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Lab4MEMS 프로젝트, 명망 있는 유럽 혁신상 수상

기사입력 : 2016년 12월 02일 19시 17분
ACROFAN=권용만 | yongman.kwon@acrofan.com SNS
CSEL(Electronic Components and Systems for European Leadership) 공동 사업기관이 이탈리아 로마에서 개최된 유럽 나노일렉트로닉스 포럼(European Nanoelectronics Forum)에서 Lab4MEMS 프로젝트를 2016년 혁신상의 수상작으로 발표했다.

2014년 1월에 시작된 Lab4MEMS는 차세대 스마트 센서, 액츄에이터, 마이크로-펌프, 에너지 하베스터를 향상시키기 위해 압전이나 자성 재료(magnetic materials), 3D 패키징과 같은 첨단 기술로 차세대 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 디바이스를 강화하는 핵심 실행 기술 파일럿 라인 프로젝트이다.

이러한 기술들은 미래의 데이터 스토리지, 프린팅, 헬스케어, 자동차, 산업용 제어, 스마트 빌딩 애플리케이션뿐만 아니라 스마트폰이나 내비게이션 장치와 같은 컨슈머 애플리케이션을 실현하는 중요한 핵심 동력으로 평가 받고 있다.

ST는 2천 8백만 유로, 36개월에 이르는 Lab4MEMS 프로젝트를 추진하면서 유럽 10개국에 걸쳐 대학, 연구기관, 기술기업 등 20개의 파트너로 구성된 팀을 이끌었다. 이탈리아와 몰타에 위치한 ST의 MEMS 시설은 이 프로젝트의 설계 및 생산, 테스트 및 패키징에 이르기까지 차세대 디바이스를 위한 제조 역량을 완벽하게 지원했다.

Lab4MEMS 디바이스 및 기술, 애플리케이션의 주요 개선사항

- 데이터 스토리지, 프린팅, 헬스케어, 자동차, 에너지 스캐빈저(Energy Scavengers), 자동초점 렌즈와 같은 애플리케이션을 위해 마이크로-액츄에이터, 마이크로-펌프, 센서, 에너지 스캐빈저를 압전 박막(PZT)을 이용하여 실리콘-기반 MEMS에 집적화
- GPS 위치확인, 실내 내비게이션, 휴대전화와 같은 컨슈머 애플리케이션을 위한 자기장 센서
- 체내 이식 센서(Body-Area Sensor), 원격 모니터링과 같은 컨슈머 및 헬스케어 애플리케이션에 사용 가능하도록 플립 칩, TSV(Through Silicon Via), TMV(Through Mold Via) 등 첨단 패키징 기술 및 수직 상호연결을 통해 완벽한 3D 통합

이 모든 성공적인 결과들이 Lab4MEMS 프로젝트에 기여했으며, 참여기관에도 도움이 되고 있다. 참여기관들로는 이탈리아의 토리노 폴리텍(Politecnico di Torino), 이탈리아 기술원 IIT(Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia), 밀라노 폴리텍(Politecnico di Milano)과 나노일렉트로닉스 대학 연구협회(Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica), 프랑스의 원자력 및 대체 에너지 위원회(Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives)와 SERMA 테크놀로지스(SERMA Technologies SA), 몰타의 ST마이크로일렉트로닉스와 몰타 대학(Universita ta Malta), 네덜란드의 솔메이츠(Solmates BV)와 캐빈디시 키네틱스(Cavendish Kinetics BV), 핀란드의 오크메틱(Okmetic OYJ), VTT, 피코순(Picosun OY), 벨기에의 KLA-텐코(KLA-Tencor ICOS), 루마니아의 부쿠레슈티 폴리텍 대학(Universitatea Politehnica din Bucuresti), 폴란드의 전자기술 연구소(Instytut Technologii Elektronowej), 노르웨이의 과학산업기술연구재단(Stiftelsen SINTEF), 노르웨이의 소니토 테크놀로지스(Sonitor Technologies AS), 오스트리아의 BESI GmbH 등이 있다.

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