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사빅, 새로운 ‘SUPERFLOW ULTEM 수지’ 개발로 전자제품 소형화에 앞장

기사입력 : 2021년 11월 04일 10시 03분
ACROFAN=Newswire | newswire@acrofan.com SNS
사빅(SABIC)은 전자 부품의 소형화 추세에 발맞춰, 더 작고 가벼운 정교한 장치를 만들 수 있는 새로운 플라스틱 소재 ‘SF2250EPR’과 ‘SF2270’를 선보임으로써 Superflow ULTEM™ 수지 포트폴리오를 더욱 강화했다.

Superflow ULTEM SF2250EPR과 SF2270는 유리 섬유 강화 소재로 탁월한 고 유동성을 갖춰 집적회로(IC)칩의 스트레스 테스트에 사용되는 번인 테스트 소켓(BiTS)제작에 적합하다. 또한 박막, 고정밀, 소형 커넥터를 성형하는 데에도 사용할 수 있다. 이 제품의 장점인 높은 유동성은 지속적으로 소형화∙박막화로 진행되는 사출 성형 부품에서 금형 충진성 및 취출성을 개선하는 데에 도움이 된다.

이 소재들은 기계적 강도와 유동성의 균형을 맞춰 유리섬유 강화 액정 폴리머(LCP), 폴리에테르술폰(PES) 등 기존 소재 대비 우수한 특성을 가진 대체 수지이다. 또한 이 두 소재는 액정 폴리머보다 높은 웰드 라인(weld line) 강도 및 기계적 성능을 제공하며, PES 수지보다도 높은 인장 강도, 탄성계수 및 웰드 라인 강도와, 낮은 수분 흡수율 등 우수한 특성을 보유하고 있다.

사빅의 시니어 비즈니스 매니저인 츠노무 키노시타는 “차세대 모바일∙웨어러블 기기를 지원하기 위해 IC칩과 온 보드(On board) 기판용 커넥터 등 전자부품이 크기와 무게가 줄어들면서 소형화된 구성에서 최적화된 성능과 일관된 품질을 제공하는 참신한 소재가 필요하다”며 “Superflow ULTEM수지 포트폴리오의 확장은 진화하는 산업 추세에 대응하고 전자 산업을 위한 신기술에 대한 사빅의 지속적인 투자의 결과를 보여준다”라고 말했다.

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