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마이크로소프트, 윈도우 코파일럿 등 AI 기능으로 생산성..
마이크로소프트, 개발자의 차세대 AI 앱 구축 돕는 기술 ..
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에이디테크놀로지, 3분기 매출 57억, 전분기 대비 45% 증가
에이디테크놀로지는 2016년 3분기 매출액 57억원을 기록해 전 분기 대비 45% 증가했다고 밝혔다. 영업이익과 당기순이익은 각각 12억원과 11억원의 손실을 기록했지만 전 분기 대비 4.7%, 3%의 증가율을 나타냈다. 이에 대해 에이디테크놀로지 회사관계자는 “3분기 매출 증가는 용역매출이...
2016-11-14 20:32
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캠시스, 3분기 매출액 937억원, 전분기 대비 18% 증가
㈜캠시스(대표이사 박영태)는 실적발표를 통해 3분기 매출액 937억8천만원, 영업이익은 4천만원이라고 밝혔다. 영업이익의 경우, 상반기의 적자(1분기 -22억원, 2분기 -103억원)에서 3분기에는 흑자로 전환을 했고, 매출의 경우에도 지난 2분기 796억원에서 18% 성장한 수치이다. 카메라모...
2016-11-14 20:35
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제우스, 3분기 누적 매출액 2,008억 달성
제우스(대표이사 이종우)는 11일 공시를 통해 3분기 연결기준 누적 매출액 2,008억, 영업이익 150억, 당기순이익 75억원을 달성했다고 발표했다. 회사 측은 “매출액은 반도체 제조장비 매출 중 3분기에 수주한 매출이 4분기 또는 내년 1분기에 반영되는 부분이 있어 소폭 감소했지만, 반도...
2016-11-11 20:01
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하이비젼시스템, 3분기 영업이익 전년대비 20% 증가
하이비젼시스템(대표 최두원)은 11일 분기보고서를 통해, K-IFRS 연결재무제표 기준 2016년 3분기 매출액 약 239.5억원, 영업이익 약 32.8억원, 당기순이익 약 18.2억원을 기록했다고 발표했다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 11.2% 감소하고, 영업이익은 20.8% 증가한 수치이다. 회사측 관계...
2016-11-11 20:00
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로크웰 오토메이션, ‘오토메이션 페어’에서 미래 제조 경쟁력 해법 제시
로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)과 그 파트너 네트워크 (PartnerNetwork™) 회원사들이 주최하는 북미 최대 규모의 스마트 제조 박람회이자 교육 포럼인 오토메이션 페어 (Automation Fair)가 오늘 성황리에 막을 내렸다. 현지 시간으로 11월 9일, 10일 양일 간에 걸쳐 미국 아틀...
2016-11-11 19:41
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TI, 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품 선보여
TI는 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품을 선보인다고 밝혔다. 새로운 초저전력 연산 증폭기 4종 중에서 LPV811과 LPV812는 320nA의 낮은 정지 전류를 소모한다. 또한, 경쟁사의 정밀 연산 증폭기보다 최고 60%까지 더 적은 전력을 소모하고 오프셋 전압이 300µV로 낮다. 이들 신...
2016-11-11 19:43
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인피니언, 업계 최저 전력 소모 1EDN 게이트 드라이버 IC 제품군 선보여
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 1EDN EiceDRIVER™ 제품군을 선보인다고 밝혔다. 이 1-채널 로우사이드 게이트 드라이버 IC는 MOSFET, IGBT, GaN 전력 디바이스 구동에 최적화 되었다. 이들 제품은 핀아웃 및 패키지가 산업 표준과 완벽하게 호환되므로 기존 디자인에서 ...
2016-11-11 19:52
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ST마이크로, 지능형 모션 제어 단일 칩 솔루션 선보여
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 스마트 산업(smart industry)을 목표로 새로운 지능형 모터 제어 단일 패키지를 선보였다고 밝혓다. 새롭게 출시된 ST의 STSPIN32F0 모터 제어 SiP는 마이크로컨트롤러 구동의 힘과 유연성에, 사용 편이성과 공간 효율성을 더한 제품...
2016-11-11 19:34
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램리서치 매뉴팩춰링 코리아, 창립 5주년 기념 행사 개최
램리서치 매뉴팩춰링코리아가 창립 5주년을 맞았다. 램리서치는 코러스 매뉴팩춰링의 사명을 램리서치 매뉴팩춰링 코리아로 변경하고 한국에서의 생산 역량을 더욱 늘려나갈 계획이라고 11일 밝혔다. 2011년 램리서치는 더 나은 고객 서비스 지원, 국내 생산 기반 강화 및 현지화 전략을 ...
2016-11-11 19:36
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실리콘랩스, 스레드 1.1 호환 소프트웨어 발표
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 스레드 1.1(Thread 1.1) 기술 규격에 기반한 시험을 성공적으로 통과한 새로운 스레드 메쉬 네트워킹 스택을 발표했다. 실리콘랩스의 무선 SoC와 무선 모듈 상에서 구동되는 새로운 스레드 1.1 호환 스택을 사용하여 개발자들은 새로운 1.1 표준 ...
2016-11-10 20:30
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TI, 더 빠르고 정확한 새로운 전류 감지 증폭기 제품 선보여
TI는 모터 위상 전류를 각 위상 라인에서 직접 측정할 수 있는 새로운 전류 감지 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 기존 전류 감지 증폭기보다 전반적으로 모터 효율을 향상시킬 수 있다. 신제품 INA240은 최대 80V로 동작하는 시스템을 위한 제품으로, 향상된 PWM(pu...
2016-11-10 20:19
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맥심, 8채널 하이사이드 스위치·드라이버 ‘MAX14913’ 발표
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)는 8채널 하이사이드 스위치·드라이버 ‘MAX14913’을 발표했다. 산업용 컨트롤러 설계자는 MAX14913을 활용해 인더스트리 4.0 애플리케이션에서 유도 부하를 안전하게 구동하고 자기를 없앨 수 있다. MAX14913은 각 출력단에 혁신적이고 안전한 고...
2016-11-10 20:09
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실리콘랩스, 최소형 풋프린트의 블루투스 SiP 모듈 선보여
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 칩 안테나를 내장한 업계 최소형 블루투스 저전력(Bluetooth® low energy, BLE) SiP(system-in-package) 모듈을 선보였다고 밝혔다. 신제품은 초소형에 고성능을 구현한, 완벽하고 비용효율적인 커넥티비티 솔루션이다. 6.5mm x 6.5mm의 작은 ...
2016-11-09 20:09
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바른전자, loT반도체패키징칩 사업 본격 착수
바른전자(대표 김태섭)는 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공하고, 이를 계기로 ‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화 한다고 9일 밝혔다. ‘IoT반도체패키징칩’이란 통신칩, 센서 및 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로...
2016-11-09 20:11
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리니어 테크놀로지, 100MHz SPI 아이솔레이터 선보여
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 자사의 방대한 고성능 데이터 컨버터 제품군에 최적화한 SPI (serial peripheral interface) µModule® 아이솔레이터 신제품(제품명: LTM2893, LTM2895)을 선보인다고 밝혔다. LTM2893과 LTM2895는 최대 100MHz의 빠른 SPI 클럭 속도를 지원한다. 이는...
2016-11-09 20:12
폭스바겐, ‘ID.버즈 롱휠베이스’ 세계 최..
람보르기니, ‘에센자 SCV12’를 모티브로 한 ..