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인텔 코어 i7-7740X X-시리즈 프로세서 : 개요편

기사입력 : 2017년 07월 22일 13시 03분
ACROFAN=권용만 | yongman.kwon@acrofan.com | SNS
어느 플랫폼이든 그렇겠지만, 하이엔드 플랫폼에서 ‘엔트리’급 프로세서의 적절한 구성을 맞추는 것은 쉽지 않은 일이다. 지금까지 수 년간 인텔의 제품 구성에서도, 하이엔드 플랫폼의 엔트리급 프로세서는 종종 메인스트림 급 플랫폼의 상위 모델과 엇비슷하게 되어, 프로세서 자체보다는 플랫폼 전체에서의 경쟁력이 강조되는 경우가 보통이었다. 그리고 이 때 하이엔드 플랫폼의 엔트리급 프로세서는, 비슷한 성능과 예산에서 플랫폼의 선택권을 쥐고 있는 존재였다.

이런 모습은 지금까지 4번의 메이저 급 하이엔드 플랫폼 교체 중 이번을 포함해서 세 번째 나오는 것이기도 하다. 예와가 있다면 바로 전 세대의 하스웰/브로드웰-E의 LGA2011-3과 X99 칩셋 기반 플랫폼이었는데, 엔트리 레벨 프로세서부터 코어 수와 가격대를 차별화한 것은 하이엔드 플랫폼에 대한 관심을 멀어지게 만든 이유 중 하나이기도 했다. 물론 메인스트림 급 플랫폼 대비 프로세서 코어의 세대가 늦어 최신 기술의 도입이 늦은 것도 원인으로 꼽히긴 하지만 말이다.

2017년 컴퓨텍스를 통해 소개된 새로운 브랜드 ‘코어 프로세서 X-시리즈’는 기존의 ‘또 다른 코어 i7’이었던 하이엔드 데스크톱 플랫폼(HEDT)의 최신 세대로, LGA 2066 소켓과 X299 칩셋 기반으로, 4코어급 엔트리 모델에서부터, 최대 18코어의 하이엔드 모델까지 준비될 예정이다. 그리고 이 중 4코어의 엔트리급 모델인 ‘인텔 코어 i7-7740X X-시리즈 프로세서’는 기존 메인스트림 급 플랫폼의 최상위 모델 i7-7700K의 동작 속도 향상과 플랫폼을 교체한 모습으로 등장했다.

 
▲ 지금까지와의 엔트리급 HEDT와는 여러 의미로 태생이 다른 코어 i7-7740X

지금까지 HEDT와 메인스트림 급 ‘코어 프로세서’는, 같은 코어 아키텍처를 기반으로 하지만 사뭇 다른 기술적 특징을 가지는 존재이기도 했다. 이는 초대 코어 프로세서 이후로, HEDT는 2소켓급 제온 플랫폼을 기반으로 하고, 메인스트림 급 PC는 1소켓에 최적화된 형태의 디자인을 이어 오고 있기 때문이다. 그리고 최신 마이크로아키텍처는 PC와 랩톱 등의 코어 프로세서에 우선 탑재되고, 서버용 제온 프로세서는 이 아키텍처를 꽤 큰 폭으로 수정해 적용해 온 바 있다.

이런 기조는 이번 세대의 ‘코어 프로세서 X-시리즈’에서도 이어져, 새로운 LGA 2066 소켓 기반에서 제온 스케일러블 프로세서에 적용되는 새로운 아키텍처와 캐시 구조, AVX-512 등의 특징을 그대로 이어받고 있다. 하지만 이번 세대의 ‘코어 프로세서 X-시리즈’는 스카이레이크 기반 제온 프로세서와 비교해 메모리 컨트롤러가 6채널이 아닌 4채널 2뱅크 정도로 줄었고, PCIe 또한 44레인 정도로 줄어 있다.

사실 이번 ‘코어 프로세서 X-시리즈’의 가장 큰 특징이라면, 하나의 제품군 안에 두 개의 상이한 아키텍처가 공존한다는 것이기도 하다. 6코어 이상의 모델이 제온 스케일러블 프로세서와 같은 ‘스카이레이크’ 아키텍처 기반인 데 비해, 4코어 모델인 코어 i7-7740X, i5-7640X은 기존 코어 프로세서에서 활용되던 ‘카비 레이크’ 아키텍처 기반이다. 그리고 지원 기술적인 측면을 살펴 보면, 이 프로세서는 기존 메인스트림 급 ‘카비 레이크’ 기반 프로세서의 소켓 변경 같은 모습이기도 하다.

 
▲ i9-7900X, i7-7740X, i7-7700K의 주요 제원 비교

4코어 8쓰레드 구성의 코어 i7-7740X 프로세서는 6코어 이상의 ‘스카이레이크-X’ 기반 모델보다 메인스트림 급 플랫폼에서의 ‘카비 레이크-S’ 기반 i7-7700K에 더욱 가까운 모습을 보인다. 일단 이 프로세서는 ‘코어 프로세서 X-시리즈’이지만 AVX-512나 터보 부스트 맥스 3.0 등을 지원하지 않고, 8MB LLC, 2채널 DDR4-2666 메모리 컨트롤러, PCIe 3.0 x16 컨트롤러 등의 익숙한 사양을 갖추고 있다. 지원 메모리에 DDR4만 들어 있는 건 공유하는 플랫폼의 타 모델이 DDR4만 지원하기 때문일 수도 있겠다.

소켓은 새로운 LGA 2066 규격을 사용하며, 동작 속도도 터보 부스트 2.0 기준 최대 4.5GHz, 베이스 클럭은 7700K보다 소폭 오른 4.3GHz다. 실질적으로는 4쓰레드 풀 로드 기준 4.4GHz 정도의 정규 동작 속도를 가지고 있으며, 이는 7700K보다 한 스텝 더 높은 정도다. TDP도 기존의 91W에서 꽤 상향된, 112W 정도를 가지고 있는데, 이는 터보 부스트 동작에서의 여유 헤드룸을 더 남겨서, 터보 부스트를 통한 성능 차별화나 오버클록킹 등에 좀 더 유리한 환경을 만든다.

새로운 LGA 2066 소켓은 이전의 LGA 2011보다도 핀 수가 늘고, 더 넓어진 느낌이 있다. 하지만 쿨링 솔루션의 경우 기존 LGA 2011의 장착 규격과 일치해 굳이 새로운 규격을 기다리지 않아도 된다. 이 외에도, 이 프로세서에는 내장 그래픽 코어를 사용할 수 없으며, 이는 정황상 프로세서 내부를 재설계해서 블록이 완전히 빠졌다기보다는, 패키지와 플랫폼 상에서 활용할 수 있는 의미있는 연결이 없기 때문에 사용할 방법이 없는 것으로 볼 수도 있을 것 같다.

 
▲ X299, Z270, X99 칩셋 간의 주요 제원 비교

코어 i7-7740X 프로세서는 다른 X-시리즈 프로세서와 마찬가지로 LGA 2066 소켓과 X299 칩셋 기반 메인보드와 함께 사용할 수 있다. 칩셋과 프로세서와의 연결은 여느 인텔 프로세서와 마찬가지로 DMI3 인터페이스를 이용하며, 이 부분에서는 프로세서 수준에서 큰 변경이 필요하지 않았을 것이다. X299 칩셋은 Z270 칩셋과 마찬가지로 최대 24개의 PCIe 레인과 14개의 USB 포트, 최대 10개의 USB 3.0 포트 등과 함께, NVMe를 위한 RST(Rapid storage Technology)를 지원한다.

X299 칩셋은 이전 세대의 X99 칩셋과 비교하면 많은 부분에서 기능과 성능의 강화가 이루어졌다. 프로세서와의 연결을 위한 DMI 인터페이스는 X99가 5GT/s의 2.0이었지만, X299는 8GT/s의 3.0 버전을 사용한다. 이를 통해 칩셋에 더 많은 확장성을 부여하고, 다양한 고속 인터페이스를 제대로 활용할 수 있게 되었다. 그리고 이를 반영해, X299는 PCIe 인터페이스 또한 3.0 규격을 지원하고, 최대 구성 레인도 기존 8레인에서 이제 24레인까지 늘어났다. USB 3.0 지원 또한 X99는 6개 정도였지만 X299는 10개로 늘어나기도 했다.

X299 칩셋이 Z270, X99와 비교해 차별화되는 부분이 있다면 스토리지 지원이 될 것이다. 일단 SATA 지원에서, X299는 단일 컨트롤러로 8개의 SATA 6Gbps 인터페이스와 RAID 0, 1, 5, 10을 지원한다. 이는 Z270 대비 두 개가 늘어난 것으로, 고급 사용자의 대규모 스토리지 구성에 대한 아쉬움을 조금 덜어낼 수 있게 한다. 또한 X99와 비교하면, 총 포트 수는 줄었지만, RAID 가능한 포트 수는 기존의 6개에서 8개로 늘어 오히려 나아졌다. 기존 X99의 10개 포트는 두 개의 컨트롤러로 나뉘어, RAID는 첫 컨트롤러의 6개 포트만 가능했기 때문이다.

이 외에도, X299 칩셋은 기존 Z270 칩셋이 지원했지만 X99가 지원하지 못한 RST에서의 NVMe 지원이나 옵테인 기술 등도 지원하고 있다. 기존 X99의 경우 PCH에서 나온 PCIe에 NVMe SSD를 사용할 경우 제대로 된 성능을 누리지 못하고, 프로세서의 PCIe 레인에 연결해야 했지만 X299는 이 부분에서 좀 더 자유로워졌다. 하지만 기능적인 측면에서 볼 때, X299 칩셋은 기존의 Z270 칩셋 대비 스토리지 부분의 보강 이외에는 큰 차이를 찾기 힘든 모습이기도 하다.

 
▲ 결국 이 프로세서를 고려하는 이유는 ‘플랫폼’의 매력 때문일 것

코어 i7-7740X와 7700K 사이에서의 고민에서 결국 선택 여부는 메인보드를 비롯한 플랫폼의 경쟁력이 될 것인데, 물론 i7-7740X는 코어 X-시리즈 플랫폼을 제대로 활용하는 모습은 보이지 못한다. 이 플랫폼 기반 메인보드의 특징이라면, 4채널 2뱅크 메모리 구성을 위한 8개 DIMM 슬롯과, 최대 44레인의 프로세서 내부 PCIe와 24레인의 PCH PCIe를 활용하기 위한 화려한 확장성 측면이 될 것인데, i7-7740X는 구성의 한계로 이 모두를 제대로 활용하지 못한다.

대표적으로, 일반적인 X299 메인보드의 8개 소켓 구성에서, i7-7740X는 2채널 2뱅크 구성으로 4개 소켓만 활용 가능하며, PCIe 또한 레인 분할 구성은 가능하지만 레인 수 자체의 한계로 연결 대역폭은 다소 떨어지게 된다. 결과적으로 크고 화려한 X299 메인보드가 제공하는 기능적 장점의 상당 부분을 잃고 들어가는 셈이며, Z270 기반의 고급형 메인보드들이 제공하는 기능과도 실질적으로는 스토리지 외에는 비슷해진다. 단, 상위 모델로 업그레이드를 계획하고 있다면 이 프로세서의 매력은 완전히 달라지게 된다.

한편 플랫폼의 소켓 규격에서 오는 여유는 약간 더 올라간 동작 속도와 함께 오버클록킹에서 장점을 제공한다. 코어 X-시리즈 프로세서의 상위 모델들은 140W TDP를 가지고 있으며, 이 프로세서의 TDP 또한 112W 정도로 여유있게 잡혀 있다. 더 큰 패키징과 소켓 폼팩터는 좀 더 큰 쿨링 솔루션을 구성하기도 좀 더 수월하며, 140W TDP 이상과 10여개 코어를 가진 프로세서의 오버클록킹을 위해 준비된 메인보드들의 전원부 등은 좀 더 나은 오버클록킹 환경을 기대할 수 있다.




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