테크
샤오미코리아, '모두를 위한 혁신 기술' 비전으로 법인 첫 ..
한국마이크로소프트, Copilot+ PC 서피스 신제품 2종 사..
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SK하이닉스, IEEE VLSI 2025에서 D램 미래 기술 로드맵 발표
SK하이닉스가 일본 교토에서 8일부터 12일까지 진행되는 IEEE VLSI 심포지엄 2025*에서 향후 회사의 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 지속 가능한 혁신 방향성을 제시했다. * IEEE VLSI(Institute of Electrical and Electronics Engineers Very Large Scale Integration) 심..
2025-06-10 14:48
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키사이트 양자 제어 시스템, 세계 최고 수준의 256큐비트 양자 컴퓨터에 탑재
키사이트 테크놀로지스가 자사의 양자 제어 시스템(QCS)이 일본 이화학연구소 RQC–후지쯔 협력센터(RIKEN RQC-FUJITSU Collaboration Center)에서 개발된 256큐비트 양자 컴퓨터의 제어 시스템으로 채택됐다고 발표했다. 이는 오류 내성 양자 컴퓨터를 향한 의미 있는 한 걸음을 내디..
2025-06-04 11:24
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삼성전자 - 존스홉킨스대학, ‘차세대 펠티어 냉각 기술’ 연구 논문, 네이처 커뮤니케이션스에 게재
삼성전자와 존스홉킨스대학교(Johns Hopkins University) 응용물리학연구소가 산학협력을 통해 진행한 ‘차세대 펠티어 냉각 기술’ 연구 논문이 세계적인 학술지 ‘네이처 커뮤니케이션스(Nature Communications)’에 게재됐다. ※ 논문..
2025-05-28 17:21
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SK하이닉스, 321단 낸드 기반 UFS 4.1 설루션 제품 개발
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. 회사는 “모바일에서 온디바이스(On-device) AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 ..
2025-05-22 09:41
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에이직랜드, 100억 국책과제로 Arm Neoverse CSS N2 기반 AI 허브 SoC 국내 최초 개발 착수
에이직랜드(445090, 대표 이종민)는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 ‘온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발’ 과제를 수주했다고 19일 밝혔다. 이번 과제는 총 사업비 100억 원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트..
2025-05-19 14:44
- SK하이닉스, CXL 2.0 기반 DDR5 고객 인증 완료2025-04-23 11:51
- 삼기에너지솔루션즈, 전장부품 차세대 혁신 기술 'FF-PCB' 본격 양산 나서2025-04-17 20:03
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