테크
리모트 근무 솔루션 제공 ‘으흠’, mmhmm for teams 출시 기..
SK쉴더스, 2022년도 상반기 보안 트렌드 및 사이버 팬데믹 ..
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Xilinx, 16nm 징크 울트라스케일+ MPSoC 지원 SDSoC 개발 환경 확장
자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍이 가능한 SDSoC™ 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16nm 징크® 울트라스케일+(UltraScale+)™ MPSoC에 대한 지원도 ...
2016-06-15 18:50
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리니어, 산업용 시스템 등 위한 42VIN, 3.5A µModule 레귤레이터 출시
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 µModule (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, 공장 자동화, 항공 시스템처럼 잡음이 심한 환경에서 레귤레이션이 좋지 않거나, 변동이 큰 12V ...
2016-06-15 18:37
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아나로그디바이스, 휴대전화 RF 위한 고전력 SPDT 실리콘 스위치 발표
아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)는 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량 (bias power consumption)을 절감할 수 있도록 하는 고전력(최대 44W) SPDT(single-pole double-throw) 실리콘 스위치를 발표했다. 차세...
2016-06-14 16:20
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키사, ‘키스 커넥티비티’ 레노버의 새 모토 시리즈 스마트폰에 탑재
키사(Keyssa)가 혁신적인 ‘키스 커넥티비티(Kiss Connectivity)’ 기술이 레노버가 최근 공개한 새로운 ‘모토 Z(Moto Z)’ 및 ‘모토 Z 포스(Moto Z Force)’ 스마트폰에 탑재됐다고 발표했다. ‘키스 커넥티비티’는 기계식 커넥터없이 최고 6Gbps의 고속으로 기기간에 데이터를 전송하는 혁...
2016-06-14 15:51
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텔릿, 사물인터넷 활용 분야 확장을 위한 플랫폼 전략 강화
텔릿(대표 데릭 상)은 13일 한국 법인 설립 10주년 맞아 글로벌 시장에서의 리더십을 국내 중소 기술업체들과 공유하고, 통신 사업자들과의 협력을 확대하여 다양한 분야에서 사물 인터넷이 폭넓게 활용될 수 있도록 지속적인 전략 투자를 펼칠 계획이라고 밝혔다. 올해로 한국 지사 설립...
2016-06-14 15:41
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바른전자, 뽀로로 스마트밴드에 BLE 모듈 공급
바른전자(대표 김태섭)는 소셜네트워크와 다산네트웍스의 자회사인 다산카이스의 미아방지용 ‘뽀로로 스마트밴드’에 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy) 모듈을 생산 공급한다고 14일 밝혔다. 뽀로로 스마트밴드는 안드로이드 전용 애플리케이션을 통해 구동되는 스마트 웨어러블 기...
2016-06-14 15:36
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엘리먼트14, TE Connectivity의 산업 자동화 및 제어용 인터커넥트 솔루션 출시
엘리먼트14에서 TE Connectivity(TE)와 협력하여 미래의 컴퓨터 제어 제조시설과 같은 가혹하면서 고용량이 요구되고 강한 충격이 수반되는 환경에서도 효율적인 작업이 가능하도록 가장 폭넓은 인터커넥트 부품을 출시한다. 이번에 추가되는 차세대 인터커넥트 제품은 더욱 뛰어난 생산...
2016-06-13 17:31
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TI, 통합적 리졸버 센서 인터페이스 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터페이스 IC를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 디바이스는 리졸버 센서 코일을 여자(exciting)하는 동시에 회전 모터 샤프트의 각도 및 속도 계산이 ...
2016-06-13 17:25
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엘리먼트14, AEC-Q200 대응 패시브 부품 제품군 확장
엘리먼트14에서 이제 AVX, Bourns, Kemet, Murata, Panasonic, Vishay와 같은 제조사에서 공급하는 콘덴서, 저항, 인덕터 등을 비롯한 최신 AEC-Q200 대응 패시브 부품군을 갖추게 되었다. AEC-Q200 대응 패시브 부품은 고온, 급격한 온도 변화, 내압 기능, 습도 저항 및 기계적 스트레스와 같은...
2016-06-10 23:03
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반도체 신규 팹/라인 19곳으로 팹장비 투자 증가
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발간한 세계 팹 전망 보고서에서, 2016년과 2017년에 19 곳에서 신규 팹과 반도체 라인 건설을 한다고 발표했다. 반도체 팹 투자는 2016년 더딘 시작을 보였지만, 연말에는 활기를 찾을 것으로 보인다. 2016년은 그 전해에 비해 1.5%의 성장을, 2017년...
2016-06-10 23:04
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맥심, ‘DS1925 아이버튼(iButton) 온도 데이터 로거’ 신제품 출시
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 저온 유통 등 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스를 장시간 정밀하게 모니터링할 수 있는 ‘DS1925 아이버튼(iButton)’ 온도 데이터 로거(logger)를 출시했다. 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스는 온도가 너무 높거나 낮은 환경에 노출되지 않...
2016-06-10 23:05
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ARM, 임베디드 및 IoT 시장 겨냥한 맞춤형 SoC 개발 솔루션 확장
ARM은 EDA 파트너십 체결을 통해 ARM 디자인스타트(DesignStart)를 확대한다고 발표했다. 이로써 디자인스타트 사용자들은 케이던스(Cadence)와 멘토그래픽스(Mentor Graphics)의 EDA 툴과 디자인 환경에 더 빠르고 간편하게 접근할 수 있다. DAC 2016(Design Automation Conference 2016)에서 ...
2016-06-10 23:05
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마우서, 타이밍 테크놀로지 마이크로 사이트 오픈
Mouser Electronics, Inc. (마우서 일렉트로닉스)가 엔지니어들이 타이머, 카운터 및 클락에 관한 최신 기술 정보를 쉽고도 명확하게 보여주는 타이밍 테크놀로지 마이크로 사이트를 새롭게 발표했다. Mouser가 엔지니어들에게 인기를 얻고 있는 애플리케이션 & 테크놀로지 사이트의 일부...
2016-06-10 23:06
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LG 올레드, 글로벌 사이니지 시장 공략 강화
LG전자가 차원이 다른 올레드로 상업용 디스플레이 시장 공략을 강화한다. LG전자는 현지 시각 8일부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 AV 전시회 ‘인포콤 2016(InfoComm 2016)’에 참가했다. 이번 전시회에는 전 세계 108개 국가의 1,000여 개 업체가 참여했다. LG전자는 ...
2016-06-09 20:53
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MOXA 인더스트리 4.0 솔루션 데이 세미나
MOXA는 6월 8일, 서울 강남구 코엑스에서 ‘인더스트리 4.0’을 주제로 한 ‘MOXA 인더스트리 4.0 솔루션 데이’ 세미나를 진행했다. 2014년에 이어 두 번째로 열린 이번 솔루션 데이 세미나에서는 ‘인더스트리 4.0’과 ‘스마트 팩토리’를 중심으로 업계의 동향과 과제, 구축을 위한 애...
2016-06-09 14:34
지프, 프리미엄 컴팩트 SUV ‘뉴 컴패스’ 국..
스텔란티스의 세계시장 공략 패스트백 ‘뉴 푸..