자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 2일 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 성장전략과 포부를 밝혔다.

자람테크놀로지 백준현 대표이사는 “4차산업 융합서비스가 우리 실생활에 녹아들기 위해서는 5G가 단순한 통신서비스가 아니라 핵심 인프라로서 구축되어야 한다. 이번 코스닥 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것”이라며 “자람테크놀로지는 지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것”이라고 향후 포부를 밝혔다.

▲ 자람테크놀로지 백준현 대표이사

자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. ▲광신호와 전기신호를 변환시키는 통신장비인 광트랜시버 ▲전화선 및 동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능케하는 장비인 기가와이어 ▲하이패스 단말기용 반도체 칩, PABX(회선교환기)의 통신장비용 반도체 칩 등을 공급하며 사업을 영위해왔다.

자람테크놀로지(이하 회사)는 5G통신용반도체(XGSPON SoC)을 국내 최초 개발 및 상용화했고, 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초 개발한 기업으로 잘 알려져 있다. 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 세계 유일의 제품이며 일본 5G 사업자인 라쿠텐社를 통해 세계 최초 상용화에도 성공했다.

광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)은 향후 세계 시장 점유율 5% 이상을 점유할 가능성을 인정받아 올 11월 산업통상자원부로부터 ‘차세대 세계일류상품’에 선정되었다.

회사는 글로벌 강소기업선정(2021) ▲소부장 강소기업 100선정(2021년) ▲대한민국 기술대상 수상(2021년) ▲전파방송 기술대상 수상(2021년) ▲유선통신 분야 세계 최고 권위의 행사인 BBWF(Broadband World Forum)에서 2020년 최고제품상을 수상 등 앞선 기술력과 우수한 사업역량을 가진 기술선도기업의 지위를 국내외서 인정받았다.

▲ 크게 두 가지로 주요 사업영역을 나누고 있다.

▲ 국내 주요 통신사와 더불어, 글로벌 고객층의 양과 질이 자람테크놀로지의 자랑이다.

IoT, 자율주행, 원격의료, 스마트팩토리, 스마트시티 등 5G 초고속 통신망에 기반한 다양한 4차산업 융합서비스가 실현되면서 광케이블의 효율적 사용을 위한 1:N통신기술인 PON(Point to Multi-point)에 대한 중요성이 부각되고 있다. PON 기술을 구현할 수 있는 차세대 통신반도체에 대한 니즈가 지속증가할 것으로 예상됨에 따라 회사의 주요 제품인 XGSPON칩 및 XGSPON 스틱 제품의 성장성이 매우 클 것으로 전망된다.

세계이동통신사업자협회(Global System for Mobile Communications Association, 이하 GSMA)에 의하면 2025년 말까지 전세계 인구 5명 중 2명 이상이 5G 네트워크와 연결된 삶을 영위할 전망이다. 폭증하는 데이터 트래픽을 감당하려면 보다 많은 기지국이 설치되어야 한다. 5G망을 효과적으로 구축하려면 기지국 외에도 주파수의 회절성을 보완할 수 있는 스몰셀(소형기지국)이 필요하다. 회사의 XGSPON칩은 기존 기지국은 물론 중소형 스몰셀(소형기지국)에서도 사용된다.

회사는 우수한 품질과 수준 높은 기술력을 인정받아 현재 북남미, 유럽, 아시아, 오세아니아 등 다양한 국가의 고객사들로 구성된 네트워크에 기반해 안정적인 매출구조를 갖고 있다. 향후 주요국을 비롯한 세계 각국서 5G 투자가 본격화되면 다양한 매출처에 기반한 매출신장이 가능하다

▲ 상장을 바탕으로 공정 고도화와 국내 생산설비 확충, 인재 영입 등을 계획하고 있다.

회사가 보유한 반도체 설계 기술은 활용도가 높아 AI산업과 IoT산업서 요구되는 고성능 반도체 개발에도 적용할 수 있다. 4차산업 융합서비스는 복잡하고 정교한 대규모 연산처리를 수행할 수 있는 반도체를 필수로 한다. 이에 신경망처리(NPU) 기반 AI반도체가 각광받고 있다. 회사는 기보유한 프로세서 최적화 기술을 활용해 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 2023년 개발완료를 목표로 차세대 AI반도체 개발을 진행중이다.

또한 회사는 이미 국책사업을 통해 5G확산을 기반으로 한 저전력 사물인터넷의 활성화에 대비한 IoT/웨어러블 디바이스용 RISC-V 프로세서의 개발 및 상업화 준비를 완료한 상태이다.▲프로세서 최적화 ▲저전력 ▲고효율 스펙을 갖춘 시스템 반도체에 대한 수요 증가는 회사에 보다 많은 사업적 기회로 돌아올 것으로 기대된다.

▲ 불경기 상황을 감안해, 7대 투자 하이라이트를 제시하고 흥행 성공에 주력하고 있다.

▲ 동종업계 1위 사업자를 넘어선다는 비전을 제시하고, 상장을 그 계기로 삼는다는 복안이다.

한편, 코스닥 상장을 앞둔 자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만 주로 공모 희망 밴드는 18,000원~22,000원이다. 공모 예정금액은 약 180억 원~220억 원 규모다. 주관사는 신영증권이다.

[자람테크놀로지 기업공개(IPO) 일정(예정)]

증권신고서 제출 : 2022년 11월 08일
수요 예측 : 2022년 12월 01일~2022년 12월 02일(예정)
청약 : 2022년 12월 08일~2022년 12월 09일(예정)
코스닥 상장 : 2022년 12월(중순 예정)

공모 주식수 :100만 주
주당 공모가액 : 18,000원~22,000원
공모예정금액 : 180억 원~220억 원
상장예정주식수 : 6,169,830주
예상 시가총액 : 111,057백만원 ~ 135,736백만원

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