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한국마이크로소프트, Copilot+ PC 서피스 신제품 2종 사..
클레이튼 핀시아 통합 체인 카이아(kaia), 라인 넥스트 협업..
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콩가텍, Micro-ATX 폼팩터 규격의 고성능 COM-HPC 캐리어 보드 출시
콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 밝혔다. 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기...
2022-08-02 09:46
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SK하이닉스, DDR5 DRAM CXL Memory 개발
SK하이닉스가 DDR5 DRAM 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발하며 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속했다. 이번에 선보인 제품의 폼팩터(Form Factor, 제품의 외형이나 크기)는 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CX...
2022-08-01 09:35
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인피니언, 배터리없는 스마트락을 가능하게 하는 싱글칩 솔루션 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 스마트폰으로 배터리 없는 잠금장치(락, lock)를 열고 닫을 수 있는 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 잠금장치는 스마트폰에서 비접촉으로 필요한 전력을 얻는데, 이를 에너지 하베스팅이라고도 한다. 인피니언 전력 및 센서 시스...
2022-08-01 10:15
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ST마이크로일렉트로닉스, 듀얼 200mA 연산 증폭기로 전력소모 많은 산업 및 자동차 부하 구동 지원
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 듀얼 고출력 증폭기 TSB582를 출시해, 산업용 애플리케이션과 첨단 조향장치(SbW: Steer-by Wire) 및 자동주차 같은 자동차 시스템의 모터, 밸브, 로터리 리졸버(Rotary Resolver) 등 유도성 부하와 낮은 저항 부하를 구동하는 회로...
2022-08-01 10:02
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IBM, 도쿄일렉트론(Tokyo Electron)과 함께 세계 최초로 3D 적층 기술 활용한 300mm 실리콘 웨이퍼 생산 공...
IBM이 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(Tokyo Electron, TEL)과 함께 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 세계 최초로 개발했다. 세계적으로 지속되고 있는 반도체 칩 공급난을 해소하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 기대된다. IBM은 칩 적층 방식이...
2022-08-01 10:40
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큐알티, LED(발광 다이오드) 광측정 서비스 제공 통해 신뢰성 테스트 다각화 나선다
큐알티(QRT, 대표 김영부)가 반도체 LED(발광 다이오드) 소자 광측정 테스트로 신뢰성 서비스 다각화에 나선다. 많은 조명 제품들이 효율성과 경제성을 이유로 높은 전기 광학 효율, 소형, 긴 수명, 저전압 등의 특성을 지닌 LED로 바뀌고 있다. 특히 차량용 조명에 널리 사용되고 있는...
2022-07-27 11:25
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텍트로닉스, 휴대성과 사용성 강화한 오실로스코프 신제품 ‘2 시리즈 MSO’ 출시 통해 국내 시장 공략
텍트로닉스(Tektronix)가 혁신 기술을 담은 신제품 오실로스코프 ‘2 시리즈 MSO’를 선보이고 국내 사업 확장을 위한 비전을 발표했다. 텍트로닉스는 26일 열린 기자간담회에서 최근 출시된 오실로스코프 신제품 ‘2 시리즈 MSO’의 실물을 공개하고 제품 시연회...
2022-07-26 14:25
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Arm용 IAR 임베디드 워크벤치, 세미드라이브9 시리즈 SoC와 E3 시리즈 MCU 완벽 지원
IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 중국의 선도적인 자동차 전장 등급 칩 제조사인 세미드라이브 테크놀로지(SemiDrive Technology)와 함께 세미드라이브의 9 시리즈 SoC와 E3 MCU 칩을 완벽하게 지원하는 개발 툴 체인의 최신 버전인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 버전 9.30(IAR ...
2022-07-26 14:30
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키사이트, 업계 최초 5G NR 테스트 사례에 대한 PVG 승인 획득
키사이트테크놀로지스가 3GPP 통신 표준 기구가 정의하는 릴리즈 16(Rel-16) 지원 5G NR(new radio) 테스트 사례에 대해 업계 최초로 PTCRB Validation Group(PVG) 의 인증을 획득했다고 발표했다. 이번 승인은 키사이트의 S8704A 프로토콜 적합성 툴세트를 사용해 이루어졌다. 이제 디바이...
2022-07-26 09:31
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소니, 보안용 카메라 CMOS 이미지 센서 공개
소니 세미컨덕터 솔루션즈 (Sony Semiconductor Solutions, 이하 SSS) 사업부가 보안용 카메라를 위한 약 512만[1] 화소의 1/3 타입 CMOS 이미지 센서 IMX675를 공개했다. 새롭게 공개한 IMX675는 업계 최초[2]로 듀얼 스피드 스트리밍(Dual Speed Streaming) 기술을 채택해 캡처 이미지의 ...
2022-07-20 16:28
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마우저 일렉트로닉스, 41,000개 이상의 리틀휴즈 부품 공급
마우저 일렉트로닉스는 리틀휴즈와 그 자회사인 아익시스(IXYS), IXYS Integrated Circuits, Zilog, Hartland Controls, Carling Technologies의 41,000개 이상의 부품을 공급한다고 밝혔다. 마우저는 지속 가능하고 연결된 안전한 세상을 만들기 위한 산업용 기술 전문기업인 리틀휴즈(Littelfuse...
2022-07-20 09:47
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퀄컴, 차세대 웨어러블 개발 위한 스냅드래곤 W5+ 및 W5 플랫폼 발표
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)가 최신 프리미엄 웨어러블 플랫폼인 스냅드래곤 W5+ 1세대(Snapdragon® W5+ Gen 1)와 스냅드래곤 W5 1세대(Snapdragon® W5 Gen 1)를 발표했다. 이번 신규 플랫폼은 연장된 배터리 수명, 프리미엄 사용자 경험 및 세련되고 혁신적인 디자인...
2022-07-20 09:37
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올해 OLED 양산 캐파, 기판면적 47.3 million ㎡ 규모 전망
유비리서치(www.ubiresearch.com)에서 최근 발간된 ‘2022 OLED 부품소재 보고서’에 의하면 2022년 OLED 전체 양산 캐파의 기판면적은 47.3milion ㎡로 예상된다. 2022년에는 삼성디스플레이가 A3 라인의 유휴 캐파를 보완하기 위해 투자했던 LTPO TFT 라인과 EDO의 6세대 rigid ...
2022-07-19 16:44
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IAR 시스템즈, 오송첨단의료산업진흥재단의 첨단의료기기 개발 지원
IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 자사의 임베디드 소프트웨어 개발 도구인 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench)가 오송첨단의료산업진흥재단의 첨단의료기기 개발에 활용되어 스마트 의료 플랫폼 개발 속도를 향상시키는 데 기여하고 있다고 밝혔다. 오송첨단의료산업진흥재단...
2022-07-19 12:48
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키사이트, 업계 최초 오실로스코프 기반 오토모티브 프로토콜 트리거/디코드 솔루션 발표
키사이트테크놀로지스가 엔지니어들이 저속 오토모티브 직렬 버스 프로토콜을 검증 및 디버깅하고 CAN/CAN FD(Flexible Data Rate) 및 CAN XL(Controller Area Network eXtra Long)을 포함한 시스템의 개발과 문제 해결을 간소화할 수 있도록 지원하는 CAN XL과 관련된 업계 최초의 오실로...
2022-07-19 13:23
벤틀리모터스코리아, 럭셔리 그랜드 투어링 세..
마세라티, 한국 첫 신규 스토어 콘셉트 및 그레..