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한국마이크로소프트, Copilot+ PC 서피스 신제품 2종 사..
클레이튼 핀시아 통합 체인 카이아(kaia), 라인 넥스트 협업..
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솔리다임, 세계 최대 용량 AI 낸드 솔루션 eSSD 'D5-P5336' 출시
SK하이닉스의 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 현존 낸드 솔루션 최대 용량인 122TB(테라바이트)가 구현된 QLC* 기반 eSSD** 신제품 'D5-P5336'을 출시했다고 13일 밝혔다. * QLC(Quadruple Level Cell): 낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲ 셀 하나에 1비트를 저장하는 ..
2024-11-14 09:53
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칩스앤미디어, TSMC 3나노 라이브러리 수령…고객 IP구현 완성도 제고
칩스앤미디어(094360, 대표이사 김상현)는 6일, TSMC를 통해 3나노 라이브러리를 수령했다고 공식 발표했다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5nm뿐만 아니라 3nm에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 ..
2024-11-06 11:57
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SK하이닉스 곽노정 CEO, 16단 HBM3E 세계 최초 공개
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다. 이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM* 최대 용량인 48GB(기가바이트)..
2024-11-04 15:38
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제이앤티씨, 대면적 TGV유리기판 첫 샘플 공급
제이앤티씨(204270, 대표이사 조남혁, 김윤택)가 지난 6월 TGV유리기판 첫 시제품을 출시한 이후 약 4개월여만에 대면적 TGV유리기판까지 개발 완료해 글로벌 패키징 3社에 첫 샘플을 공급한다고 29일 공식 발표했다. 제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV유리기판은 ..
2024-10-29 17:56
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삼성전자, 업계 최초 ‘24Gb GDDR7 D램’ 개발
삼성전자가 업계 최초로 12나노급 ‘24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램’ 개발을 완료했다. * 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미함 * Gb(Gigabit, 기가비트) ‘24Gb GDDR7 D램’은 업계 최고 사양을 구현한 제품으로, PC, 게임 콘솔 등 기존 그래픽 D램..
2024-10-17 11:50
- 키사이트코리아, ‘키사이트 월드 테크 데이 2024’ 개최2024-10-16 14:10
- 키사이트, 범용 고해상도 14비트 ADC 오실로스코프 출시2024-10-16 14:10
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- SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입2024-09-26 12:14
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- 삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산2024-09-12 22:44
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