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마이크로닉스 2023 신제품 발표회 개최 “자체 디자인과 개..
마이크로소프트, 모든 업무 생산성 도구에 초거대AI ..
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ST, 웨어러블 기기용 인증 턴키 솔루션 개발
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST), G&D, 핏페이, 3사는 ST의 보안칩을 적용하여 디바이스 제조사가 마스터카드나 비자의 토큰식 결제를 통합할 수 있도록 사전 승인을 받은 최초의 보안 하드웨어-소프트웨어 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 이를 통해 모바일 기기에서 ...
2017-01-11 17:25
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리니어 테크놀로지, 다상 60V 동기식 부스트 컨트롤러 선보여
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 입력 서지 스토퍼(surge stopper)와 아이디얼 다이오드(ideal diode) 컨트롤러를 통합한 다상(multiphase) 동기식 부스트 DC/DC 컨트롤러 신제품(제품명: LTC3897)을 선보였다고 밝혔다. 이 부스트 컨트롤러는 2개의 N채널 전력 MOSFET 을 채널간 180...
2017-01-11 17:27
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온세미컨덕터-Hexius Semiconductor, 아날로그 IP 블록 검증 협력
온세미컨덕터는 널리 사용되고 있는 자사의 ONC18 0.18 µm CMOS 프로세스에서 여러 가지 아날로그 IP블록을 검증하기 위해 Hexius Semiconductor와 협력한다고 발표했다. 이에 따라 온세미컨덕터는 고객들이 궁극적으로 설계 주기와 시장 출시 기간을 줄이도록 증명된 아날로그 IP를 제공...
2017-01-10 17:36
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윈드리버, 전세계 임베디드 소프트웨어 시장 선도 기업으로 선정
윈드리버는 VDC리서치의 최근 보고서인 ‘IoT 및 임베디드 OS 글로벌 시장 보고서’의 분석 내용을 인용해 임베디드 실시간운영체제(RTOS, Real Time Operating System)와 상용 임베디드 리눅스 2가지 부문에서 매출을 기준으로 전세계에서 가장 높은 시장 점유율을 기록했다고 밝혔다. VDC...
2017-01-10 17:28
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세넷-ST-마이디바이스, CES 2017에서 저전력 WAN 기술의 혜택 소개해
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 로라 국제연합(LoRa Allianceä) 회원사이자 IoT(Internet of Things) 솔루션 업체인 마이디바이스(myDevices), 북미지역 최초로 LoRaWANä 프로토콜 기반의 장거리 IoT 애플리케이션을 위한 공공 LPWAN(Low-Power Wide Area Network)을 ...
2017-01-09 15:02
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NXP, 애플리케이션 프로세서 신제품 i.MX 8M 프로세서 발표
NXP반도체는 CES 2017에서 애플리케이션 프로세서 신제품인 i.MX 8M 시리즈를 발표했다. i.MX 8M 시리즈는 스마트 홈, 스마트 모빌리티 애플리케이션과 관련한 다양한 오디오 및 비디오 시스템 요구 조건을 충족할 수 있도록 설계되었다. 지원 시스템에는 날로 증가하고 있는 OTT(over-th...
2017-01-09 15:23
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NXP, 올인원 CES 뱃지로 스마트한 경험 제공
NXP 반도체는 CES 주관사인 CTA(Consumer Technology Association) 및 라스베이거스 모노레일(Las Vegas Monorail)과 협력하여 CES 방문객들을 대상으로 가장 스마트한 경험을 제공했다고 밝혔다. 방문객들은 행사 기간 동안 제공받은 올인원 뱃지로 전시장의 입장은 물론, 현지 모노레일 ...
2017-01-09 18:27
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인피니언 REAL3 이미지 센서 칩, ASUS 증강 현실 스마트폰에 채택
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 REAL3 이미지 센서 칩이 에이수스(ASUS)의 혁신적인 증강현실(Augmented Reality) 스마트폰에 채택되었다고 밝혔다. 라스베이거스에서 개최된 2017 CES(Consumer Electronics Show)에서 선보인 ASUS Zenfone AR 스마트폰은 세계에서...
2017-01-09 15:57
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NXP, 동급 최고의 고속 충전용 엔드투엔드 USB 타입 C 솔루션 공개
NXP 반도체(NASDAQ: NXPI)는 동급 최고 성능의 고속 충전 USB 타입 C 솔루션을 발표했다. 이 엔드투엔드 솔루션은 가장 작지만 높은 수준의 효율과 고유의 고속 충전 기능에 USB PD PHY 사양을 갖춰, 타입 C 포트 컨트롤러(TCPC) 표준을 완벽하게 준수한다. NXP에서 새롭게 선보인 이 솔루션...
2017-01-08 12:36
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리니어 테크놀로지, SmartMesh IP 무선 메쉬 네트워크 제품군 확대
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 산업용 사물인터넷(industrial internet of things, IIoT) 애플리케이션의 늘어나는 수요에 대응하기 위해 자사의 SmartMesh IPTM 무선 센서 네트워크(WSN) 제품 라인을 확대한다고 밝혔다. 새롭게 확대된 제품 라인에는 메쉬 네트워크의 노드 수...
2017-01-06 11:42
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캠시스와 베프스, ‘CES 2017’서 전장과 정보보안 핵심제품 알린다
㈜캠시스는 생체인식 정보보안 사업 관련 핵심 자회사인 베프스와 함께 오는 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES(국제전자제품박람회) 2017’에 참가해, 한층 강화된 제품 라인업과 신제품을 선보인다고 밝혔다. 캠시스는 CES에서 주목 받고 있는 전장제품을 주력으로 선보이며, ...
2017-01-06 12:17
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하이신 '로드맵' 발표 - 세계 굴지의 레이저와 LED, QLED로
라스베이거스, 2017년 1월 6일 /PRNewswire/ACROFAN/ -- 하이신 그룹 사장 Liu Hongxin은 "2017년은 TV 산업 발전에서 중요한 해가 될 것"이라며 "국제 TV 제조업체는 기술 경로와 사업 발전의 교차로에 놓여 있다"고 말했다. Liu Hongxin 대표는 기술과 제품 라인을 공식적으로 발...
2017-01-06 16:41
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트라이루미나(TriLumina), 차세대 플래쉬 라이다(Flash LiDAR) 조명 모듈을 위해 아날로그 디바이스(Analog De...
앨버커키, 뉴 멕시코 주, 2017년 1월 4일 /PRNewswire/ACROFAN/ -- 트라이루미나(TriLumina Corp.)는 오늘 차량용 플래쉬 라이다(FLASH LiDAR) 시스템을 위한 새로운 통합형 솔리드스테이트(solid-state) 조명기 모듈을 위해 아날로그 디바이스(Analog Devices, Inc. 또는 ADI)사와의 협력...
2017-01-05 21:20
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NXP, 노트북 및 투인원 태블릿용 고출력 무선 충전 솔루션 공개
NXP 반도체는 CES2017에서 최초의 노트북 및 투인원(2-in-1) 태블릿용 고출력 무선 충전 솔루션을 선보였다. 최대 100W의 출력을 제공하는 이 솔루션은 노트북 및 투인원 태블릿이 요구하는 모든 전원 요구 사양을 충족한다. 2mm을 넘지 않는 두께와 간소한 부품으로 구성된 NXP의 무선 충...
2017-01-05 19:32
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맥심, 단일 하드웨어 플랫폼으로 전세계 표준 지원 원격 튜너 솔루션 발표
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)는 자동차의 헤드유닛 설계를 단순화하고 케이블 수를 줄여주는 원격 튜너(tuner) 솔루션을 발표했다. 헤드유닛을 다시 설계하지 않고 원격 튜너 수를 관리함으로써 사용 목적에 맞게 단일 원격 라디오 튜너 아키텍처를 최적화할 수 있다. 맥심...
2017-01-05 19:06
람보르기니 서울, 태극마크 달고 슈퍼 트로페오..
쌍용자동차, ‘KG 모빌리티’로 사명 변경... ..