에이엘티는 비메모리 반도체 후공정 전문기업이다. 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 OSAT(외주반도체패키지테스트) 사업을 영위하고 있다.
이덕형 대표이사는 “비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산이기 때문에 다양한 종류의 반도체를 후공정할 수 있는 기술력이 중요하다”며 “에이엘티는 경쟁 기업과 비교했을 때 유일하게 DDI, CIS, PM-IC, MCU 네 종류의 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보함으로 기술우위 및 우수한 경영실적을 유지하고 있다”고 설명했다.
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| ▲ 연룡모 상무이사(CFO)가 프레젠테이션을 맡았다. |
에이엘티의 2022년 매출액 및 영업이익은 각각 443억 원, 80억 원이다. 2023년 1분기 매출액은 142억 원, 매출액은 41억원을 달성하며 올해도 안정적인 경영 성장이 이루어질 것으로 전망된다.
이 대표는 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 ‘림 컷(Rim-cut)’ 공정과 ‘리콘(Recon)’ 공정을 에이엘티의 기술경쟁력으로 강조했다.
기존 공정방식은 칼날을 사용해 절단하고 최소 5개 공정 과정을 거쳐야 하기 때문에 웨이퍼 손상율이 높아 수율이 떨어지는 문제점이 있다. 에이엘티의 림 컷 공정은 레이저를 사용하여 웨이퍼 테두리를 마이크로 폭 단위로 정밀하게 절단할 수 있다. 또한 5개 공정과정을 하나로 합친 자동공정시스템(full auto system) 방식으로 진행하기 때문에 웨이퍼 손상을 최소화하며 수율을 높인다.
또한, 리콘(Recon) 공정은 CIS 등의 웨이퍼 테스트 이후 선별된 불량을 구분하여 양품의 칩을 고객이 원하는 성능 별 칩을 선별 후 배열하는 공정이며, 제품의 품질 향상과 고객의 만족도를 높인다.
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이 대표는 “림 컷 공정은 국내에서 에이엘티만 유일하게 수행가능한 공정으로 불량을 최소화하고 고객사의 원가 절감 및 납기 단축을 이루기 때문에 고객사 만족도가 매우 높은 신규사업”이라고 설명했다.
에이엘티는 이번 기업공개를 통해 확보한 공모자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP)의 신규 사업 확대를 위해 사용할 예정이라고 밝혔다.
이덕형 대표는 “림 컷 등 신규 사업에 대한 고객사의 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “2025년까지 제2공장을 완공해 캐파(CAPA)를 확보할 계획”이라고 밝혔다.
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