테크
마이크로소프트, 윈도우 코파일럿 등 AI 기능으로 생산성..
마이크로소프트, 개발자의 차세대 AI 앱 구축 돕는 기술 ..
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Artesyn, 28V 출력 지원 700W 하프 브릭 DC-DC 컨버터 모듈 선보여
Artesyn Embedded Technologies는 오늘 새로운 700 와트 하프 브릭 DC-DC 컨버터 모듈 ADH700 시리즈를 발표했다. 최초로 공개되는 모델은 28 V 공칭 출력을 제공하며 고성능 무선 기지국(BTS) 배포에서 사용되는 LDMOS 기술의 일반적인 용도를 지원하도록 설계되었다. LDMOS는 Latera...
2016-12-08 20:34
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어드밴텍, 솔루션 파트너를 통한 Industry 4.0 생태 구축 가속화
어드밴텍(지사장 정준교)은 자사 솔루션 레디 패키지(SRP : Solutions Ready Package)인 웹액세스(WebAccess)의 파트너 모집을 지속적으로 진행 한다고 밝혔다. 웹액세스는 그 기능 및 특징에 따라 WebAccess/SCADA, WebAccess/HMI, WebAccess/NMS, WebAccess/IVS, WebAccess/IMM, WISE-Pa...
2016-12-07 23:12
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노르딕, 'nRF52840' 블루투스 5 레디 SoC 선보여
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 단일 칩 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 애플리케이션의 성능 기준을 재정의한 새로운 기능 및 성능을 갖춘 블루투스 5 레디(Bluetooth 5 Ready) nRF52840 SoC를 발표했다. nRF52840 SoC는 결제 및 의료용 웨어러블 기기는 ...
2016-12-07 22:31
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2016년 3분기 글로벌 반도체 장비 매출 110억 달러
국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2016년 3분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 110억 달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2분기 수치보다 5% 증가, 2015년 3분기 보다는 14% 증가했다. SEMI는 일본반도체장비협회(SEAJ)와 공동으로 95개의 글로벌 장비회사에서 월 단위로 취합한 데이...
2016-12-06 19:56
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바이코, ChiP 패키지의 DC-DC 컨버터 DCM 신제품 7종 선보여
바이코 (지사장 정기천)는 ChiP 패키지로 실장 된 DC-DC 컨버터인 DCM 신제품을 선보였다고 밝혔다. ChiP 패키지로 제공되는 DCM은 정류되지 않은 다양한 입력 전압을 이용하여 절연된 DC 출력 전압을 생성하는 절연형 전압 조정기이다. 고주파 영전압 스위칭 (ZVS) 토폴로지를 채택한 DCM ...
2016-12-06 20:11
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맥심, 심박수, 혈중 산소포화도 측정 ‘MAXREFDES117#’ 레퍼런스 디자인 발표
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)는 초소형 광학 심박수 모듈(HRM) ‘MAXREFDES117#’ 레퍼런스 디자인을 발표했다. 맥심 레퍼런스 디자인을 활용해 제조사와 개발자는 심박수 및 혈중 산소포화도 모니터링 애플리케이션을 빠르게 개발할 수 있다. 맥심 MAXREFDES117# 레...
2016-12-05 20:12
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온세미컨덕터, 차세대 웨어러블 기기에 확장 가능한 설계 플랫폼 선보여
온세미컨덕터는 아날로그, 파워 매니지먼트, 센서 인터페이스 및 시그널 컨디셔닝 등 다양한 반도체 기술이 활용되는 웨어러블 전자 부분을 겨냥한 포괄적 개발 리소스를 선보였다고 밝혔다. 이번에 출시된 새로운 웨어러블 개발 키트 (WDK 1.0)는 차별화 된 제품을 시장에 출시하고자 하...
2016-12-05 20:46
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Lab4MEMS 프로젝트, 명망 있는 유럽 혁신상 수상
CSEL(Electronic Components and Systems for European Leadership) 공동 사업기관이 이탈리아 로마에서 개최된 유럽 나노일렉트로닉스 포럼(European Nanoelectronics Forum)에서 Lab4MEMS 프로젝트를 2016년 혁신상의 수상작으로 발표했다. 2014년 1월에 시작된 Lab4MEMS는 차세대 스마트 센...
2016-12-02 19:17
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키사이트, Gen 3 PXIe 섀시 및 시스템 부품 발표
키사이트(대표이사 윤덕권)는 복잡한 고성능 애플리케이션을 위해 설계된 Gen 3 PXIe 섀시와 Gen 3 시스템 부품들을 발표했다. 신제품은 시스템 대역폭을 배가시킴으로써 5G 및 전자전(EW, electronic warfare)과 같은 캡처/플레이백 애플리케이션의 데이터 스트리밍을 향상시킨다. 또...
2016-12-01 18:15
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한국몰렉스, 트레이스 간격이 좁은 ‘실버 플렉서블 회로’ 선보여
한국몰렉스(대표: 이재훈)는 0.13mm의 좁은 트레이스 폭과 0.13mm의 트레이스 간격으로 폴리에스터 기판에 고성능 실버 플렉서블 회로를 인쇄할 수 있는 경제적인 기술을 개발했다고 밝혔다. 이 공정은 폴리아미드 및 PCB에 구리로 인쇄하던 기존 플렉서블 회로보다 비용 절감 효과가 탁...
2016-11-30 22:08
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맥심, 커넥티드 기기용 턴키 보안 솔루션 ‘MAXQ1061’ 발표
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)는 커넥티드 기기의 턴키 보안을 구현하는 딥커버(DeepCover) 암호화 컨트롤러 ‘MAXQ1061’을 발표했다. MAXQ1061을 이용해 기업은 산업용 사물인터넷(IoT)과 커넥티드 임베디드 시스템 설계 시 신뢰도를 높이고 제품을 보다 빨리 시장에 출...
2016-11-30 21:15
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ams, AS7221 스펙트럼 튜닝 IoT 스마트 조명 매니저 선보여
ams(한국지사 대표 이종덕)는 업계 최초의 통합 화이트 튜너블 스마트 조명 매니저인 AS7221을 선보인다고 밝혔다. 이제 조명 제조업체들은 AS7221을 이용해 고정밀 CCT(Correlated Color Temperature) 또는 ‘켈빈 튜닝(Kelvin-tuning)’ 기능을 IoT 스마트 조명 제품에 신속히 적용할 수 있...
2016-11-30 20:09
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리니어 테크놀로지, 인덕터 3D 적층 40A µModule 레귤레이터 선보여
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 소형 패키지에서 보다 신속한 열 발산과 냉각 동작을 위해 3D 구조를 적용한 40A 스텝다운 µModule® 스위칭 레귤레이터 신제품(제품명: LTM4636)을 선보인다고 밝혔다. LTM4636은 16mm x 16mm BGA 패키지의 상단에 인덕터를 적층하고 있다. 인덕터...
2016-11-29 18:53
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실리콘랩스, 애플 홈키트 지원하는 새로운 SDK 선보여
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 개발자가 애플 홈키트(Apple HomeKit)용 액세서리를 효율적으로 개발할 수 있게 해주는 블루투스 소프트웨어 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 애플 홈키트를 지원하는 실리콘랩스의 블루투스 솔루션은 애플의 사전 테스트를 마쳤다. 이 솔루션은 개...
2016-11-29 18:45
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캠시스, 제3회 상생회 CEO 간담회 실시
캠시스는 지난 25~26일 양일간 경남 창녕에서 상생회 회원사 총 20개사가 참석한 가운데 제3회 CEO 간담회를 실시했다고 밝혔다. 상생회는 협력사와의 동반성장 선순환 구조를 구축하기 위해 캠시스가 2014년 결성한 수탁기업협의회다. 상생회의 주요 연례행사인 이번 CEO 간담회에서는 회...
2016-11-28 18:26
폭스바겐, ‘ID.버즈 롱휠베이스’ 세계 최..
람보르기니, ‘에센자 SCV12’를 모티브로 한 ..