채널 DDR4 메모리 컨트롤러, 128레인의 PCIe 3.0 컨트롤러와, 별도의 보안을 위한 하드웨어를 갖추고 있는 것이 특징이다.

AMD는 이 에픽 프로세서 기반의 플랫폼이, 프로세서 뿐 아니라 플랫폼 차원에서의 최적화를 통해 경쟁사의 2소켓 대비로도 경쟁력 있는 성능과 에너지 효율성 등을 통해, 최대 30%까지의 TCO 절감 혜택을 제공할 수 있다고 밝혔다. 또한 2소켓 제품간 비교에서도, 메모리 성능 집중적 워크로드에서는 2.5배의 성능을, 가상화 관련 성능에서는 2소켓에서는 50% 높은 성능을 기록했다고 발표했다. 에픽 프로세서 제품군의 첫 제품 발표는 2017년 6월 20일로 공개되었다.

 
▲ 라이젠 모바일은 새로운 공정과 프로세서 코어, GPU로 상품성을 크게 높였다

PC용 프로세서 라이젠 제품군에서는, 라이젠 7, 5에 이어 3분기에 보급형 제품군인 라이젠 3 시리즈가 등장할 예정이다. 또한 이번 컴퓨텍스에서는 에이서(ACER), 에이수스(ASUS), 델(Dell), HP, 레노버(Lenovo) 등에서 라이젠 프로세서와 플랫폼을 사용한 다양한 시스템을 선보이고 있다고 소개되었다. 특히 에이수스는 이 자리에서 ROG 브랜드의 게이밍 노트북으로, 라이젠 7 프로세서와 라데온 RX580 GPU를 조합한 모델을 소개했다.

코드명 ‘레이븐 릿지(Raven Ridge)’로 알려진 라이젠 모바일 APU는 4코어 8쓰레드의 Zen 아키텍처 기반 프로세서와 ‘베가’ 아키텍처 기반 GPU를 프로세서에 통합했고, 이를 채택한 일반 소비자용 제품은 2017년 하반기, 기업용 제품은 2018년 상반기에 시장에 선보일 수 있을 것이라고 소개되었다. 특히 라이젠 모바일 APU 기반의 레퍼런스 디자인은 얇고 가벼운 디자인, 향상된 전력 효율 등 최신 모바일 플랫폼에 요구되는 특징들에서 이전 세대 대비 큰 폭의 향상이 있었다고 밝혔다.

AMD는 라이젠 모바일 APU가 이전의 7세대 APU와 비교해, 프로세서 성능은 Zen 아키텍처 기반으로 50% 더 높은 성능을 제공하며, GPU 성능은 ‘베가’를 기반으로 해 이전 peo보다 40% 높은 성능을 제공한다고 발표했다. 또한 전력 효율 측면에서도 큰 진전이 있어, 새로운 라이젠 모바일 APU는 이전 세대보다 전력 소비는 절반 수준으로 줄었으며, 이를 기반으로 해 얇고 가벼우면서도 높은 성능의 프리미엄 폼팩터를 구현할 수 있다고 소개했다.

 
▲ 화제의 16코어 32쓰레드, 64 PCIe 레인의 ‘라이젠 쓰레드리퍼’가 소개되었다

 
▲ 라데온 베가는 프론티어 에디션이 먼저 선보이고, 시그래프 2017에서 다른 제품군이 발표될 예정이다

 
▲ HEDT를 위한 X399 칩셋 기반 메인보드도 함께 선보였다

기존 라이젠 7 프로세서보다 상위의, 하이엔드 데스크톱 플랫폼 시장을 위한 ‘라이젠 쓰레드리퍼(Ryzen Threadripper)’는 2017년 여름 선보일 예정이며, 최고 성능의 울트라 프리미엄 데스크톱 시장을 목표로 한다. 기술적 특징으로는 최대 16코어, 32쓰레드와 64개 PCIe 3.0 레인, 쿼드 채널 DDR4 메모리 컨트롤러를 탑재하고 있으며, X399 칩셋 기반의 메인보드와 함께 사용된다. X399 칩셋 기반의 메인보드 파트너로는 에이수스, 애즈락(ASRock), MSI, 기가바이트(GIGABYTE)가 소개되었다.

차세대 GPU ‘라데온 베가’의 첫 제품으로는 ‘라데온 베가 프론티어 에디션(Radeon Vega Frontier Edition)’이 소개되었다. 6월 27일 선보일 이 그래픽카드는 64개 컴퓨트 유닛으로 25Tflops 연산 성능을 갖추고 있으며, 16GB HBM2 메모리를 사용할 것으로 알려졌다. 또한 연산용 GPU 가속기 ‘라데온 인스틴트(Radeon Instinct)’는 25Tflops 성능으로, 머신러닝 성능에서 DeepBench 기준 50% 가량 높은 성능을 보인다고 밝혔다. 한편 프론티어 에디션 이외의 다른 ‘라데온 RX 베가’ 제품군은 올해의 시그래프(SIGGRAPH) 2017 행사를 통해 공개할 예정이라고 덧붙였다.

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