ACROFAN

마이크로칩, 최초의 JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시

기사입력 : 2021년 06월 30일 12시 50분
ACROFAN=Newswire | newswire@acrofan.com SNS
뉴 스페이스(New Space) 분야에 사용되는 소형 위성단 및 기타 시스템 개발자의 경우 높은 신뢰성과 방사선 보호를 제공하는 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족시켜야 한다. 이들 개발자에게 더욱 빠르고 비용 효율적인 생산 방법을 제공하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최초의 방사선 내성(RT) FPGA를 출시했다. 해당 신제품은 JEDEC 인증 플라스틱 패키지로 저렴한 가격으로 제공되며, RTG4™ FPGA의 입증된 신뢰성과 수십 년간의 우주비행 경험을 바탕으로 전체 QML(Qualified Manufacturers List) 인증 획득을 위한 절차 또한 밟지 않아도 된다.

마이크로칩의 FPGA 사업부 우주항공 사업부 마케팅 디렉터인 켄 오닐(Ken O’Neill)은 “이번 신제품 출시는 낮은 단가로 대량의 우주산업 등급 부품을 공급받고자 하는 시스템 개발자에게 중요한 이정표이며, 리드타임을 단축시켜 서비스 출시 주기를 앞당길 수 있도록 한다. 해당 RTG4 FPGA는 신뢰성 및 방사선 방호 기준이 매우 높을 뿐만 아니라 플라스틱 패키지와 서브 QML 심사를 통해 비용을 절감한다”고 말했다.

마이크로칩의 RTG4 서브 QML FPGA는 볼 피치가 1.0 mm인 플립칩 1657 볼 그리드 어레이 플라스틱 패키지로 JEDEC 표준 인증을 획득했다. 해당 제품은 세라믹 패키지로 제공되는 마이크로칩의 QML 클래스 V 인증 RTG4 FPGA와의 핀 호환되므로 개발자는 뉴 스페이스 및 보다 엄격한 클래스 1 임무 간 디자인을 손쉽게 마이그레이션할 수 있다. 또한, 플라스틱 패키지로 제공되는 RTG4 서브 QML FPGA는 소량 프로토타입으로도 제공되므로 비행 모델을 양산하기 전에 제품을 평가하고 시스템을 프로토타이핑할 수 있도록 지원한다.

우주비행 시스템용 플라스틱 패키지로 제공되는 다른 마이크로칩 제품으로는 LX7730 텔레메트리 컨트롤러, LX7720 위치 감지 및 모터 컨트롤러, 고신뢰성 플라스틱 버전으로 제공되는 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 이더넷 PHY, 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 및 플래시 및 EEPROM이 있다.

한편, 1657 볼 플라스틱 BGA 패키지로 제공되는 JEDEC 인증 RTG4 서브 QML FPGA는 현재 양산이 가능하다.

Copyright ⓒ Acrofan All Right Reserved.

디지털 마케팅의 새로운 장을 만들다! 신개념 퍼포먼스마케팅 플랫폼 '텐핑'

[명칭] 아크로팬   [제호] 아크로팬(ACROFAN)    [발행인] 유재용    [편집인] 유재용    [청소년보호책임자] 권용만
Copyright © ACROFAN All Right Reserved