테크
SKT, 고객과 함께 키우는 성장형 AI 서비스 A.(에이닷)..
IBM, 양자 컴퓨터 실용화 시대를 위한 새로운 로드맵 ..
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마우저, 혁신적 설계를 위한 광범위한 센서 기술 제품 제공
마우저 일렉트로닉스는 혁신적인 최신 센서 솔루션과 세계 최고 제조사들의 리소스에 집중 조명하는 센서 기술 콘텐츠 스트림을 발표했다. 사물 인터넷(IoT)과 스마트 연결 장치의 급속한 발전으로 제조사들은 센서 부문에서 비약적인 발전을 이루었다. 마우저는 엔지니어의 설계 요구 사...
2021-11-16 11:19
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아나로그디바이스, 구동시간 연장하는 배터리 관리 IC MAX17330 출시
아나로그디바이스(ADI)는 배터리 구동시간을 연장한 단일 셀 리튬 이온/폴리머 배터리용 통합형 잔량 게이지와 첨단 배터리 보호 기능이 탑재된 MAX17330 배터리 관리 IC를 출시했다. 이 제품을 통해 오토모티브 및 산업용 제품 시장에서 가장 높은 정확도를 제공해온 ADI의 배터리 관리 ...
2021-11-16 10:01
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유블럭스, 저전력 IoT 센서 네트워크에 MQTT 통신을 제공하는 ‘BYOS’ 서비스 제공
유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 사물인터넷(IoT) 센서 네트워크 개발자에게 MQTT 통신의 모든 이점을 어떤 셀룰러 연결에든 접목할 수 있도록 유연성을 제공하는 MQTT Flex 서비스를 개시한다고 밝혔다. 유블럭스의 MQTT Flex 서비스는 SIM 기반의 어떠한 연결이든 예측 가능한 ...
2021-11-16 09:58
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IAR 시스템즈, CI/CD 환경에서 효율적인 빌드 및 테스트를 위한 교차 플랫폼 빌드 툴 출시
IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 리눅스와 윈도 기반 프레임워크를 지원하는 Arm용 IAR 빌드 툴을 공급함으로써, 자동 빌드 기능을 지원하는 유연한 자동화 워크플로우용 제품군을 더욱 확장한다고 밝혔다. 자동화된 애플리케이션 빌드 및 테스트 공정을 위해 교차 플랫폼 기반 프레임워크...
2021-11-13 22:07
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마우저-아나로그디바이스-뷔르트 일렉트로닉스, 하팅의 단일 쌍 이더넷 솔루션을 위한 사이트 개시
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI), 뷔르트 일렉트로닉스(Würth Elektronik), 하팅(HARTING)과 협력하여 단일 쌍 이더넷(SPE) 기술에 초점을 둔 신규 솔루션 페이지를 발표했다. 해당 SPE 솔루션 페이지는 https://eng.info.mouser.com/adi-wurth-harting-single-pair-ethernet 에...
2021-11-11 16:47
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인피니언, 차세대 차량용 보안 컨트롤러 SLI37 출시
인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 차량용 보안 컨트롤러 SLI37을 출시한다고 밝혔다. SLI37은 설계하기 쉽고 신뢰할 수 있는 트러스트 앵커로 5G 지원 eUICC (eCall), V2X 통신, 자동차 엑세스나 SOTA 업데이트 같이 보안이 중요한 자동차 애플리케이션을 보호한다. SLI3...
2021-11-10 10:35
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NXP, i.MX 93 애플리케이션 프로세서 제품군 발표
NXP 반도체는 자동차, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 팩토리 애플리케이션용 i.MX 93 애플리케이션 프로세서 제품군을 발표했다. NXP의 i.MX 9 시리즈의 첫 번째 애플리케이션 프로세서인 i.MX 93 제품군은 사용자의 니즈를 예측해 자동화해주는 머신 러닝 기능을 활용한다. 또한 ...
2021-11-10 10:42
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에이디링크, 엔비디아 암페어 아키텍처 기반 임베디드 MXM 그래픽 모듈 첫 출시
에이디링크 테크놀로지는 오늘 엣지 컴퓨팅 및 AI 워크로드를 가속화하기 위해 개발된 업계 최초의 엔비디아 암페어 아키텍처를 기반으로 한 임베디드 MXM 그래픽 모듈을 선보였다. 이 새로운 임베디드 그래픽 모듈은 컴팩트 모바일 PCI 익스프레스(MXM) 폼팩터로 실시간 ray 추적, AI 가속...
2021-11-10 11:04
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NXP, 듀얼 채널 수신 프런트 엔드 모듈 및 프리 드라이버 발표
NXP 반도체는 5G 대규모 다중입력 다중출력(Massive Multi-input multi-output, mMIMO) 인프라를 위한 새로운 BTS6302U/6201U 프리 드라이버(Pre-driver)와 BTS7203/5 듀얼 채널 수신(Receive, RX) 프런트 엔드 모듈(Front End Module, FEM)을 발표했다. NXP의 실리콘 게르마늄(SiGe) 프로세스와 ...
2021-11-09 21:52
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인피니언, USB Type-C 충전기를 위한 고집적 USB-C 컨트롤러 제공
인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 미래 지향적인 반도체 기술 및 솔루션에 지속적으로 투자하고 혁신하고 있다. 이를 통해 우수한 성능과 설계 편의성을 제공하고 환경 친화적인 애플리케이션을 구현할 수 있도록 한다. 고집적 USB-C 컨트롤러인 EZ-PD™ B...
2021-11-09 21:10
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에이디링크, 엔비디아 젯슨 AGX 자비에 산업 모듈을 기반으로 하는 철도 애플리케이션용 러기드 AI 플랫폼 ...
에이디링크 테크놀로지가 AI 기반 비디오 아날리틱스(AVA) 플랫폼 포트폴리오에 새로운 제품을 추가했다. 엔비디아의 최신 산업용 버전인 젯슨 AGX 자비에 모듈을 기반으로 제작된 AVA-RAGX는 온보드 및 선로변 철도 애플리케이션 모두를 위한 작고 견고한 AI 기반 솔루션이며, 혹독한 운영 ...
2021-11-04 11:04
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VESA(비디오 전자공학 표준협회), eDP 표준 버전 1.5 발표
VESA®(Video Electronics Standards Association, 비디오 전자공학 표준 협회)는 eDP(Embedded DisplayPort) 표준의 새롭게 강화된 버전 1.5를 공표한다고 밝혔다. 2015년에 공표된 eDP 버전 1.4b를 대체하는 eDP 1.5는 이전 표준의 모든 기능을 그대로 유지하면서 새로운 기능이 추가되고 ...
2021-11-04 10:41
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NXP, MCU 기반 신규 EdgeReady 솔루션 출시
NXP 반도체는 보안 안면 인식을 위해 i.MX RT117F 크로스오버 MCU와 고성능 3D 구조광 모듈(SLM) 카메라를 결합한 신규 솔루션을 출시해 NXP EdgeReady 솔루션 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 신규 솔루션은 3D SLM 카메라와 MCU를 결합해 엣지에서 3D 안면 인식 기술의 성능과 보안...
2021-11-04 09:10
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TI, 슈퍼커패시터 충전 기능 및 업계 최저 IQ 전류를 지원하는 벅부스트 컨버터 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)는 정동작 전류(IQ)[1]가 60nA로 극히 낮은 양방향 벅/부스트 컨버터[2] 를 출시한다고 밝혔다. 이는 경쟁 부스트 컨버터[3]에 비해 IQ가 1/3에 불과한 수준이다. 새로 출시된 TPS61094 벅/부스트 컨버터는 슈퍼커패시터[4] 충전을 위한 벅 모드를 통합하는 동시에...
2021-11-03 10:58
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케이던스, Arm사의 ‘VLSI 기초과정-실습 교육키트’ 최적화 지원
케이던스 (Cadence Design Systems Inc.)가 영국 반도체 설계 IP회사인 Arm사의 유니버시티 프로그램 (Arm University Program, AUP)과 협력하여 Arm의 “VLSI 기초과정 – 실습 교육키트”에 케이던스의 최신 디지털 임플리멘테이션 소프트웨어를 활용하여 교육키트를 ...
2021-11-01 18:10
토요타 정통 스포츠카 ‘GR86’ 국내 공식 ..
페라리, 고객 초청 “에스페리엔자 페라리 29..