이제 8세대에 이르른 코어 프로세서 제품군의 브랜딩은 제품의 성격과 성능에 따라 i3, i5, i7의 세 가지로 구성되어, 지금까지 이어져 오고 있다. 그리고 이 중 보급형으로 분류되는 코어 i3, 비용 대비 뛰어난 가치와 모든 영역에서 합리적인 성능을 제공하는 코어 i5와 함께, 코어 i7은 코어 프로세서 제품군에서 최상위의 고성능, 고급 제품군이면서, 높은 성능의 가치를 충분히 지불할 수 있는 고급 사용자들을 대상으로 하는 제품의 의미를 가지고 있었다.

지금까지 코어 i7 프로세서가 이어 온 특징이라면, 코어 i5 프로세서와 같은 코어 수를 가지고 있더라도, ‘하이퍼쓰레딩’ 기술을 통해 코어 당 두 개의 쓰레드를 동시 처리할 수 있도록 해 멀티쓰레드 성능에서 크게는 30~40% 정도의 성능 향상을 얻을 수 있도록 했다는 점이 있다. 이에 멀티쓰레드의 활용 여부에 따라 코어 i7 프로세서의 평가가 달라지고는 했는데, 세대가 지날수록 코어 i7 프로세서의 존재 가치와 선호도도 꾸준히 높아져 온 바 있다.

코드명 ‘커피 레이크(Coffee Lake)’로 알려진 데스크톱을 위한 8세대 코어 i7 프로세서는 인텔의 메인스트림 급 프로세서에서는 최초로 6코어 12쓰레드 구성을 갖추었으면서도, 65W급 TDP의 높은 효율까지 갖춘 것이 특징이다. 그리고 지금까지 성숙시켜 온 프로세서 아키텍처와 공정 기술을 기반으로, 기존 수준의 TDP를 유지하면서도 두 개의 코어를 더 넣고도, 상당히 높은 수준의 동작 속도를 유지할 수 있었던 8세대 코어 i7-8700 프로세서는, 효율적이고 안정적인 고성능 데스크톱 PC의 구성에서, 코어 i7 브랜드의 가치를 잘 담고 있는 제품이기도 하다.


노트북과 데스크톱 PC를 위한 8세대 코어 프로세서 제품군은 현재 총 세 가지의 마이크로아키텍처 코드명이 공존하는 구성을 가지고 있다. 가장 먼저 등장한 것은 노트북 시장의 주력 플랫폼으로 꼽히는 15W TDP를 가진 U-시리즈로, 기존 7세대 코어 프로세서의 마이크로아키텍처였던 ‘카비 레이크’의 리프레시로 발표되었다. 그리고 고성능 노트북과 올인원 PC 등을 위한 H-시리즈, 데스크톱 PC를 위한 S-시리즈 제품군에는 ‘커피 레이크’가, 4.5W TDP의 태블릿과 초저전력 노트북 등을 위한 Y-시리즈에는 ‘캐논 레이크(Cannon Lake)’가 투입될 것으로 알려져 있다.

데스크톱 PC를 위한 ‘커피 레이크’는 기존 7세대 코어 프로세서인 ‘카비 레이크’와 비교해 코어의마이크로아키텍처 수준에서는 크게 바뀐 것이 없는 것으로 알려져 있다. 코어의 구성이나 지원 명령어, 캐시 구성 등은 기존 7세대 코어 프로세서와 동일한 수준이며, 내장 GPU나 PCIe 컨트롤러, 등도 기존과 거의 동일하거나, 약간의 기능 추가 정도로 수정되어 적용된 정도다. 프로세서 내장 메모리 컨트롤러 정도만, DDR4-2666 지원과 함께 DDR3L 지원이 완전히 제거된 정도다.

하지만 조금 더 넓게 보면, 변화의 폭이 작지만은 않다. 일단 8세대만에, 메인스트림용 프로세서에서 코어 두 개가 더 늘어났다는 것은 아주 중요한 변화다. 그리고 아무리 인텔의 프로세서 설계가 모듈 형태로 만들어져 링버스로 유연하게 연결할 수 있다고 해도, 늘어난 코어를 연결하고 밸런스를 맞추기 위해서 전체 설계는 꽤 많은 변경이 필요하다. 또한 이 새로운 맞추기 위해 공정 또한 개선된 14nm 공정이 적용되었으며, 이는 처음 14nm를 사용한 5세대 코어 프로세서와는 물론이고, 직전 세대인 7세대 코어 프로세서와도 세부 프로파일이 다르다.


8세대 코어 i7 프로세서는 이전 세대보다 코어 수가 두 개 더 많은 6코어 12쓰레드 구성을 갖추고 있으며, LLC는 이전과 같은 코어당 2MB로 총 12MB를 갖췄다. 또한 최대 1.2GHz 동작 속도를 갖춘 인텔 UHD 그래픽스 630 내장 그래픽 코어, 듀얼 채널 DDR4-2666 메모리 컨트롤러와 16레인의 PCIe 3.0 컨트롤러 등을 내장하고, PCH와는 DMI 3.0 8GT/s 인터페이스로 연결된다. 현재 데스크톱용 8세대 코어 i7 프로세서는 오버클록킹이 가능하고 동작 속도가 더 높은 95W TDP의 i7-8700K, 그리고 65W TDP를 가진 i7-8700 프로세서가 선보이고 있다.

4세대 코어 프로세서까지, 오버클록킹 가능한 ‘K 시리즈’ 프로세서와 그렇지 않은 프로세서 사이에 오버클록킹 지원 이외의 차이라면, 몇몇 고급 기능들이 K 시리즈 프로세서에서 빠지는 경우가 있었고, 동작 속도나 TDP 차이는 크지 않았었다. 하지만 동작 속도를 크게 높였던 i7-4790K 이후, 그리고 6세대 코어 프로세서 이후부터 ‘K 시리즈’ 프로세서는 좀 더 여유있는 TDP 설정에 따라 동작 속도를 크게 끌어올려, 오버클록킹을 하지 않아도 ‘최고 성능’의 프로세서라는 상징적인 의미도 가지는 위치가 되었다는 점도 최근 제품군에서 눈여겨볼 점이다.

코어 i7-8700 프로세서를 코어 i7-8700K 프로세서와 비교하면, 내장 그래픽 코어나 다양한 지원 기능에서는 차이가 없으며, 결정적인 차이는 동작 속도와 TDP, 그리고 오버클록킹 가능 여부 정도다. 동작 속도의 경우, TDP 95W 설정의 i7-8700K는 기본 동작 속도 3.7GHz에 최대 터보 부스트 동작 속도는 4.7GHz지만, TDP 65W 설정의 i7-8700은 기본 동작 속도가 3.2GHz 정도에 머무른다. 하지만 최대 터보 부스트 동작 속도는 4.6GHz 정도에 달하며, 이는 낮은 기본 동작 속도의 멀티 코어 프로세서에서 오는 싱글 쓰레드 반응 성능의 약점을 극복할 수 있도록 하는 설정이다.


▲ 이번 세대의 가장 큰 변화는 프로세서 패키징이지만, 이를 큰 변화 없이 소화하는 여유는 지금까지의 성과 덕분이기도 하다 (자료제공: Intel)

두 개 더 늘어난 코어 구성에서도 65W TDP를 갖춘 것은, 이 8세대 코어 i7-8700 프로세서를 인텔 역사상 가장 성능 대비 전력 효율이 좋은 6코어 프로세서의 위치에 올려 놓기도 했다. 지금까지 6코어 12쓰레드 급의 프로세서는 최소한 HEDT 급 플랫폼, 혹은 그 이상의 서버, 워크스테이션 용 제온 프로세서에서나 찾아볼 수 있었는데, 이들은 TDP가 아주 높거나, 혹은 동작 속도가 크게 낮거나 했다. 하지만 i7-8700 프로세서는 6코어 12쓰레드에도 3.2GHz의 기본 동작 속도와 4.6GHz의 최대 터보 부스트 설정을 갖추어, TDP 범위 안에서 효율을 극대화한 것이 돋보인다.

또한 멀티 쓰레드 성능이 중요한 사용자들에 있어, 코어 i7-8700K는 더 높은 기본 동작 속도를 가지는 코어 i5-8600K와 비교할 때도, 여전히 하이퍼쓰레딩 기술에서 오는 성능적 우위를 유지할 수 있을 정도의 동작 속도는 지켜내고 있다. 또한 기본 동작 속도에서 i5-8600K가 좀 더 높더라도, 단일 쓰레드 터보 부스트 적용이나 6쓰레드 이상의 활용부터는 i7-8700이 우위를 가져가는 식의 절묘한 설정도 있다. 최근 몇 년간 멀티쓰레드 활용이 고도화되면서 코어 i5의 존재감이 줄어드는 모습도 보였는데, 코어 수의 증가로 다시금 제품군 간의 성격과 역할도 분명해진 모습이다.

한편, 8세대 코어 프로세서는 두 개 늘어난 코어 덕분에 같은 LGA 1151 소켓을 사용하지만 내부적으로는 늘어난 코어 수만큼 높아진 피크 전류 공급 요구에 따라 핀 배열이 달라졌고, 이전 세대의 메인보드와는 호환되지 않는다. 공식적으로는 300시리즈 칩셋을 사용한 메인보드들에서 사용할 수 있지만, 현재 선보인 Z370 칩셋은 200 시리즈 칩셋의 리프레시로 알려져 있다. 이론적으로는 새로운 프로세서를 위한 변경된 핀 배열 설계가 적용되면 기존 200시리즈 칩셋도 사용할 수 있겠지만, 현실적으로는 어떤 조합이든 새로운 설계 기반의 메인보드가 필요해진다.


프로세서 내장 그래픽 코어는 기존의 6, 7세대 코어 프로세서와 마찬가지로, 9세대 아키텍처 기반으로 24개 EU를 갖춘 GT2 코어를 사용한다. 하지만 그래픽 코어 모델명은 ‘UHD Graphics 630’으로, 문자 쪽만 HD에서 UHD로 바뀌었다. 이 UHD 그래픽스 630은 DP(DisplayPort)나 HDMI 1.4에서 별도의 외부 칩 조합 없이 HDCP 2.2를 지원할 수 있도록 한 업데이트가 적용된 정도가 변경점으로 알려져 있으며, DirectX 12와 OpenGL 4.5 등 최신 그래픽 API를 지원하고, 주요 4K 미디어 규격을 하드웨어 가속 처리하는 강력한 미디어 지원 기능과 성능을 제공하고 있다.

8세대 코어 프로세서의 발표와 함께 등장한 300시리즈 칩셋은 현재 Z370 하나고, 향후 H310부터 Z390까지의 새로운 칩셋이 선보일 것으로 계획되어 있다. 현재 선보인 Z370은, 내부적으로는 기존 200 시리즈 칩셋의 리프레시 모델이지만, 8세대 코어 프로세서의 정식 지원과 함께, 새로운 오버클록킹 관련 기능이나 차세대 옵테인 메모리, RST에서의 새로운 소프트웨어 기반 기능을 지원하는 등의 변경점이 적용되어 있다. 그리고, 기존 칩셋의 리프레시 모델로 대응이 가능할 정도로, 이전 세대와 시스템 디자인 측면에서의 변화 또한 그리 크지는 않은 편이다.

향후 등장할 300시리즈 칩셋은 ‘캐논 레이크 PCH-H’ 플랫폼으로 분류되며, Z370 대비 몇 가지 추가 기능이 포함될 것으로 알려져 있다. 이 중 데스크톱용 플랫폼에서도 영향을 줄 만한 부분이라면 10Gbps 전송 속도의 USB 3.1 Gen2 지원이나, 칩셋 내장 쿼드 코어 오디오 DSP, 그리고 플랫폼 내장 무선 인터페이스의 지원 정도가 있다. 이 외에도 썬더볼트 3.0 지원에서도 차세대 칩셋과의 조합으로 DP 1.4 지원 등이 제공될 예정이고, 프로세서 전원 관리에서도 칩셋을 통해 추가 레벨이 지원될 것으로 알려져 있다.

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