인텔(Intel)은 10월 17일 서울 영등포 타임스퀘어 아모리스 홀에서 ‘인텔 테크놀로지 오픈 하우스’ 및 데스크톱 프로세서 신제품 출시 기자간담회를 통해, 최신 데스크톱 프로세서 신제품과 다양한 PC 관련 기술들을 소개했다. 이번 행사에서는 최근 공개된 9세대 인텔 코어 i9-9900K 프로세서 탑재 데스크톱 PC 제품 뿐 아니라 네 가지 주제에 걸쳐 인텔과 파트너들의 기술과 제품을 소개했다.

9세대 인텔 코어 프로세서 중 가장 먼저 선보이는 ‘코어 i9-9900K’는 게이밍을 위한 최고의 프로세서로, 메인스트림 데스크톱 세그먼트를 위한 첫 번째 코어 i9 브랜드 프로세서다. 이 프로세서는 8코어 16쓰레드와 최대 5GHz의 싱글 코어 동작 속도를 갖추고 있으며, 오버클록킹 가능하고 솔더 써멀 인터페이스 물질(STIM)을 사용해 발열 측면에서 더 큰 여유를 제공한다. 또한 인텔은 첫 9세대 코어 프로세서 제품군의 발표와 함께 9세대 코어 i9 프로세서에 최적화된 성능을 제공하는 Z390 칩셋을 함께 출시했으며, 이 칩셋은 기존 Z370 대비 USB 3.1 Gen2, 기가비트 무선 연결을 지원하는 통합 인텔 무선 AC(Intel Wireless-AC) 등의 기능이 추가되었다.

한편, 인텔은 하이엔드 데스크톱 플랫폼의 ‘코어 X-시리즈’에도 7종의 신제품과, 제온 W-3175X 프로세서 제품의 세부 사항도 소개했다. 이들 프로세서는 모든 종류의 워크로드에 적합하도록 디자인되었으며, ‘메시 아키텍처’를 기반으로 늘어난 메모리 대역폭 및 줄어든 지연 시간을 제공한다. 새로운 코어 X-시리즈 프로세서는 8코어에서 18코어까지의 제품과 함께 쿼드 채널 DDR4 메모리 컨트롤러, 68개의 플랫폼 PCIe 레인을 통한 확장성을 제공한다. 또한 인텔 제온 W-3175X 프로세서는 28코어 56쓰레드와 6채널 DDR4-2666MHz 메모리를 지원하며, 오버클록킹이 가능하도록 베수 제한 등이 해제되어 있다.




인텔코리아 이주석 전무는 이 자리에서, 9세대 코어 프로세서의 등장은 최근의 혁신적인 시장 상황과 소비자들의 성능에 대한 요구 사항을 반영하고 있다고 밝히며, 인텔은 PC 관련 생태계 구축에 있어 하드웨어 뿐 아니라 소프트웨어 생태계까지 ‘엔드투엔드’ 솔루션을 제공하고, 최적화 등에도 노력과 지원을 제공하고 있다고 밝혔다. 그리고 올해 4월에는 모바일 플랫폼을 위한 최초의 코어 i9 프로세서를 선보였고, 6월에는 파트너들과 ‘크리에이터 PC’ 라인업을 만들기 시작했으며, 8월에는 메인스트림 시장을 위한 모바일용 코어 프로세서를 선보였다고 소개하며, 인텔은 게이머와 크리에이터를 위한 포트폴리오를 지속적으로 강화해 가고 있다고 강조했다.

이번에 소개할 프로세서로는 9세대 코어 프로세서 제품군과 28코어의 제온 W-3175X 프로세서, 그리고 하이엔드 데스크톱용의 ‘코어 X-시리즈’ 프로세서의 신제품이 꼽혔다. 그리고 이들 프로세서에 대한 시장의 요구와 흐름으로는, 3년간 매년 29% 이상 성장하는 게임 시장에서의 고성능 프로세서에 대한 요구, 콘텐츠 크리에이터들의 더 복잡하고 다양한 작업을 수행하는 데 있어 높은 성능에 대한 요구, 그리고 오버클록킹 시장의 성장 등이 꼽혔다. 또한 ‘e-스포츠’에서도, 인텔은 2020년까지 e-스포츠 관람객이 5억 명에 달할 것으로 예상하며, 향후 큰 성장이 기대되는 부분이고, 인텔은 이 시장에 주목하고 있다고 덧붙였다.

9세대 인텔 코어 i9-9900K는 현존 최고의 게이밍 성능을 제공할 수 있는 프로세서로, 메인스트림용 데스크톱 프로세서로는 처음으로 ‘코어 i9’ 브랜드를 사용한다. 이 프로세서는 8코어 16쓰레드 구성과 최대 5GHz의 싱글 코어 터보 부스트 동작 속도를 제공한다. 또한 i7-9700K 프로세서는 8코어 8쓰레드 구성과 최대 4.9GHz의 싱글 코어 동작 속도를 제공하며, i5-9600K는 6코어 6쓰레드 구성과 최대 4.6GHz의 싱글 코어 동작 속도를 제공한다. 세 프로세서 모두 TDP는 95W로 오버클록킹 가능하고, 듀얼 채널 DDR4-2666 메모리 컨트롤러를 갖췄으며 프로세서와 칩셋에서 최대 40 레인의 플랫폼 PCIe 레인을 통한 확장성을 제공하고, 옵테인 메모리 및 옵테인 SSD 기술을 지원한다.

이번 9세대 인텔 코어 프로세서 ‘K 시리즈’ 제품들은 프로세서 패키징에 ‘솔더 써멀 인터페이스 물질(STIM: solder thermal interface material)을 사용하며, 이를 통한 열 전도성 향상과 열방출 개선으로 발열 처리 측면에서 더 많은 여유를 제공할 수 있을 것으로 소개되었다. 또한 9세대 코어 프로세서는 기존 300시리즈 칩셋들과 함께 사용 가능하지만, 새로운 Z390 칩셋은 새로운 9세대 코어 i9 프로세서에 최적의 성능을 제공한다고 소개했다. Z390칩셋은 USB 3.1 Gen 2, 기가비트 와이파이 속도를 지원하는 통합 인텔 무선AC(Intel Wireless-AC)을 포함한다.





제온 W-3175X 프로세서는 건축, 산업 디자인 및 전문 콘텐츠 제작 등의 환경과 같이 고도의 멀티쓰레딩 환경, 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션을 위한 프로세서다. 이 프로세서는 28코어 56쓰레드 및 최대 4.3GHz 싱글 코어 동작 속도를 제공하며, 오버클록킹이 가능한 언락 프로세서다. 또한 ECC를 지원하는 6채널 DDR4-2666MHz 메모리 컨트롤러로 최대 512GB의 메모리 구성이 가능하며, 표준 RAS도 지원한다. 대응 메인보드는 인텔 C621 칩셋 기반으로, 프로세서의 48개 PCIe 3.0 레인을 포함해 최대 68개의 플랫폼 PCIe 레인을 통한 확장성을 제공한다. TDP는 255W다.

하이엔드 데스크톱 플랫폼(HEDT)용 프로세서인 인텔 코어 X-시리즈의 신제품은 8~18코어 구성에서 총 7개 모델 (i7-9800X, i9-9820X, i9-9900X, i9-9920X, i9-9940X, i9-9960X, i9-9980XE) 이 선보였다. 크리에이터들은 최대 18코어 36스레드 구성 및 및 68개의 플랫폼 PCIe 레인을 갖춘 인텔 코어 X-시리즈 프로세서와 함께 레코딩, 인코딩, 편집, 렌더링, 트랜스코딩과 같은 작업들을 빠르게, 그리고 무엇보다 이러한 작업들을 동시에 수행할 수 있게 해, 자신이 상상하는 것들을 그대로 현실에 구현할 수 있도록 한다.

인텔 코어 X-시리즈는 최대 4.5GHz의 싱글 코어 동작 속도를 제공하는 인텔® 터보 부스트 맥스 테크놀로지 3.0(Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)을 통해 프로세서의 가장 빠른 두 개의 코어를 가장 중요한 워크로드에 할당할 수 있으며, 워크로드 특성에 관계 없이 최적의 성능을 제공한다. 이와 함께 쿼드 채널 DDR4-2666 메모리 컨트롤러, 프로세서의 44레인 PCIe 3.0 컨트롤러를 포함해 최대 68개의 플랫폼 PCIe 레인을 통한 확장성을 제공한다. 기존 X299 칩셋 기반 메인보드에서 사용할 수 있으며, TDP는 전 모델에서 165W, 그리고 이들 제품들도 솔더 써멀 인터페이스 물질(STIM)이 적용되었다고 소개되었다.






한편, 이번 ‘인텔 테크놀로지 오픈 하우스’ 행사에는 이 자리에서 소개된 9세대 인텔 코어 i9-9900K 프로세서를 탑재한 데스크톱 PC 뿐 아니라 ‘Performance and Gaming’, ‘Innovation’, ‘Productivity’, ‘Intel Optane Memory’ 등의 네 가지 주제에 걸쳐 기술 시연과 인텔 및 OEM 파트너들의 제품을 선보였다. 이 중, ‘Performance and Gaming’ 에서는 국내외 주요 OEM 제조사의 게이밍 노트북들이 전시되었으며, 라데온 RX 베가 M 그래픽을 통합한 8세대 인텔 코어 ‘카비레이크-G’ 프로세서를 탑재한 게이밍 노트북 제품과 인텔 NUC 미니 PC 등도 시연되었다.

‘Innovation’ 주제에서는 레노버 요가북 C930, 에이수스 젠북 프로 등의 ‘듀얼 스크린 PC’와 함께, 인텔의 듀얼 스크린 ‘타이거 래피즈(Tiger Rapids)’ 컨셉 PC 제품이 전시되었다. 또한 ‘올웨이즈 커넥티드 PC’에서는 8세대 인텔 코어 U-시리즈 프로세서와 7세대 인텔 코어 m3 프로세서 탑재 제품들이 전시되었으며, 이 밖에도 인텔 NUC와 모비디우스(Movidius)의 뉴럴 컴퓨트 스틱(Neural Compute Stick)으로 구성된 ‘교육용 AI PC’ 시연, 썬더볼트 3 기술 시연, 무선 VR 체험 공간 등이 마련되었다.

‘Productivity’ 주제에서는 조직 내 미팅 및 컨퍼런스 등 현장에서 구성원들로 하여금 그들의 기존 PC나 태블릿 등을 통한 즉각적인 무선 연결을 가능하게 해 주는 인텔의 협업 솔루션 ‘인텔 유나이트(Intel Unite)’가 소개되었으며, 이를 구현한 HP 엘리트 슬라이스(HP Elite Slice) 및 HP 엘리트북(HP Elitebook) 등의 제품이 이번 인텔 테크놀로지 오픈 하우스 행사 현장에 전시되었다. 또한 ‘Intel Optane Memory’ 주제에서는 인텔 옵테인 SSD 및 옵테인 메모리를 탑재한 노트북 및 데스크톱 제품들과 이를 탑재하지 않은 PC제품들 간의 성능 차이를 시연했다.

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