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ST마이크로일렉트로닉스, STM32 마이크로컨트롤러용 USB 타입-C PD 소프트웨어로 지속가능한 제품 설계 간소화 실현

기사입력 : 2022년 12월 20일 09시 37분
ACROFAN=Newswire | newswire@acrofan.com SNS
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 USB-타입-C® 포트 보호 IC 및 STM32 인터페이스 IP(Intellectual Property) 포트폴리오를 개선한 최신 X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩을 출시하고, USB PD(Power Delivery) 사양을 활용해 제품 설계를 간소화하도록 지원한다.

USB PD는 최신 리비전 3.1 사양을 통해 기존 5V/0.5A에서 최대 48V/5A(240와트)에 이르는 동작 모드를 지원한다. 이처럼 전력 용량이 확장돼 혁신 제품 설계를 촉진하고 새로운 지속가능성 법안을 준수하도록 해준다. 일례로 최근 EU는 전자 폐기물을 줄이기 위해 모든 휴대폰, 태블릿, 카메라의 공통 충전 포트로 USB 타입-C를 사용하기로 합의한 바 있다. USB PD를 활용한 신제품 설계로는 보조 배터리(Power Bank), 스마트 스피커, PC 주변장치, 통신 장비, 의료기기, POS 단말기, 산업용 디스플레이, 배터리 구동 임베디드 애플리케이션 등이 있다.

ST의 X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩은 STM32Cube 에코시스템 개발을 용이하게 하고, ST 포트폴리오에 있는 3개의 USB 타입-C 포트 보호 IC에 라이브러리를 제공한다. 이 라이브러리에는 싱크 애플리케이션용 TCPP01-M12와 소스 애플리케이션용 TCPP02-M18, DRP(Dual-Role Power) 애플리케이션용 TCPP03-M20 등이 있다.

TCPP01-M12, TCPP02-M18, TCPP03-M20은 STM32G0, STM32G4, STM32L5, STM32U5 마이크로컨트롤러(MCU)에서 제공되는 ST의 UCPD(USB Type-C and Power Delivery) 인터페이스 IP와 함께 동작한다. 이는 최대 20V-5A(100와트)의 표준 전력 범위에서 USB PD를 처리한다. 이러한 MCU와 포트 보호 IC 간의 분할된 USB 타입-C 구현으로 2-칩 솔루션이 가능하기 때문에 비용과 복잡성을 줄이고 PCB 공간을 최소화할 수 있다. STM32 디바이스는 호스트 MCU로도 동작한다. 또한, X-CUBE-TCPP는 PD PHY가 포함되지 않은 STM32 MCU에 대한 개발을 지원해 USB 타입-C 사양 준수를 간소화해준다.

사용자는 코드를 실행하는 STM32 MCU가 포함된 모든 STM32 누클레오-64(Nucleo-64), NUCLEO-G071RB, NUCLEO-G474RE나 NUCLEO-L412RB-P 개발 보드 그리고 X-NUCLEO-SNK1M1 확장 보드와 함께 X-CUBE-TCPP 라이브러리를 사용해 싱크 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다.

소스 애플리케이션을 위한 X-CUBE-TCPP 라이브러리는 PD가 없는 USB 타입-C 소스의 경우 모든 STM32 누클레오-64 개발 보드 및 X-NUCLEO-SRC1M1 확장 보드와 함께 사용할 수 있으며, PD가 있는 USB 타입-C 소스의 경우 NUCLEO-G071RB 또는 NUCLEO-G474RE와 함께 사용할 수 있다.

PD를 사용하는 DRP 애플리케이션용 라이브러리는 NUCLEO-G071RB 또는 NUCLEO-G474RE에 연결된 X-NUCLEO-DRP1M1 확장 보드와 함께 사용할 수 있다.

이 3개의 보드는 USB 구현 포럼(USB Implementers Forum)의 인증을 받았으며, USB-C PD 사양 준수를 확인하는 TID(Test ID) 번호를 가지고 있다. 이를 통해 개발자는 현장의 다른 인증 제품들과 상호 운용성을 보장할 수 있다. 각 보드의 TID는 X-NUCLEO-SNK1M1(TID 5205), X-NUCLEO-SRC1M1(TID 7884), X-NUCLEO-DRP1M1(TID 6408)이다.

X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩은 www.st.com 또는 깃허브(GitHub)에서 무료로 다운로드할 수 있다.

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