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리뷰 – 12세대 인텔 코어 i9-12900K 프로세서 : 특징

기사입력 : 2021년 11월 05일 10시 41분
ACROFAN=권용만 | yongman.kwon@acrofan.com SNS
지금까지 인텔의 코어 프로세서가 10여 년 간 12세대에 이르기까지 발전해 오는 동안, 우리의 PC 사용 환경에도 많은 변화가 있었다. 그리고 이러한 변화를 되돌아 보면, 몇 년에 한 번 여러 가지 변화가 한 시기에 집중되어 시대의 전환을 알리는 몇몇 시점들이 있었다. 그리고 이 중 인텔의 코어 프로세서 브랜드 이후 중요한 변화의 시기를 꼽는다면 2세대 코어 프로세서 ‘샌디 브릿지(Sandy Bridge)’와 윈도우 7(Windows 7)의 등장, 그리고 6세대 코어 프로세서 ‘스카이레이크(Skylake)’와 윈도우 10(Windows 10)의 등장 등이 중요한 변화의 기점으로 꼽힐 수 있을 것이다. 이러한 새로운 프로세서와 플랫폼, 운영체제가 만나는 시기는, 향후 몇 년간을 이끌 새로운 세대의 기술들이 가장 자연스럽게 보급될 수 있는 특별한 계기가 된다.

인텔의 프로세서 세대 변화는 새로운 미세공정으로의 전환과 새로운 마이크로아키텍처의 전환이 번갈아 이루어지는 모델을 기반으로 했지만, 최근 몇 년 간은 이러한 변화가 그리 쉽지 않았다. 인텔은 6세대 코어 프로세서의 기반이 된 14nm 기반 공정에서 10nm 기반 공정으로의 전환에서 어려움을 겪으면서, 제조 공정과 밀접하게 결합된 아키텍처의 전환에도 어려움을 겪은 것이다. 그리고 이러한 어려움을 극복하기 위한 중요한 변화 두 가지가 지난 11세대 코어 프로세서에서 선보였는데, 모바일용 11세대 코어 프로세서 ‘타이거 레이크(Tiger Lake)’에서는 10nm 슈퍼핀(SuperFin) 공정의 성공적인 대량 양산을 달성했고, 데스크톱용 11세대 코어 프로세서 ‘로켓 레이크(Rocket Lake)’에서는 10nm 공정 기반으로 설계된 IP들을 14nm로 제조해, 아키텍처와 제조 공정 사이의 결합 관계를 좀 더 느슨하게 만든 것이다.

이제 12세대를 맞는 코어 프로세서는 이러한 다양한 변화들이 프로세서와 플랫폼에 모여, 지난 십수년 동안의 역사 중에서도 손에 꼽힐 만큼의 큰 변화를 만들어 냈다. 코드명 ‘엘더 레이크(Alder Lake)’로 알려진 12세대 코어 프로세서는 새로운 아키텍처와 새로운 공정을 기반으로 만들어졌으며, 플랫폼 차원에서도 DDR5 메모리와 PCIe 5.0으로의 전환 등 큰 변화를 담았다. 특히, 12세대 코어 프로세서에서 선보이는 ‘퍼포먼스 하이브리드’ 아키텍처는 서로 다른 특성을 가진 두 종류의 코어가 하나의 프로세서에 탑재되어 높은 성능과 효율이라는 양립하기 어려운 과제를 잡는 새로운 방법을 제시한다. 그리고 이러한 변화는 울트라 모바일 세그먼트부터 데스크톱 PC에 이르기까지 모든 PC 유형에 반영되며, 새로운 운영체제 ‘윈도우 11(Windows 11)’과 함께 할 때 그 효과가 극대화된다.

▲ 12세대 코어 프로세서의 가장 큰 변화는 ‘퍼포먼스 하이브리드’ 아키텍처다

지금까지 코드명 ‘엘더 레이크’로 알려진 12세대 인텔 코어 프로세서는 지금까지의 코어 프로세서 중에서도 이전 세대 대비 가장 크게 바뀐 프로세서로 꼽을 수 있을 정도다. 일단 프로세서의 근간이 되는 마이크로아키텍처부터 새로운 마이크로아키텍처를 사용하며, 멀티 코어 프로세서 구성에서도 지금까지처럼 동일 유형의 코어를 사용하는 것이 아닌, ‘성능’과 ‘효율’ 유형의 두 가지 마이크로아키텍처를 함께 사용하는 ‘퍼포먼스 하이브리드’ 아키텍처를 사용한다. 공정 또한 최신 ‘인텔 7’ 공정을 사용해, 지금까지 몇 세대에 걸쳐 사용되던 14nm 공정에서 모든 세그먼트에 걸쳐 완전히 벗어났다. 그리고 이번 세대에서는 두 세대마다 이루어지는 플랫폼 교체의 시기에 따라, 메모리와 PCIe 규격 또한 DDR5, PCIe 5.0으로 바뀌었다.

12세대 코어 프로세서에는 ‘퍼포먼스 코어(Performance Core)’와 ‘에피션트 코어(Efficient Core)’의, 두 가지 유형의 코어가 동시에 활용된다. 이 중 ‘퍼포먼스 코어’는 기존 인텔 프로세서의 기반이 되는 성능 중심의 ‘코브(Cove)’ 계열 아키텍처로, 12세대 코어 프로세서에 사용되는 퍼포먼스 코어의 코드명은 ‘골든 코브(Golden Cove)’로 알려져 있었다. 이 ‘골든 코브’는 이전 10세대의 ‘서니 코브(Sunny Cove)’, 11세대의 ‘윌로우 코브(Willow Cove)’와 비교해, 명령어 디코더 수나 프론트엔드의 캐시 크기와 성능, 실행 유닛의 포트 수 등이 모두 확장되어, ‘서니 코브’를 14nm 공정으로 구현한 ‘사이프러스 코브(Cypress Cove)’ 대비 19%의 범용 IPC 성능 향상을 달성했다.

이 ‘골든 코브’는 단일 쓰레드에서 최대 성능을 지향하는 인텔의 코어, 제온 스케일러블 프로세서들에 주로 사용되며, 사용되는 제품군에 따라 기능 지원도 바뀐다. 인텔이 ‘아키텍처 데이’를 통해 이 ‘골든 코브’의 세부사항을 처음 소개했을 때 주목받았던 새로운 기능으로는 행렬 연산을 가속하는 ‘AMX(Advanced Matrix Extensions)’가 있는데, 이 기능은 PC 시장을 위한 12세대 코어 프로세서에서 지원되지 않고, 차세대 제온 스케일러블 프로세서에서 사용할 수 있게 될 것으로 보인다. L2 캐시의 경우도 PC용 프로세서에서는 코어당 1.25MB를 탑재하는데, 이는 기존 ‘윌로우 코브’와는 동일하고 ‘서니 코브’나 ‘사이프러스 코브’의 512KB 보다는 크게 늘어난 것이다.

기존 코드명 ‘그레이스몬트(Gracemont)’로 알려진 12세대 코어 프로세서의 ‘에피션트 코어’는 전력 효율적으로 기본적인 컴퓨팅 수요를 소화하고, 효과적으로 멀티쓰레드 성능을 확장하는 데 사용되며, 이전보다 더욱 향상된 성능을 위한 아키텍처 확장과 AVX2 계열 명령어 지원 등이 추가되었다. 특히 효율 면에서 에피션트 코어는 이전의 ‘스카이레이크(Skylake)’ 대비 동일 수준 성능을 40% 정도의 소비전력에서 낼 수 있으며, 4코어 4쓰레드 에피션트 코어는 2코어 4쓰레드의 스카이레이크 대비 동등한 성능을 80% 적은 전력 소비량으로 달성한다. 또한 이런 성능을 구현하는 면적 측면에서도, 하나의 ‘퍼포먼스 코어’ 블록에 들어가는 면적 정도에 4개의 코어와 2MB L2가 포함된 ‘에피션트 코어’ 블록이 탑재될 수 있다. 이에 인텔은, 12세대 코어 프로세서에서 에피션트 코어의 설정을 스카이레이크 대비 ‘동등한 성능’ 수준에 맞춘 것으로 보인다.

▲ ‘쓰레드 디렉터’는 서로 다른 성격의 두 가지 코어를 적절히 활용하기 위한 기술이다 (자료제공: Intel)

이러한 서로 다른 성격의 두 가지 마이크로아키텍처를 사용하는 12세대 코어 프로세서의 ‘하이브리드’ 아키텍처에서, 두 유형의 코어는 최대 30MB 용량의 LLC 캐시와 최대 1,000GB/s 대역폭의 컴퓨트 패브릭을 통해 SoC 내의 다양한 구성 요소들과 연결된다. 이전 세대들과 비교하면, 코어 블록당 L2 용량은 물론 공용 LLC의 용량이 기존의 최대 16~24MB 정도 수준에서 크게 늘어났는데, 이는 프로세서 코어 뿐 아니라 내장 GPU의 성능에서도 긍정적인 측면이 될 수 있을 것이다. 또한, 두 가지 유형의 코어에 적합한 작업을 할당하기 위해, 실시간으로 작업 유형을 분석하고 적절한 코어에 작업을 할당하는 ‘인텔 쓰레드 디렉터(Intel Thread Director)’ 기술이 사용되며, 윈도우 11과 함께 사용할 때 운영체제 수준의 최적화와 함께 뛰어난 성능을 제공한다.

인텔의 ‘쓰레드 디렉터’는 하드웨어 기반으로 동작하며, 실시간으로 작업에 사용되는 명령어 유형 등을 분석하고 적절한 코어에 적절한 작업을 배치할 수 있도록 운영체제에도 추가적인 가시성을 제공한다. 이에, 하이브리드 코어 구성의 12세대 코어 프로세서는 기존의 운영체제, 소프트웨어 환경에서도 훌륭히 동작하지만, ‘윈도우 11’ 등의 최신 운영체제에서는 운영체제 수준에서의 하이브리드 코어 구성에 대한 최적화와 함께, 프로세서가 제공하는 추가적인 가시성을 기반으로 더욱 효율적으로 동작한다. 이 때, 운영체제는 성능이 중요한 사용자의 애플리케이션을 퍼포먼스 코어에 우선 할당하고, 운영체제의 백그라운드 서비스를 에피션트 코어에 할당하며, 최대 처리량이 필요한 경우에는 모든 코어에 작업을 할당하는 등 유연하게 동작한다.

이러한 12세대 코어 프로세서의 하이브리드 아키텍처 구성은 기존의 단일 아키텍처 기반 멀티 코어 프로세서가 가지던 멀티 코어 구성에서의 딜레마를 상당히 완화시킬 수 있다. 기존에는 패키지 수준의 전력 공급이나 쿨링 등이 제한적인 상황에서, 단일 쓰레드 성능과 멀티쓰레드 성능의 절충점을 찾는 것이 그리 쉽지는 않았다. 하지만 하이브리드 아키텍처 구성에서는, 단일 코어 성능에 집중하는 적절한 수의 퍼포먼스 코어는 게이밍 등 멀티쓰레드 활용이 제한적인 작업 환경에서 최고의 성능을 제공하면서, 멀티쓰레드 환경에 최적화된 작업에서는 소비전력과 면적 대비 처리량이 높은 에피션트 코어를 활용해 상당한 성능 향상을 얻을 수 있게 된다. 결과적으로, 지금까지의 멀티 코어 프로세서에서 가장 양립하기 까다로운 극단적 조건을 모두 훌륭히 만족시킬 수 있게 되는 것이다.

하지만 이제 첫 선을 보인 하이브리드 아키텍처와 ‘쓰레드 디렉터’는 기술적으로 약간의 아쉬움도 남긴다. 가장 아쉬운 점이라면, 하이브리드 아키텍처 구성에서 두 가지 유형의 코어 간 서로 다른 명령어 체계까지는 모두 통합하지 못했다는 것이다. 이에 12세대 코어 프로세서에서는 공식적으로 AVX-512의 지원이 빠진 것으로 소개되고 있으며, 에피션트 코어가 지원하는 수준인 AVX2 정도까지만 지원된다. 물론, 기존 PC용 프로세서에서 AVX-512는 AVX2 FMA 두 개를 하나로 묶어 지원했던 만큼 명령어 셋의 지원에 의의를 두는 수준이었고, 일반적인 PC 환경에서 AVX-512의 활용이 아주 제한적이었던 것을 생각하면 충분히 납득할 만한 결정이기도 하지만, 이전 세대에서는 지원되던 명령어 셋이 빠진 부분은 조금 아쉽게 느껴지기도 한다.

▲ 데스크톱 PC용 12세대 코어 프로세서의 내장 GPU는 Xe 아키텍처 기반, 32EU 구성이 사용된다 (자료제공: Intel)

프로세서 코어 부분에서의 변화에 비하면, 12세대 코어 프로세서의 내장 GPU 부분에서는 그리 큰 변화가 없다. 인텔은 11세대 코어 프로세서에서 사용했던 Xe 아키텍처를 12세대 코어 프로세서에서도 그대로 사용하며, 코어 i9-12900K의 프로세서 내장 그래픽 코어 모델명은 ‘UHD Graphics 770’으로, 데스크톱 PC용 11세대 코어 프로세서 ‘로켓 레이크’에서 사용했던 ‘UHD Graphics 750’ 보다 넘버링이 소폭 올라간 정도다. 이 두 프로세서 내장 그래픽 구성은 기본적으로 12세대 Xe 아키텍처 중 Xe-LP 기반, 32EU 단일 슬라이스 구성의 GT1 급 모델인데, 프로세서의 구성 요소 간 연결 성능이나 LLC 구성의 변화, 지원 메모리 구성의 변화, 그리고 공정 변화 등에 따른 동작 속도 변화 등에 따라 좀 더 높은 성능을 기대할 수 있는 여지가 생겼다.

데스크톱 PC용 11세대 코어 프로세서의 UHD Graphics 750과 비교하면, 12세대 코어 프로세서의 UHD Graphics 770은 그래픽 코어의 동작 속도부터 1.3GHz에서 최대 1.55GHz로 상당히 올라갔다. 또한 12세대 코어 프로세서의 DDR5-4800 메모리 지원은, 이전 세대의 DDR4-3200 대비 약 1.5배 이상의 큰 대역폭 향상을 제공하며, 이는 언제나 메모리 대역폭 부족을 겪어 오던 프로세서 내장 그래픽에 상당한 성능 향상을 기대할 수 있게 하는 부분이다. 뿐만 아니라 프로세서 내부에서도 최대 30MB까지 크게 늘어난 LLC, 프로세서 내부 구성요소간 연결 속도 향상 또한 프로세서 내장 그래픽의 성능 최적화에 도움이 될 만한 부분이다.

디스플레이 출력이나 부가 기능 측면에서도 Xe 아키텍처가 제공하던 매력적인 점들이 충실히 반영되었다. 이전 세대와 비교하면, 디스플레이 출력 지원이 최대 3개에서 4개로 늘었는데, 이는 모바일 플랫폼에서 지원하던 것과 동일한 스펙이다. 출력 가능한 최대 해상도 지원에서는, HDMI는 4K 60Hz로 동일하지만, DP에서는 기존의 5120*3200 60Hz에서 7680*4320 60Hz로 상향되었고, eDP 인터페이스에서는 5120*3200 120Hz 출력을 지원한다. 또한 AV1 규격의 하드웨어 디코딩과 H.265 HEVC 4K 영상의 하드웨어 인코딩 등 동영상 작업을 위한 멀티포맷 코덱 엔진과 퀵싱크 기술 등은 여전히 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 12세대 코어 프로세서에서 UHD Graphics 770이 제공하는 이러한 특징들은, 별도의 그래픽카드를 구하기 힘든 최근의 상황에 프로세서의 가치와 경쟁력을 더욱 높여줄 수 있는 부분이 될 것이다.

한편, 12세대 코어 프로세서에서도 Xe 아키텍처 기반의 GPU가 사용되면서, Xe 아키텍처는 지금까지의 인텔 GPU 중 가장 다양한 공정에서 사용된 GPU가 되기도 했다. 인텔은 Xe 아키텍처 기반의 GPU를 크게 네 개 세그먼트에서 제품화했는데, 이 중 Xe-LP는 14nm, 10nm 슈퍼핀, 그리고 새로운 인텔 7 공정의 제품에까지 사용되고 있다. 그리고 최근 자세한 정보들이 공개되었고, 내년 중 본격적으로 시장에 선보일 것으로 보이는 Xe HPG 계열 ‘알케미스트’ GPU는 TSMC의 N6 공정이, 데이터센터를 위한 Xe HPC ‘폰테 베키오’ GPU는 컴퓨트 타일에 TSMC의 N5 공정이 사용될 계획이다. 프로세서와 GPU 모두에서 단일 아키텍처 기반의 IP들이 다양한 제조 공정 기반에서 활용될 수 있게 된 것 또한 인텔의 최신 제품 포트폴리오에서 찾아볼 수 있는 중요한 변화다.

▲ 이번 12세대 코어 프로세서에서는 최고 성능의 데스크톱 PC용 K 시리즈 모델이 먼저 선보였다 (자료제공: Intel)

12세대 인텔 코어 프로세서 중 가장 먼저 등장한 것은 가장 고성능 모델이 될, 데스크톱 PC용 ‘K 시리즈’ 프로세서로, 코어 i9-12900K/KF, 코어 i7-12700K/KF, 코어 i5-12600K/KF 등 6개 모델이다. 이 중 코어 i9-12900K는 퍼포먼스 코어 8개, 에피션트 코어 8개로 총 16코어, 24쓰레드 구성을 갖췄으며, L2 캐시는 총 14MB, LLC는 30MB를 갖췄다. 동작 속도는 퍼포먼스 코어가 기본 3.2GHz에 터보 부스트 맥스 3.0 적용시 최대 5.2GHz, 올 코어 터보는 최대 4.9GHz 정도며, 에피션트 코어는 기본 2.4GHz에 최대 3.9GHz의 동작 속도를 가지고 있다. 그리고 프로세서 차원에서는 DDR5-4800과 DDR4-3200의 듀얼 채널 구성을 지원하며, PCIe 레인은 5.0과 4.0을 합해 총 20레인을 제공한다. 프로세서 내장 그래픽은 K 모델에서 최대 1.55GHz 동작 속도의 ‘UHD Graphics 770’을 제공하며, KF 모델에는 내장 그래픽이 빠져 있다.

코어 i7-12700K는 퍼포먼스 코어 8개, 에피션트 코어 4개로 12코어 20쓰레드 구성이며, L2 캐시는 12MB, LLC는 25MB를 갖추고 있고, 퍼포먼스 코어의 기본 동작 속도는 3.6GHz, 최대 동작 속도는 5GHz, 에피션트 코어의 기본 동작 속도는 2.7GHz고 최대 동작 속도는 3.8GHz다. i7-12700K의 동작 속도 설정은 코어 i9 대비 조금 더 높은 편이다. 그리고 코어 i5-12600K는 퍼포먼스 코어 6개, 에피션트 코어 4개로 10코어 16쓰레드 구성이며, L2 캐시는 9.5MB, LLC는 20MB를 갖추고 있다. 동작 속도 측면에서는 터보 부스트 맥스 3.0이 빠지며, 퍼포먼스 코어의 기본 동작 속도는 3.7GHz, 최대 동작 속도는 4.9GHz 이며, 에피션트 코어는 기본 동작 속도 2.8GHz에 최대 동작 속도 3.6GHz 설정이다.

12세대 코어 프로세서의 전력 설정은 기존의 TDP(PL1), 순간적인 최대 부스트 전력(PL2)와는 다른, ‘프로세서 베이스 파워’와 ‘최대 터보 파워’라는 표현을 사용하는데, 이는 기존의 PL1, PL2와는 비슷하지만 다소 다른 의미를 가진다. 새로운 설정은 상황에 따라 좀 더 유연한 설정이 허용되며, ‘최대 터보 파워’의 경우 기존의 PL1, PL2가 모두 높은 수치로 설정되어, 사용자나 시스템 제조 OEM이 쿨링과 전력 공급이 충분할 경우 최대 동작 속도를 지속적으로 유지할 수 있는 설정을 기본으로 설정, 제공할 수 있다. 물론 이는 완전한 ‘설정 해제’를 의미하는 건 아니며, 제품군별로 설정된 ‘최대 터보 파워’의 수준도 다르다. 이 ‘최대 터보 파워’ 설정은 12세대 코어 i9에서 241W, i7에서 190W, i5에서 150W로 설정되어 있고, 물론 Z690 칩셋 기반 메인보드에서는 사용자의 선택에 따라 기존에도 그랬던 것처럼 완전한 설정 해제도 가능하다.

한편, 오버클록킹 지원에서는 12세대 코어 프로세서 ‘K 시리즈’와 Z690 칩셋 기반 메인보드의 조합에서 프로세서와 플랫폼, 내장 그래픽과 메모리 등의 오버클록킹이 지원되며, 새로운 기능으로는 ‘에피션트 코어’의 오버클록킹과 DDR5 오버클록킹 지원, XMP 3.0 지원, 실제 동작시에만 XMP 프로필을 전환해 오버클록킹하는 ‘다이내믹 메모리 부스트(Dynamic Memory Boost)’ 기능 등이 있다. 물론 기존에 제공되던 AVX 오프셋이나 AVX 비활성화, 코어별 하이퍼쓰레딩 활성화 여부 결정, 실시간 메모리 동작 속도 조절, 코어별 동작 배수 설정, 자세한 전압 조절, 코어별 활성화 여부 조절 등의 설정도 지속적으로 제공되며, XTU(Extreme Tuning Utility) 7.5를 통해 플랫폼이 지원하는 다양한 오버클록킹 관련 기능을 활용할 수 있다.

▲ 새로운 세대의 플랫폼 또한 사용하는 기술 측면에서 다양한 ‘세대 교체’를 포함하고 있다

12세대 코어 프로세서 기반의 플랫폼 또한 이전 세대와는 상당히 달라진 구성을 보여 준다. 플랫폼 수준에서 가장 큰 변화라면, x86 기반 생태계에서는 처음으로 DDR5 메모리를 지원한다는 점이다. DDR5 메모리는 기존의 DDR4와 비교해 훨씬 높은 전송 속도와 더 큰 모듈당 용량, 칩 수준에서의 ECC 지원 등 다양한 면에서 차별화된 요소를 제공하며, 12세대 코어 프로세서 기반 플랫폼에서 최적의 성능을 얻기 위해서는 DDR5 메모리와의 조합이 추천된다. 또한 오버클록킹된 고성능 메모리를 위한 XMP 규격도 DDR5 메모리에 대응해 XMP 3.0 규격이 선보이는데, 이전 버전 대비 더 큰 저장 용량을 기반으로 제조사 정의 프로파일은 기존의 2개보다 한 개 늘어난 3개를 사용할 수 있고, 사용자가 직접 저장할 수 있는 프로파일도 두 개를 사용할 수 있으며, 프로파일 이름 지정, CRC 체크섬, 모듈 내장형 전압 제어 기능 등의 새로운 기능이 제공된다.

프로세서에서 제공되는 PCIe 레인은 11세대 코어 프로세서와 마찬가지로 총 20레인이지만, 이 중 그래픽카드 등을 위한 x16 레인은 이전보다 두 배의 대역폭을 제공하는 PCIe 5.0을 처음으로 지원해, 앞으로 등장할 고성능 그래픽카드나 SSD 등을 대비한다. 그리고 일반적으로 M.2 SSD 등을 위해 구성되는 x4 레인 쪽은 여전히 PCIe 4.0 규격이지만, 현재 상황에서는 충분한 수준이다. 플랫폼의 전환과 함께, 새로운 600시리즈 칩셋과의 연결에 사용되는 규격도 DMI 4.0 규격으로 바뀌어, 프로세서와 칩셋 간 대역폭도 이전 세대 대비 두 배로 늘었고, 칩셋에서 제공할 수 있는 고속 인터페이스 수와 확장성 측면에서도 한결 여유로운 구성을 기대할 수 있게 되었다.

600시리즈 칩셋은 이전 세대보다 두 배 넓은 대역폭의 DMI 4.0 x8 규격으로 프로세서와 연결되며, 칩셋 차원에서 PCIe 4.0 규격을 지원한다. 데스크톱 PC를 위한 600시리즈 칩셋 중 최상위 모델인 Z690 칩셋은 이전 세대 대비 내부적으로도 상당히 확장되어, 총 3개의 파트에서 38개의 HSIO를 사용할 수 있고, 이를 통해 최대 16개의 PCIe 3.0, 12개의 PCIe 4.0 레인, 4개의 USB 3.2 Gen2x2, 10개의 USB 3.2 Gen2x1, 10개의 USB3.2 Gen1x1 등을 사용할 수 있다. 12세대 코어 프로세서와 600 시리즈 칩셋이 제공할 수 있는 확장성은 이제 하이엔드 데스크톱 플랫폼이 크게 아쉽지 않은 수준에까지 올라왔으며, 사용할 수 있는 PCIe 레인이 상당히 늘어나면서, 이제 메인스트림 급 PC 플랫폼에서도 3개 이상의 PCIe 연결 SSD의 사용이 더욱 늘어날 것으로도 보인다.

또한 칩셋 차원에서 제공 가능한 SATA 6Gbps 포트도 8개로 늘어났으며, RST(Rapid Storage Technology) 19 버전과 SATA, PCIe 스토리지들의 RAID 구성을 지원한다. 이 외에도, 기가비트 이더넷과 Wi-Fi 6E 모듈 지원 구성을 기본으로, 옵션으로 2.5Gbps 이더넷 구성을 사용할 수 있다. 한편, 이번 12세대 코어 프로세서와 플랫폼에서는 소켓 규격도 LGA115x/1200에서 LGA1700으로 크게 바뀌었으며, 쿨러 장착 규격 또한 초대 코어 프로세서의 LGA1156 규격 이후 처음으로 바뀌었다. 이에 기존의 쿨러들은 새로운 플랫폼에 장착하기 위한 새로운 규격의 마운트가 필요하다. 이에 12세대 코어 프로세서와 플랫폼 구입시에는 사용하고자 하는 쿨러의 호환성 여부도 확인할 필요가 있으며, 주요 쿨러 제조사들의 새 소켓에 대한 지원이 빠르게 늘어갈 것으로 기대된다.


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