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샤오미코리아, '모두를 위한 혁신 기술' 비전으로 법인 첫 ..
한국마이크로소프트, Copilot+ PC 서피스 신제품 2종 사..
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Cavli Wireless, CQS29X 셀룰러 IoT 스마트 모듈 시리즈와 5G 레드캡 CQM220 셀룰러 IoT 모듈 소개 준비 완...
Cavli Wireless (카블리 와이어리스)가 유통 파트너인 SCHMIDT IoT Technology와 함께 Computex Taipei 2024 (대만 국제 컴퓨터 박람회)에서 자사 주력제품인 스마트 셀룰러 IoT 모듈 CQS291 및 CQS292 모델을 발표할 예정이다. 본 행사는 6월 4일부터 7일까지 대만 타이페이에 있는T...
2024-05-23 22:29
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퀄리타스반도체, PCle 4.0 12억 원 공급계약
퀄리타스반도체(432720, 대표 김두호)는 16일 중화권 네트워크 SoC전문 업체와 약 12억 원 규모의 계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 8나노 공정의 PCIe 4.0 PHY IP를 제공한다. 이번 계약은 최근 성사된 MicroBT사와의 계약에 이어 중화권에서의 두번째 고객...
2024-05-16 16:30
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드림텍, 반도체 모듈 사업 진출…인도법인에서 모듈 양산
드림텍이 반도체 모듈 사업에 진출한다. 드림텍은 지난 20여년간 스마트폰 모듈 사업에서 축적해온 ‘맞춤형 대량생산 (Mass Customization)’ 노하우를 기반으로 빠르게 수요가 증가하고 있는 메모리 반도체 모듈 분야로 사업을 확장하게 되었다. 드림텍의 메모리 반도체 모듈...
2024-05-16 11:15
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SEMI, “2024년 1분기 전 세계 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소”
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억 3400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 이는 전년 동기 기록인 32억 6500만 제곱인치에서 13.2% 하락한 수치이다....
2024-05-10 13:58
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SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발
SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI*용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS*(Zoned UFS) 4.0’을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔다. *온디바이스(On-Device) AI: 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 스마트폰기기가 자체적...
2024-05-09 21:15
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픽셀플러스, 온센서AI 기반 기술 ‘포토닉 칩렛’ 기술 개발
픽셀플러스(087600, 대표이사 이서규)는 온센서 AI 구현을 위한 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 개발했으며, 이를 적용한 ‘PX9210K’를 출시했다고 8일 밝혔다. 픽셀플러스의 ‘포토닉 칩렛’은 이미지센서, 이미지를 처리하는 ISP(Image Signal Processor), AI칩을 수...
2024-05-08 17:07
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픽셀플러스, 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 ‘PG7130KA’ 출시
픽셀플러스(087600, 대표이사 이서규)는 AI 영상인식 및 자동차 실내 모니터링에 특화된 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 제품 ‘PG7130KA’를 국내 최초로 출시했다고 26일 밝혔다. 픽셀플러스가 출시한 ‘PG7130KA’는 2.8㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 픽셀 ...
2024-04-26 10:43
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텍트로닉스, SignalVu 소프트웨어 업데이트로 최대 8채널에서 동시 다중 신호 분석 실현
텍트로닉스는 오실로스코프의 RF 분석 기능을 강화하고자, 최대 8개 채널에서 동시에 다중 신호를 분석할 수 있는 SignalVu 스펙트럼 분석 소프트웨어의 새 버전 5.4를 공개한다. 이 소프트웨어를 오실로스코프와 함께 사용함으로써, 엔지니어는 벡터 신호 분석기와 같은 추가 장비 투자 ...
2024-04-23 17:55
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삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산
삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. ※ TLC: 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 △업계 최소 크기 셀(Cell) △최소 몰드(Mold) 두께...
2024-04-23 13:38
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Teledyne FLIR IIS, 고정밀 로봇 응용 분야를 위한 새로운 스테레오 비전 제품 발표
Teledyne FLIR IIS에서 동급 최고의 스테레오 비전 포트폴리오를 기반으로 구축된 첨단 스테레오 비전 솔루션인 Bumblebee® X 시리즈를 발표했다. 동사의 스테레오 비전 솔루션에 대한 레거시는 25년 전 Point Grey Research의 Triclops® 및 Digiclops®부터 시작되었다. 이제 동사...
2024-04-18 11:18
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삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
삼성전자가 업계 최고 동작 속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력·고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. ※ Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 ※ LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X AI 시장이 본격적으로 활성화되...
2024-04-17 13:51
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블루투스 SIG, 엠비언트 IoT 마켓 리서치 노트 발표
블루투스® 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 '엠비언트 IoT(사물인터넷)'의 마켓 리서치 노트의 한국어 버전을 발표했다. ‘블루투스® IoT: 새로운 차원의 디바이스의 등장'이라는 제목의 새로운 보고서는 새로...
2024-03-07 10:09
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삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H...
2024-02-27 15:32
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슈나이더 일렉트릭 코리아, 변압기 모니터링 가능한 IoT 기반 디지털 솔루션 제안
슈나이더 일렉트릭 코리아(www.se.com/kr/ko/, 한국지사 대표 김경록)가 효율적으로 변압기를 관리할 수 있는 디지털 솔루션을 제안, 전문가와의 심층적인 상담이 가능한 이벤트를 진행한다. 변압기는 전기 에너지를 변압하여 전압을 적절한 수준으로 조절하는 장치로, 전력 전송 및 분배...
2024-02-24 16:12
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삼성전자-Arm, 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화
삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이...
2024-02-21 08:54
벤틀리모터스코리아, ‘더 뉴 컨티넨탈 GTC’ ..
포르쉐 AG, 인터라고스 서킷에서 타이칸 터보 G..