ACROFAN

네패스, 차세대 반도체 패키지 FOWLP 포럼 성료

기사입력 : 2016년 09월 02일 21시 58분
ACROFAN=권용만 | yongman.kwon@acrofan.com SNS
네패스는 9월1일 한국반도체산업협회(KSIA)에서 ‘차세대 반도체 패키지 FOWLP기술 포럼’을 진행했다고 밝혔다. 이날 포럼은 국내 반도체 설계업체 및 파운드리 등 업계 관계자를 대상으로 차세대 반도체 패키지 기술로 주목 받는 FOWLP에 대한 이해를 돕기 위해 준비됐다.

이 날 포럼은 국내 팹리스, 파운드리 등 반도체 업계의 크고 작은 IT기업 관계자들이 100여명 이상 참석해 준비된 좌석을 가득 메웠다. 이날 발표를 맡은 김태훈 전사 마케팅 실장은 “IT 시장을 주도하는 스마트폰을 비롯, 자동차, IoT, Wearable로 시장이 확대되며 패키지 기술은 WLP, FOWLP로 빠르게 이동하고 있다.”며, FOWLP가 반도체 기술의 새로운 패러다임을 이끌게 될 것이라고 강조했다.

발표를 마무리 하며 김태훈 실장은 “FOWLP가 반도체 패키지 기술 혁신을 주도할 것이라는 방향성은 이미 정해진 것”이라며 “추후 2D, 3D 공정을 적용한 고집적 SiP모듈까지 FOWLP에서 구현하게 될 것이다.”고 말했다.

이후 첨단 패키지 데모 소개 시간에서는 팹리스뿐 아니라 파운드리, 장비, 소재 등 각계 참석자들의 다양한 질문이 이어지며 첨단 패키지 기술에 대한 업계의 뜨거운 관심을 확인할 수 있었다.


Copyright ⓒ Acrofan All Right Reserved.

디지털 마케팅의 새로운 장을 만들다! 신개념 퍼포먼스마케팅 플랫폼 '텐핑'

[명칭] 아크로팬   [제호] 아크로팬(ACROFAN)    [발행인] 유재용    [편집인] 유재용    [청소년보호책임자] 권용만
Copyright © ACROFAN All Right Reserved