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GIST AI대학원 슈퍼컴퓨팅센터, 슈나이더 엣지 데이터센터..
마이크로소프트, ‘이그나이트 2022’ 개막... 100개 넘는 ..
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노르딕 세미컨덕터, 자사 최초의 와이파이 칩인 듀얼 밴드 와이파이 6 ‘nRF7002’ 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 초저전력, 듀얼 밴드 와이파이 6(Wi-Fi® 6) 컴패니언 IC인 nRF7002를 출시하고, 와이파이 무선 IoT 시장에 진출한다고 밝혔다. 노르딕 세미컨덕터는 이제 전세계적으로 가장 널리 사용되는 3가지 무선 IoT 기술인 블...
2022-08-17 10:29
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인피니언의 고효율 IPOL DC-DC 벅 레귤레이터 전력 모듈, 인덕터를 통합하여 공간 절약 및 설계 단순화
인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 매우 효율적이고 신뢰할 수 있는 스텝다운 DC-DC 컨버터 모듈을 출시한다고 밝혔다. POL(point of load) 제품군에 속하는 새로운 모듈은 컴팩트하고 설계하기 쉬운 고집적 POL 제품을 찾는 시스템 디자이너들에게 이상적이다. 이들 제품...
2022-08-11 18:34
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마우저 일렉트로닉스, 2분기에 최신제품 20,000여종 공급
마우저 일렉트로닉스는 신속하게 최신 제품을 공급하고 신기술을 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1,200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 제품들을 전 세계 시장에 소개하고 있으며, 마우저의 고객들은 마우저 사이...
2022-08-11 16:17
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퀄컴, 삼성 갤럭시 Z 시리즈에 스냅드래곤 8+ 1세대 탑재
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 자사 플래그십 제품인 스냅드래곤 8+ 1 세대(Snapdragon® 8+ Gen 1) 모바일 플랫폼이 삼성전자의 최신 기술을 집약한 최첨단 폴더블 스마트폰인 삼성 갤럭시 Z폴드4와 갤럭시 Z플립4에 탑재된다고 발표했다. 스냅드래곤 8+는 퀄컴의 최신 ...
2022-08-11 09:29
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ST마이크로일렉트로닉스, 실내 및 실외 자산추적 지원하는 다중 커넥티비티 개발 키트 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STEVAL-ASTRA1B 다중 커넥티비티 평가 플랫폼을 출시해 자산추적 시스템의 개념증명을 완전 구현하는 완벽한 에코시스템을 제공한다. 이 평가 키트는 소형 폼팩터에 배터리로 구동되며, 가축 모니터링, 선단 관리, 물류와 같은 애플...
2022-08-10 16:18
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라닉스, 에이스안테나와 협력 MCU 개발 국산화 추진
라닉스(대표이사 최승욱, 317120)는 차량용 반도체 MCU개발 국산화 추진을 시작했다고 9일 밝혔다. 라닉스가 차량용 마이크로컨트롤러유닛(이하, MCU)의 고도화 및 국산화를 목표로 신사업을 추진한다. 차량용 MCU는 자동차 내 부품과 전자장비의 두뇌 역할을 한다. 최근 자율주행차 및 ...
2022-08-09 11:10
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엔비디아, 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈 출시
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 새로운 엔비디아 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈(NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB production module)을 출시했다고 밝혔다. 이 모듈은 새로운 AI와 로보틱스 애플리케이션 및 제품을 시장에 출시하거나 기존 제품을 지원하는데 어려움을 느끼는 ...
2022-08-04 21:09
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SK하이닉스, 세계 최고층 238단 4D 낸드 개발 성공
SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 3일 발표했다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어간다는 계획이다. 회사 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 ...
2022-08-03 09:13
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콩가텍, Micro-ATX 폼팩터 규격의 고성능 COM-HPC 캐리어 보드 출시
콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 밝혔다. 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기...
2022-08-02 09:46
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SK하이닉스, DDR5 DRAM CXL Memory 개발
SK하이닉스가 DDR5 DRAM 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발하며 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속했다. 이번에 선보인 제품의 폼팩터(Form Factor, 제품의 외형이나 크기)는 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CX...
2022-08-01 09:35
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인피니언, 배터리없는 스마트락을 가능하게 하는 싱글칩 솔루션 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 스마트폰으로 배터리 없는 잠금장치(락, lock)를 열고 닫을 수 있는 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 잠금장치는 스마트폰에서 비접촉으로 필요한 전력을 얻는데, 이를 에너지 하베스팅이라고도 한다. 인피니언 전력 및 센서 시스...
2022-08-01 10:15
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ST마이크로일렉트로닉스, 듀얼 200mA 연산 증폭기로 전력소모 많은 산업 및 자동차 부하 구동 지원
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 듀얼 고출력 증폭기 TSB582를 출시해, 산업용 애플리케이션과 첨단 조향장치(SbW: Steer-by Wire) 및 자동주차 같은 자동차 시스템의 모터, 밸브, 로터리 리졸버(Rotary Resolver) 등 유도성 부하와 낮은 저항 부하를 구동하는 회로...
2022-08-01 10:02
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IBM, 도쿄일렉트론(Tokyo Electron)과 함께 세계 최초로 3D 적층 기술 활용한 300mm 실리콘 웨이퍼 생산 공...
IBM이 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(Tokyo Electron, TEL)과 함께 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 세계 최초로 개발했다. 세계적으로 지속되고 있는 반도체 칩 공급난을 해소하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 기대된다. IBM은 칩 적층 방식이...
2022-08-01 10:40
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큐알티, LED(발광 다이오드) 광측정 서비스 제공 통해 신뢰성 테스트 다각화 나선다
큐알티(QRT, 대표 김영부)가 반도체 LED(발광 다이오드) 소자 광측정 테스트로 신뢰성 서비스 다각화에 나선다. 많은 조명 제품들이 효율성과 경제성을 이유로 높은 전기 광학 효율, 소형, 긴 수명, 저전압 등의 특성을 지닌 LED로 바뀌고 있다. 특히 차량용 조명에 널리 사용되고 있는...
2022-07-27 11:25
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텍트로닉스, 휴대성과 사용성 강화한 오실로스코프 신제품 ‘2 시리즈 MSO’ 출시 통해 국내 시장 공략
텍트로닉스(Tektronix)가 혁신 기술을 담은 신제품 오실로스코프 ‘2 시리즈 MSO’를 선보이고 국내 사업 확장을 위한 비전을 발표했다. 텍트로닉스는 26일 열린 기자간담회에서 최근 출시된 오실로스코프 신제품 ‘2 시리즈 MSO’의 실물을 공개하고 제품 시연회...
2022-07-26 14:25
지프, 위대한 라인업의 완성 ‘올 뉴 그랜드 체..
BMW 코리아, 한층 진보한 플래그십 SAV ‘뉴 X7..