테크포럼은 8월 30일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재/부품 세미나' 를 개최한다고 밝혔다.
본 세미나에서는 차세대 전자기기, 전자소자, LED 등을 위한 고효율, 고내열, 고방열, 전자파 차폐 첨단소재 핵심기술과 적용방안 및 기술동향에 대한 주제로 고방열 및 전자파 차폐를 위한 소재 및 부품 동향, 고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 분야별 적용사례, 고내열 에폭시 소재 연구, 기술개발동향과 사업화 전망, 폴리이미드 수지와 최신 연구 동향, 탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 및 실리카 에어로겔 기반 초단열 복합재료, 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.
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