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리니어, 방위, 항공, 중장비 산업용 µModule 전력 제품 출시

기사입력 : 2016년 06월 16일 19시 06분
ACROFAN=권용만 | yongman.kwon@acrofan.com SNS
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 µModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다.

이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에 적합하다. SnPb BGA 패키지를 이용한 µModule PoL(point-of-load) 레귤레이터는 다음과 같은 특징을 제공하여 이러한 산업 공급업체들이 PC 보드 어셈블리를 간소화할 수 있도록 지원한다:

- 표면실장 vs 스루홀(through-hole) PCB 어셈블리.
- BGA 패키지에 완전한 인캡슐레이트된 DC/DC 레귤레이터 회로 vs 부품수가 많은 검증되지 않은 디스크리트 솔루션
- 100% 테스트된 PoL 레귤레이터 솔루션 vs 디스크리트 회로 PoL 레귤레이터 솔루션의 검증 및 감독이 필요한 솔루션
- 플랫 LGA 또는 QFN 패키지와 비교해 더 높은 스탠드오프(standoff) 덕분에 µModule BGA 패키지에서 더 간단한 클리닝 작업
- PCB에서 주석납 부품과 동일한 리플로우 온도 vs 무연 솔더 페이스트를 이용한 PoL 레귤레이터로 요구되는 더 높은 온도

SnPb BGA 패키지를 갖춘 µModule 전력 제품들은 4가지의 DC/DC 컨버터 카테고리로 제공된다:

- 단일 및 다중 출력을 갖춘 스텝다운 또는 벅 컨버터
- 벅부스트 컨버터
- 절연 컨버터
- READ 및 WRITE 데이터 성능을 이용한 PMBus 디지털 텔레매트리를 갖춘 컨버터

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