국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발간한 세계 팹 전망 보고서에서, 2016년과 2017년에 19 곳에서 신규 팹과 반도체 라인 건설을 한다고 발표했다.
반도체 팹 투자는 2016년 더딘 시작을 보였지만, 연말에는 활기를 찾을 것으로 보인다. 2016년은 그 전해에 비해 1.5%의 성장을, 2017년은 그보다 훨씬 높은 13%의 성장을 전망한다.
팹 장비 투자규모는 2015년에 2% 하락했다. 하지만 3D낸드와 10나노 공정 및 파운드리 분야의장비 투자는 2016년 360억 달러로, 1.5% 높아질 것으로 보고, 2017년은 407억 달러로 13% 성장할 것으로 본다. 반도체 장비 투자는 첨단 기술 도입을 위해 기존 팹/ 라인에, 그리고 지난해 새로 지었던 팹/ 라인에 이루어질 것이다.
웨이퍼 제조 팹과 관련된 프로젝트는 총 19개이며, 이중 300mm 팹/라인은 12곳, 200mm는 4곳, LED팹(50mm, 100mm, 150mm)은 3곳이다. 이에 따라, LED를 제외한 300mm 크기의 웨이퍼는 2016년 월별 21만 WSPM(Wafer Starts Per Month), 2017년은 월별 33만 WSPM 생산을 업계에서 기대하고 있다.
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